不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究

为满足信号传送高频高速化,印制电路板通常会采用低Dk低Df等价格昂贵的特殊材料,为了降低成本,结构设计上通常采用混压结构,即必要的信号层采用高频材料满足信号传输,其它层采用普通FR-4材料。但是给电路板的制作带来一些问题,最为突出的是压合后板翘曲问题。文章选取典型的混压结构产品,分享压合关键技术,如何有效的克服板翘曲问题。