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First-Principles Investigation of Charge Transfer Mechanism of B-Doped 3C-SiC Semiconductor Material
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作者 Abdullahi Alkali Dauda Muhammad Yusuf Onimisi +7 位作者 Adeyemi Joshua Owolabi Hameed Adeneyi Lawal Hassan Muhammad Gambo Bashir Mohammed Aliyu Surajo Bala Muhammad Lamido Madugu Muhammad Abdurrahman Nainna Johnson Akinade Bamikole 《World Journal of Condensed Matter Physics》 CAS 2024年第2期35-44,共10页
This study delves into the charge transfer mechanism of boron (B)-doped 3C-SiC through first-principles investigations. We explore the effects of B doping on the electronic properties of 3C-SiC, focusing on a 12.5% im... This study delves into the charge transfer mechanism of boron (B)-doped 3C-SiC through first-principles investigations. We explore the effects of B doping on the electronic properties of 3C-SiC, focusing on a 12.5% impurity concentration. Our comprehensive analysis encompasses structural properties, electronic band structures, and charge density distributions. The optimized lattice constant and band gap energy of 3C-SiC were found to be 4.373 Å and 1.36 eV respectively, which is in agreement with previous research (Bui, 2012;Muchiri et al., 2018). Our results show that B doping narrows the band gap, enhances electrical conductivity, and influences charge transfer interactions. The charge density analysis reveals substantial interactions between B dopants and surrounding carbon atoms. This work not only enhances our understanding of the material’s electronic properties, but also highlights the importance of charge density analysis for characterizing charge transfer mechanisms and their implications in the 3C-SiC semiconductors. 展开更多
关键词 First-Principles Calculations DFT Boron (B)-Doped 3c-sic Charge Transfer
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Si(100)衬底上n-3C-SiC/p-Si异质结构研究 被引量:2
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作者 孙国胜 孙艳玲 +5 位作者 王雷 赵万顺 罗木昌 李建平 曾一平 林兰英 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期130-134,共5页
利用LPCVD方法在Si(100)衬底上获得了3C SiC外延膜,扫描电子显微镜(SEM)研究表明3C SiC/p Si界面平整、光滑,无明显的坑洞形成。研究了以In和Al为接触电极的3C SiC/p Si异质结的I V,C V特性及I V特性的温度依赖关系,比较了In电极的3C Si... 利用LPCVD方法在Si(100)衬底上获得了3C SiC外延膜,扫描电子显微镜(SEM)研究表明3C SiC/p Si界面平整、光滑,无明显的坑洞形成。研究了以In和Al为接触电极的3C SiC/p Si异质结的I V,C V特性及I V特性的温度依赖关系,比较了In电极的3C SiC/p Si异质结构和以SiGe作为缓冲层的3C SiC/SiGe/p Si异质结构的I V特性,实验发现引入SiGe缓冲层后,器件的反向击穿电压由40V提高到70V以上。室温下Al电极3C SiC/p Si二极管的最大反向击穿电压接近100V,品质因子为1 95。 展开更多
