国外56G高速背板连接器现状与分析

本文介绍了目前国外传输速率56Gbps的高速背板连接器情况,并对国外56G高速背板连接器设计关键点进行了分析,主要包括结构设计和电性能设计,本文的研究内容为国内同类高速背板连接器的开发提供了参考和借鉴。

高速背板连接器拆焊工艺研究

在军工产品中有的高速背板连接器是压接后又焊接的,在维修更换时采用传统的拆卸方法会出现体力消耗大、拔取针脚时焊盘脱落、印制板损伤报废等情况。鉴于此,提出了一种新的拆焊工艺方法,解决了高速背板连接器维修拆焊难度大、报废率高的难题,保障了产品的可靠性。

高速背板连接器智能生产系统设计关键技术

在当前经济全球化趋势下,随着物联网、云计算、人工智能等信息技术的快速发展和广泛应用,现代制造企业所面临的竞争也日益激烈。针对设备联网率低、自动工艺过程缺乏、无法有效记录回溯运行状态等问题,设计了一套基于物联和传感技术的智能生产系统。该系统已成功应用于实际生产中,并已开展多个高速背板连接器生产企业的试点应用。

一种高速背板用高密度数据传输连接器设计

从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域3个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过对连接器的信号完整性测试结果表明:连接器的高速性能满足12.5 Gbit/s的高速背板传输性能要求。

高速背板连接器结构设计研究

本文以高速背板连接器结构设计研究为题,通过结合具体产品的方式,对高速背板连接器进行分析,并提出优化设计的方法,并通过三次设计方案的对比,确定最佳设计方案,希望为相关行业提供借鉴。

高速背板连接器测试校准技术研究

针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,具有较强的可操作性。

贝尔实验室和FCI公司实现电背板连接器25Gbps数据传输

朗迅科技(Lucent Technologies)公司旗下的研发机构贝尔实验室(Bell Labs)和FCI公司宣布，通过采用贝尔实验室开发的全新信号传输架构以及FCI公司的AirMax VS连接器系统，成功在电背板上实现了高达25Gbps的高速数据传输。据称这比目前通过电背板达到的最高速率高出两倍，朝向实现100Gbps(4×25Gbps)迈出一大步。

基于背板的高速连接器应用研究

随着通信技术的快速发展,通信系统要求信号的传输带宽越来越宽,互连通道传输的速率越来越快,信号频点越来越高。传统的对插高速连接器已无法满足用户要求,亟需探索新的高速连接器以支持更高性能的通信系统。因此针对高速传输通信系统开展高速背板连接器的应用研究,系统全面地研究新型高速背板连接器用于模拟、数字等高速信号传输的通信性能,为后续工程等项目的应用提供理论支撑,提高工程使用的可靠性和稳定性。

浅谈高速背板连接器接触件优化设计

随着我国经济水平的快速提高,动车已逐渐成为我国居民日常出行的重要交通方式。而动车组的高速背板连接器作为动车的重要组成部分,对于整个动车的平稳运行来说,有着重要的意义,但是动车的高速背板连接器经常受到一些外部因素的影响,导致整个动车系统的失效,因此,动车组相关人员必须对高速背板连接器接触不良、绝缘失效、密封性差等常见故障原因进行分析,并根据动车组实际运行中的实际故障情况,采取针对性的维修措施。接触电阻是衡量高速背板连接器使用寿命和可靠性的重要指标,被广泛应用于电气和电子系统。机械振动应力过大,导致电触点功能失效。本文采用四线法实时准确地记录了机械振动环境下典型连接器的电接触电阻(ECR)。进一步研究了电子回旋共振与振动应力(包括频率和加速度)的关系。为了更好地理解ECR波动和衰减的物理机理,建立了连接器的振动传递路径和相应的动态响应模型。最后,系统总结了机械振动应力作用下电控旋转振动的主要影响因素。

