3M公司推出无卤嵌入电容器材料

电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰,同时满足无卤要求。现在,他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前,3M公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。

利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸

介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性。