关键词 硅衬底 Si(100)衬底 n-3c-sic/p-Si异质结 结构研究 3c-sic外延膜 碳化硅 扫描电子显微镜 SEM
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Si(100)和蓝宝石(0001)衬底上3C-SiC的Raman研究(英文) 被引量:4
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作者 孙国胜 罗木昌 +5 位作者 王雷 赵万顺 孙艳玲 曾一平 李晋闽 林兰英 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期421-425,共5页
单晶Si和蓝宝石 (0 0 0 1)是两种重要的 3C SiC异质外延衬底材料 ,然而 ,由于Si及蓝宝石和 3C SiC之间大的晶格失配度和热膨胀系数失配度 ,在 3C SiC中会产生很大的内应力 ,直接影响 3C SiC的电学特性。Raman散射测试是一个功能很强的... 单晶Si和蓝宝石 (0 0 0 1)是两种重要的 3C SiC异质外延衬底材料 ,然而 ,由于Si及蓝宝石和 3C SiC之间大的晶格失配度和热膨胀系数失配度 ,在 3C SiC中会产生很大的内应力 ,直接影响 3C SiC的电学特性。Raman散射测试是一个功能很强的测试方法 ,其强度、宽度、Raman位移等有关Raman参数可以给出有关SiC晶体质量的信息 ,其中包括内应力。利用背散射几何构置的Raman方法研究了Si(10 0 )和蓝宝石 (0 0 0 1)衬底上LPCVD方法生长的SiC外延薄膜 ,在生长的所有样品中均观察到了典型的 3C SiC的TO和LO声子峰 ,在3C SiC/Si材料中 ,这两个声子峰分别位于 970 3cm-1和 796 0cm-1,在 3C SiC/蓝宝石材料中 ,分别位于96 5 1cm-1和 80 1 2cm-1,这一结果表明这两种外延材料均为 3C SiC晶型。利用一个 3C SiC自由膜作为无应力标准样品 ,并根据 3C SiC/Si和 3C SiC/蓝宝石的TO和LO声子峰Raman位移相对于自由膜的移动量 ,得到 3C SiC中的内应力约分别为 1GPa和 4GPa。实验发现在这两种材料的TO声子峰的Raman位移移动方向相反 ,通过比较 3C SiC、Si和蓝宝石的热膨胀系数 ,预期Si衬底上的 3C SiC外延膜受到的应力为张应力 ,而蓝宝石衬底上 3C SiC受到的应力则为压应力。 展开更多
关键词 3c-sic 碳化硅 拉曼光谱 RAMAN光谱 蓝宝石(0001)衬底 晶格失配度 热膨胀系数失配度 背散射
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3C-SiC辐照诱发缺陷演化及温度效应分子动力学模拟 被引量:5
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作者 马小强 袁大庆 +5 位作者 夏海鸿 范平 张乔丽 左(走翼) 艾尔肯.阿不列木 朱升云 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期219-226,共8页
运用分子动力学方法,采用LAMMPS程序模拟了3C-SiC中的级联碰撞过程。研究了不同初始运动方向、不同能量下的PKA级联碰撞产生点缺陷的演化,结果表明,级联碰撞产生的空位数与PKA初始运动方向无关而与PKA能量之间呈线性关系。通过对级联碰... 运用分子动力学方法,采用LAMMPS程序模拟了3C-SiC中的级联碰撞过程。研究了不同初始运动方向、不同能量下的PKA级联碰撞产生点缺陷的演化,结果表明,级联碰撞产生的空位数与PKA初始运动方向无关而与PKA能量之间呈线性关系。通过对级联碰撞过程中热峰、损伤区域瞬态温度分布分析可看出,级联碰撞过程中会产生高温区域,且此区域大小随时间的变化与PKA能量无关。 展开更多
关键词 3c-sic 分子动力学 级联碰撞 缺陷 温度效应
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单晶硅衬底异质外延3C-SiC薄膜研究进展 被引量:7
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作者 石彪 朱明星 +3 位作者 陈义 刘学超 杨建华 施尔畏 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1083-1088,共6页
3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注。单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制... 3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注。单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制备。本文对单晶Si衬底异质外延3C-SiC薄膜的基本原理和工艺过程进行了总结,着重介绍了薄膜生长中的缺陷和可控掺杂方面的研究进展以及面临的挑战,并对今后的研究热点做了归纳展望。 展开更多
