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基于45 nm CMOS SOI工艺的毫米波双频段低相噪压控振荡器设计
1
作者
陈喆
王品清
+2 位作者
周培根
陈继新
洪伟
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期2161-2169,共9页
本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Os...
本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Oscillator,VCO).基于CMOS SOI工艺良好的晶体管开关特性,结合开关电容阵列及开关电感方案,提高宽带调谐电容、电感Q值,扩展VCO工作频段,降低相位噪声.同时,输出匹配网络也采用开关电容切换方式,实现了5G毫米波双频段良好阻抗匹配及稳定功率输出.流片测试结果表明该VCO可以完整覆盖5G毫米波双频段24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz,低频段输出功率-4.8~0 dBm,高频段输出功率-6.4~-2.3 dBm.在24.482 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-105.1 dBc/Hz;在43.308 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-95.3 dBc/Hz.VCO核心直流功耗15.3~18.5 mW,电路核心面积为0.198 mm^(2).低频段(高频段)的FoM(Figure of Merit)及FoMT优值分别达到-181.3 dBc/Hz(-175.4 dBc/Hz)、-194.3 dBc/Hz(-188.3 dBc/Hz).
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关键词
互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺
压控振荡器
5
g
毫米波
双频段
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职称材料
题名
基于45 nm CMOS SOI工艺的毫米波双频段低相噪压控振荡器设计
1
作者
陈喆
王品清
周培根
陈继新
洪伟
机构
东南大学毫米波全国重点实验室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期2161-2169,共9页
基金
国家重点研发计划(No.2020YFB1804904)
国家自然科学基金(No.62188102,No.62171128)~~。
文摘
本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Oscillator,VCO).基于CMOS SOI工艺良好的晶体管开关特性,结合开关电容阵列及开关电感方案,提高宽带调谐电容、电感Q值,扩展VCO工作频段,降低相位噪声.同时,输出匹配网络也采用开关电容切换方式,实现了5G毫米波双频段良好阻抗匹配及稳定功率输出.流片测试结果表明该VCO可以完整覆盖5G毫米波双频段24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz,低频段输出功率-4.8~0 dBm,高频段输出功率-6.4~-2.3 dBm.在24.482 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-105.1 dBc/Hz;在43.308 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-95.3 dBc/Hz.VCO核心直流功耗15.3~18.5 mW,电路核心面积为0.198 mm^(2).低频段(高频段)的FoM(Figure of Merit)及FoMT优值分别达到-181.3 dBc/Hz(-175.4 dBc/Hz)、-194.3 dBc/Hz(-188.3 dBc/Hz).
关键词
互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺
压控振荡器
5
g
毫米波
双频段
Keywords
complementary metal oxide semiconductor Silicon on insulator
volta
g
e controlled oscillator
5g milli⁃meter wave
dual-band
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN722.3 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于45 nm CMOS SOI工艺的毫米波双频段低相噪压控振荡器设计
陈喆
王品清
周培根
陈继新
洪伟
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
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职称材料
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