5G通信PCB高精度阻抗控制研究

5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技术进行研究,从不同铜厚控制、线宽线距、蚀刻工艺及阻抗检测方法等方面入手,通过工艺验证找出最优加工方案,实现内层阻抗±5%的高精度加工目标。

5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求。同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材。主要介绍了5G大尺寸埋铜PCB的材料选择方法。

5G功放PCB材料的选择方法

5G产品要实现传输信号的低损耗、低延迟,就应选用低D_k、低D_f、耐高温的高频板材。5G对于高频材料的需求量暴增,出于交付及成本压力,必须寻求多样化的材料供应渠道。主要介绍了5G功放PCB的材料选择方法。

5G+AI机器视觉技术在PCB行业应用

传统的视觉检测技术已经无法满足印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)行业质量检测环节对检测精度、效率等方面的要求。5G网络与AI机器视觉技术的融合创新与发展,已在多种工业应用场景下实现了对传统技术的替代。文章介绍5G+AI机器视觉技术在PCB行业中应用的价值、关键技术与解决方案,通过终端+5G网络+边缘云+云服务的协作,最终实现产品的质量检测。

5G功放板翘曲问题研究

为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘曲问题,对PCB的生产制造提供一定的指导建议。

5G大规模阵列天线印制电路板失效研究

5G大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球。因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少。主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失效模式,找到5G新型天线印制电路板分层起泡和CAF失效原因,并给出了改善方案。

5G天线射频插座焊点开裂问题分析

随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性。重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性。

5G印制板POFV孔破分析与改善

POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POFV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

5G基站天线耦合器印制板生产工艺探讨

文章主要从第五代通信技术（5G）基站天线耦合器工作原理进行分析，找出印制板加工过程中对耦合器相位与幅度波动影响的因素并加以控制与改善，保障5G基站天线耦合器印制板整体的相位与幅度一致性，提高5G天线耦合器在装配过程中调试一次合格率。文章主要对5G天线耦合器印制板长度、线宽＼间距、介质厚度、层偏、孔壁粗糙度、铜厚、介电常数等参数在生产工艺进行探讨，通过印制板生产工艺控制与参数改善，摸索出一套提高5G耦合器印制板相位与幅度一致性的生产工艺。

超厚5G天线模块制作工艺研究

随着第五代通信技术（5G）网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11．5mm以上；针对此类超厚板．在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。文章从叠层设计优化入手，采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理，然后总压钻孔。再采用二次内定位成型等技术，有效实现了11．5mm超厚板的批量加工，满足了客户特种需求。

5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究

在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

脉冲电镀在印制电路板中的应用

随着5G时代的到来,大尺寸、高层数﹑高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势。随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5G PCB量产的关键技术。相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求。主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现。

纳米铜导电墨水在电子印刷线路板制备中的应用进展

近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板(printed circuit board,PCB)中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。

不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究

为满足信号传送高频高速化,印制电路板通常会采用低Dk低Df等价格昂贵的特殊材料,为了降低成本,结构设计上通常采用混压结构,即必要的信号层采用高频材料满足信号传输,其它层采用普通FR-4材料。但是给电路板的制作带来一些问题,最为突出的是压合后板翘曲问题。文章选取典型的混压结构产品,分享压合关键技术,如何有效的克服板翘曲问题。