关键词 3c-sic 化学气相沉积 异质外延 缺陷
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3C-SiC的能带结构和光学函数的第一性原理计算 被引量:4
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作者 徐彭寿 谢长坤 +1 位作者 潘海斌 徐法强 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1001-1004,共4页
利用从头计算的全势缀加平面波理论方法研究了3C-SiC的能带结构和基本的光学函数,得到了Si、C分波态密度和能带结构.介电函数的虚部由能带结构的计算直接得到.经带隙校正后,由Kramers-Kronic(K-K)色散关系计算了介电函数的实部.由得到... 利用从头计算的全势缀加平面波理论方法研究了3C-SiC的能带结构和基本的光学函数,得到了Si、C分波态密度和能带结构.介电函数的虚部由能带结构的计算直接得到.经带隙校正后,由Kramers-Kronic(K-K)色散关系计算了介电函数的实部.由得到的介电函数计算了折射率、消光系数和反射率.经比较,计算的结果与已有的实验数据基本相符. 展开更多
关键词 3c-sic 全势缀加平面波 能带结构 光学函数
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多热源真空合成高纯度、高密度、大粒径3C-SiC微粉 被引量:4
7
作者 邓丽荣 王晓刚 +4 位作者 陆树河 樊子民 王嘉博 王行博 裴志辉 《中国粉体技术》 CAS CSCD 2020年第2期29-34,共6页
采用多热源真空合成法,以纯度分别为99%(质量分数,以下同),90.87%的微米级硅质原料、碳质材料,在自行研制的多热源炉内合成高纯、高密度、大粒径的3C-S1C微粉。实验研究碳硅物质的量比、原料粒度以及反应温度对合成产物的影响。结果表明... 采用多热源真空合成法,以纯度分别为99%(质量分数,以下同),90.87%的微米级硅质原料、碳质材料,在自行研制的多热源炉内合成高纯、高密度、大粒径的3C-S1C微粉。实验研究碳硅物质的量比、原料粒度以及反应温度对合成产物的影响。结果表明:碳与硅物质的量比为1.05:1时,合成的3C-S1C微粉SiC的纯度达到99.99%;与硅质原料相比,碳质原料粒度对产物粒度影响更为显著,增加碳质原料的粒度,可获得粒度更大、晶型更完整的3C-S1C微粉,微粉的平均粒径2。可达21.7叩;在1300~1800内,温度越高,产物晶型愈完整,粒径更大,结构更致密,平均密度可达3.212 g/cm3. 展开更多
关键词 多热源真空合成法 高纯度 高密度 大粒径 3c-sic微粉
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无坑洞n-3C-SiC/p-Si(100)的LPCVD外延生长及其异质结构特性(英文) 被引量:2
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作者 孙国胜 孙艳玲 +6 位作者 王雷 赵万顺 罗木昌 张永兴 曾一平 李晋闽 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期567-573,共7页
在 MBE/CVD高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 ( L PCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si( 10 0 )衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 ( 3 C- Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 ( RHEED)和扫描电镜( SEM)技术详细研究了... 在 MBE/CVD高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 ( L PCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si( 10 0 )衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 ( 3 C- Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 ( RHEED)和扫描电镜( SEM)技术详细研究了 Si衬底的碳化过程和碳化层的表面形貌 ,获得了制备无坑洞 3 C- Si C/Si的优化碳化条件 ,采用霍尔 ( Hall)测试等技术研究了外延材料的电学特性 ,研究了 n- 3 C- Si C/p- Si异质结的 I- V、C- V特性及 I- V特性对温度的依赖关系 .室温下 n- 3 C- Si C/p- Si异质结二极管的最大反向击穿电压达到 2 2 0 V,该 n- 3 C- Si C/p- Si异质结构可用于制备宽带隙发射极 Si C/Si 展开更多
关键词 LPCVD 无坑洞n-3c-sic/p-Si 异质结特性
