英飞凌与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案

英飞凌公司日前宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE88系列的32位安全微控制器，以应用于HDSIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。

英飞凌与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案

英飞凌科技股份公司近日宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE88系列的32位安全微控制器，以应用于HDSIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。