去嵌入技术在高速背板连接器测试中的应用

随着通信技术的日益发展,人们对于数据传输速率的要求也越来越高。背板连接器作为数据传输链路的枢纽和桥梁,广泛地运用于通信技术中。背板连接器承载的数据具有速率高、吞吐量大的特点,其阻抗、传播延迟、时滞和串扰等参数都会影响数据传输的质量。但是,高速背板连接器高速性能的测试结果经常会引入夹具载板参数而与真值有较大的偏差。因此,对背板连接器测试技术的研究显得尤为重要。设计了一种适用于高速背板连接器的去嵌方法,介绍了其去嵌入原理和过程。其原理的核心为时域选通和信号流图,通过简单的推算演示去嵌入的过程。在此理论基础上,通过优化夹具和测试细节,以使测试结果更接近真值。

德国ERNI公司的高性能连接器 用于千兆比特信号传输的高速和高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gb／s并会在未来几年提升到10Gb／s，因此，需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。

用于千兆比特信号传输的高速、高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求.目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5 Gbps并会在未来几年提升到10 Gbps,因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性.

高性能计算机系统MGH串行背板设计

高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。

选择高速背板互连

当速度、带宽和端口密度不断提高时,帮你找到合适的通道 在通信应用领域,设计工程师一直在寻找满足人们对提高速度、带宽和端口密度需求的方法。与此同时,背板连接器生产商已经开始供应创新的设计来满足需求。一些原始设备制造商正使用新出的工具，像混合动力和直连无中平面的正交系统来提高其产品的通道性能，降低日趋复杂的中平面设计的整体成本。

浅谈电子连接器结构设计的重要性

随着移动互联网的快速发展,越来越多的移动通讯设备需要接入到移动网络中,移动数据流量的需求量也迅猛增加,所以移动数据网路的发展也显得尤为重要。在这样的背景条件下,5G网路的发展应运而生。随着5G网路的建设,更快的网络速度,将会使物联网变成真正的万物互联。5G网络的发展,也推动了5G通讯设备的发展,应用于5G通讯设备里的电子连接器也起着重要的作用,其性能稳定性和可靠性对设备运行起着至关重要的作用。本文以一款应用于通讯设备上的背板连接器为例,来说明结构设计对连接器产品的重要性。

10 Gbps背板以太网标准体系及测试要求研究

从以太网的概念和背景入手,通过对10Gbps以太网标准体系发展历程和架构体系、标准结构的分析,研究了10Gbps背板以太网的标准结构、测试要求和对测试设备的要求,可为相关芯片研发、背板设计及测试验证提供参考。

ERNI直母型ERmet ZD连接器

ERNI推出一款直母型4排端子高速ERmetZD连接器。这种高性能的板对板连接器有很多用途：扩展现代装配系统、实现夹层板应用或是通过背板（背部I／O）传输信号。除现有4排端子型号外，还将推出2排和3排端子的型号。ERmetZD系列高速连接器可以实现快速信号的稳定传输、高端子密度．

朗讯、贝尔实验室和FCI共同演示高速率背板

朗讯科技公司、贝尔实验室和FCI公司近日对外宣布：应用了贝尔实验室最新的信号架构和FCI公司Airmax Vs系列的高速连接器，在演示背板上成功地传输25Gb／s的数据流，这一速率，高于先前所演示的最快的背板传输速率的二倍多一为在以太网上传输100Gb／s(4×25Gb／s)数据流迈出了关键的一步。传输100Gb／s数据流的以太网背板系统允许开拓网络去支持更高的带宽，用于下载电影，远程医疗和军事通讯等。

ERNI再次亮相慕尼黑上海电子展

ERNI，个全球连接器行业领先的制造商，将再次参加慕尼黑上海电子展。一贯大力投入研发的ERNI此次推出的新品有坚固的MiniMez盲插型连接器、弯角MicroSpeed盲插型连接器，新一代ZD＋高速背板子卡等连接器。此次，除了展示新品，ERNI将史无前例为观众现场示范精确的压接技术。