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碳化温度对异质外延3C-SiC薄膜结晶质量及表面形貌的影响 被引量:2
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作者 石彪 刘学超 +3 位作者 周仁伟 杨建华 郑燕青 施尔畏 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期856-859,868,共5页
本文以Si(100)为衬底,利用水平式常压冷壁化学气相沉积(APCVD)系统在不同温度(1100~1250℃)下制备的"缓冲层"上生长了3C-SiC薄膜。结果表明,薄膜为外延生长的单一3C-SiC多型,薄膜表面呈现"镶嵌"结构特征,Si/3C-Si... 本文以Si(100)为衬底,利用水平式常压冷壁化学气相沉积(APCVD)系统在不同温度(1100~1250℃)下制备的"缓冲层"上生长了3C-SiC薄膜。结果表明,薄膜为外延生长的单一3C-SiC多型,薄膜表面呈现"镶嵌"结构特征,Si/3C-SiC界面平整无孔洞。碳化温度对薄膜的结晶质量和表面粗糙度有显著的影响,当碳化温度低于或高于1200℃时,薄膜的结晶质量有所降低,且随着碳化温度的升高,薄膜表面粗糙度呈现增大的趋势。当在1200℃下制备的"缓冲层"上生长薄膜时,可以获得最优质量的3C-SiC外延膜,其(200)晶面摇摆曲线半峰宽约为0.34°,表面粗糙度约为5.2 nm。 展开更多
关键词 3c-sic 碳化 结晶质量 缓冲层
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用碳饱和硅熔体制备的3C-SiC薄片及其光致发光 被引量:1
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作者 马剑平 卢刚 +3 位作者 陈治明 杭联茂 雷天民 封先锋 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期535-537,共3页
将硅置于高纯石墨坩埚中使其在高温条件下熔化 ,坩埚内壁石墨自然熔解于硅熔体中形成碳饱和的硅熔体 ,在石墨表面形成SiC多晶薄层并通过改变工艺条件使薄层变厚形成厚约 0 5mm的SiC多晶薄片 .X射线衍射 (XRD)、Raman散射等分析表明所... 将硅置于高纯石墨坩埚中使其在高温条件下熔化 ,坩埚内壁石墨自然熔解于硅熔体中形成碳饱和的硅熔体 ,在石墨表面形成SiC多晶薄层并通过改变工艺条件使薄层变厚形成厚约 0 5mm的SiC多晶薄片 .X射线衍射 (XRD)、Raman散射等分析表明所制备样品为 3C SiC多晶体 .采用He Cd激光 3 2 5nm线在不同温度下对实现样品进行了光致发光 (PL)测试分析 .PL实验结果表明随着温度的变化 ,PL发光中心发生蓝移 ,其中心由 2 13eV移至 2 .3 9eV . 展开更多
关键词 熔体 3c-sic 薄片 光致发光 碳化硅 碳饱和硅 半导体薄膜
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3C-SiC晶体薄膜的退火特性及其光荧光 被引量:2
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作者 雷天民 陈治明 +2 位作者 马剑平 王建农 胡宝宏 《西安理工大学学报》 CAS 2001年第4期335-337,共3页
采用 HFCVD技术 ,通过两步 CVD生长法 ,以 CH4 +Si H4 +H2 混合气体为生长源气 ,在 Si衬底上生长 3 C-Si C晶体薄膜。对所制备的样品薄膜在氮气气氛中分别采取了快速退火和慢速退火处理 ,并对退火前后的样品进行了光荧光 ( PL)分析。结... 采用 HFCVD技术 ,通过两步 CVD生长法 ,以 CH4 +Si H4 +H2 混合气体为生长源气 ,在 Si衬底上生长 3 C-Si C晶体薄膜。对所制备的样品薄膜在氮气气氛中分别采取了快速退火和慢速退火处理 ,并对退火前后的样品进行了光荧光 ( PL)分析。结果显示 ,未经退火处理的样品其 PL谱为一覆盖整个可见光区域的展宽发光谱线 ,主峰位置在 52 0 nm附近 ;经快速退火处理后样品的 PL谱在 450 nm位置附近出现了又一较强峰 ,再经慢速退火处理后此峰基本消失 ,但室温 PL峰发生红移。比较结果说明快速退火处理极易给 3 C-Si C晶体薄膜造成应力损伤。 展开更多
关键词 3c-sic薄膜 热丝CVD 退火 光荧光 半导体薄膜 应力损伤
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φ50mm3C-SiC薄膜的CVD生长及其特性研究 被引量:1
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作者 陶长远 刘达清 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期215-216,共2页
首次报道了在Si衬底采用化学汽相沉积 (CVD)技术生长出直径达5 0mm的大面积优质 3C SiC薄膜 ,表面光亮如镜。作者利用X 射线衍射、傅里叶红外变换吸收谱、X 射线光电子能谱和霍耳测量等对薄膜进行了表征。并在利用所长 3C
关键词 化学汽相沉积 SI衬底 φ50mm 优质3c-sic薄膜
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用200kV高分辨电子显微镜辨认3C-SiC中的硅和碳原子 被引量:1
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作者 唐春艳 李方华 王蓉 《电子显微学报》 CAS CSCD 2007年第2期85-89,共5页
用200 kV六硼化镧灯丝的高分辨电子显微镜拍摄了外延生长在硅衬底的3C-SiC薄膜的[110]显微像。经过解卷处理和衍射振幅校正,把实验像转换为直接反映晶体投影结构的结构像,近邻Si、C原子柱显现为黑(灰)的像点对,即所谓的哑铃。测量了结... 用200 kV六硼化镧灯丝的高分辨电子显微镜拍摄了外延生长在硅衬底的3C-SiC薄膜的[110]显微像。经过解卷处理和衍射振幅校正,把实验像转换为直接反映晶体投影结构的结构像,近邻Si、C原子柱显现为黑(灰)的像点对,即所谓的哑铃。测量了结构像中不同厚度区域哑铃的灰度变化,分析了哑铃中二个端点的相对灰度值随厚度的变化关系,结合赝弱相位物体近似像衬理论进行分析,辨认出Si与C原子柱。 展开更多
关键词 高分辨电子显微像 解卷处理 赝弱相位物体近似像衬理论 3c-sic薄膜
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Si基(100)取向3C-SiC单晶薄膜生长工艺技术研究 被引量:2
14
作者 毛开礼 王英民 +1 位作者 李斌 赵高扬 《电子工艺技术》 2017年第3期128-130,151,共4页
为了改善3C-SiC单晶薄膜结晶质连SiC单晶薄膜微观结构与碳化工艺是3C-SiC/Si异质外延研究的关键。研究了碳化工艺、3C-SiC薄膜外延生长温度、x(C)/x(Si)气相摩尔比等对于Si基3C-SiC薄膜表面质量和结晶质量的影响,获得(100)单晶Si衬底生... 为了改善3C-SiC单晶薄膜结晶质连SiC单晶薄膜微观结构与碳化工艺是3C-SiC/Si异质外延研究的关键。研究了碳化工艺、3C-SiC薄膜外延生长温度、x(C)/x(Si)气相摩尔比等对于Si基3C-SiC薄膜表面质量和结晶质量的影响,获得(100)单晶Si衬底生长高质量3C-SiC薄膜工艺。通过光学显微镜、XRD射线2θ-ω、XRD摇摆曲线等分析Si基3C-SiC薄膜表面质量和单晶特性。研究表明,在x(C)/x(Si)气相摩尔比为1.6时,采用"两步碳化工艺"在1 385℃生长1 h获得的3C-SiC薄膜为类单晶薄膜,3C-SiC薄膜(200)衍射峰的摇摆曲线半峰宽约为0.19°。 展开更多
关键词 Si单晶衬底 3c-sic单晶薄膜 修正的两步碳化工艺
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Si(001)衬底上方形3C-SiC岛的LPCVD生长
15
作者 孙国胜 罗木昌 +3 位作者 王雷 朱世荣 李晋闽 林兰英 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第3期253-255,共3页
Si衬底上SiC的异质外延生长深受关注 ,为了了解Si衬底上SiC的成核及长大过程 ,采用LPCVD方法在Si(0 0 1)衬底上生长出了方形 3C -SiC岛 ,利用Nomarski光学显微镜和扫描电子显微镜 (SEM )观察了SiC岛的形状、尺寸、密度和界面形貌 .结果... Si衬底上SiC的异质外延生长深受关注 ,为了了解Si衬底上SiC的成核及长大过程 ,采用LPCVD方法在Si(0 0 1)衬底上生长出了方形 3C -SiC岛 ,利用Nomarski光学显微镜和扫描电子显微镜 (SEM )观察了SiC岛的形状、尺寸、密度和界面形貌 .结果表明 ,3C -SiC岛生长所需的Si原子来自反应气源 ,衬底上的Si原子不发生迁移或外扩散 。 展开更多
关键词 方形3c-sic LPCVD Si(001)衬底 半导体材料 碳化硅 硅衬底 异质外延生长
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无掩模硅图形衬底上3C-SiC的异质外延生长(英文)
16
作者 赵永梅 孙国胜 +4 位作者 宁瑾 刘兴昉 赵万顺 王雷 李晋闽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1254-1257,共4页
采用低压化学气相沉积方法在无掩模的硅图形衬底上异质外延生长3C-SiC.硅图形衬底采用光刻和ICP刻蚀得到.图形由平行长条状沟槽和台面组成,其中沟槽宽度为1-10μm不同间隔,沟槽之间距离为1-10μm不同间隔.对于在不同的沟槽和台面尺寸区... 采用低压化学气相沉积方法在无掩模的硅图形衬底上异质外延生长3C-SiC.硅图形衬底采用光刻和ICP刻蚀得到.图形由平行长条状沟槽和台面组成,其中沟槽宽度为1-10μm不同间隔,沟槽之间距离为1-10μm不同间隔.对于在不同的沟槽和台面尺寸区域3C-SiC的生长进行了详细研究.采用扫描电镜分别观察了不同区域的生长形貌,分析了图形衬底结构上SiC的生长行为.其中合并生长形成的空气隙结构可以释放由Si和SiC晶格失配引起的应力,从而可以用来解决SiC生长中的晶片翘曲问题,进行厚膜生长.XRD结果表明此无掩模硅图形衬底上得到3C-SiC(111)取向生长. 展开更多
关键词 3c-sic LPCVD 图形衬底
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碳化气体引入温度对3C-SiC薄膜生长的影响(英文)
17
作者 郑海务 郭凤丽 +3 位作者 苏剑峰 顾玉宗 张华荣 傅竹西 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1118-1122,共5页
通过低压化学气相沉积方法,在Si(100)衬底上生长了高度择优取向的3C-SiC (100)薄膜。SiC (200)峰的摇摆曲线表明SiC薄膜的结晶质量随着丙烷气体引入温度(Tgi)的升高而增加。选区电子衍射像表明高Tgi下生长的薄膜比低Tgi下生长的薄膜具... 通过低压化学气相沉积方法,在Si(100)衬底上生长了高度择优取向的3C-SiC (100)薄膜。SiC (200)峰的摇摆曲线表明SiC薄膜的结晶质量随着丙烷气体引入温度(Tgi)的升高而增加。选区电子衍射像表明高Tgi下生长的薄膜比低Tgi下生长的薄膜具有更好的取向。典型的SiC薄膜高分辨像中观察到了孪晶和层错。表面场发射扫描电镜像表明随着Tgi的升高,SiC薄膜的表明形貌发生了改变。 展开更多
关键词 3c-sic薄膜 微结构 表面形貌
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硅基3C-SiC的热氧化机理
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作者 赵永梅 孙国胜 +5 位作者 刘兴昉 李家业 赵万顺 王雷 罗木昌 李晋闽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期95-98,共4页
采用低压化学气相沉积(LPCVD)方法在Si(100)衬底上外延生长3C-SiC.利用干氧氧化方法对生长的SiC层进行了热氧化,氧化温度为1050℃.采用X射线光电子能谱仪(XPS),结合Ar+溅射技术,在不同的溅射时间下,对氧化生长的SiO2层及SiO2/SiC界面层... 采用低压化学气相沉积(LPCVD)方法在Si(100)衬底上外延生长3C-SiC.利用干氧氧化方法对生长的SiC层进行了热氧化,氧化温度为1050℃.采用X射线光电子能谱仪(XPS),结合Ar+溅射技术,在不同的溅射时间下,对氧化生长的SiO2层及SiO2/SiC界面层的化学键和组成成分进行了深度谱分析,在此基础上提出了热氧化模型,探讨了3C-SiC的热氧化机理. 展开更多
关键词 3c-sic 热氧化 XPS 氧化机理
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多晶3C-SiC体材料的制备及其结构分析
19
作者 马剑平 雷天民 +1 位作者 卢刚 封先锋 《西安公路交通大学学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期107-108,116,共3页
将硅置于高纯石墨坩埚中使其在高温条件下熔化 ,坩埚内壁石墨自然熔解于硅熔体中形成碳饱和的硅熔体 ,在石墨表面形成 Si C多晶薄层并通过改变工艺条件使薄层变厚形成厚约 0 .5 mm的 Si C体材料。用 X射线光电子能谱 ( XPS)、X射线衍射 ... 将硅置于高纯石墨坩埚中使其在高温条件下熔化 ,坩埚内壁石墨自然熔解于硅熔体中形成碳饱和的硅熔体 ,在石墨表面形成 Si C多晶薄层并通过改变工艺条件使薄层变厚形成厚约 0 .5 mm的 Si C体材料。用 X射线光电子能谱 ( XPS)、X射线衍射 ( XRD)、Raman散射等手段对样品进行了检测分析。实验结果表明所制备样品为 3C- Si C多晶体。 展开更多
关键词 石墨 熔体 3c-sic 多晶体 结构分析
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强激光照射对3C-SiC晶体电子特性的影响
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作者 邓发明 高涛 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期681-687,共7页
运用赝势和密度泛函微扰理论的从头计算方法,对具有闪锌矿结构的3C-SiC晶体在强激光照射下的电子特性进行了研究。发现3C-SiC平衡晶格参数随电子温度T_e的升高在逐渐增大;当T_e在0e V^1.5e V范围内增大时,价带顶和导带底向低能量方向移... 运用赝势和密度泛函微扰理论的从头计算方法,对具有闪锌矿结构的3C-SiC晶体在强激光照射下的电子特性进行了研究。发现3C-SiC平衡晶格参数随电子温度T_e的升高在逐渐增大;当T_e在0e V^1.5e V范围内增大时,价带顶和导带底向低能量方向移动;当T_e>1.5e V以后,价带顶和导带底向高能量方向移动;当T_e在0e V^5e V范围内时,带隙随电子温度升高也增大。T_e超过5.1e V后,价带顶穿越费米能级而导致金属性增强。在T_e=0e V和T_e=8e V处,计算了3C-SiC晶体的总电子态密度和分波态密度;电子结构表明T_e=0e V时,3C-SiC是一个带有带隙为1.31e V的间接带隙半导体;在T_e=8e V时,带隙已经消失而呈现出金属特性,表明当电子温度升高时晶体的共价键变弱、金属键增强,晶体经历了一个熔化过渡到金属状态。 展开更多
关键词 3c-sic 电子特性 激光照射 密度泛函微扰理论
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