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应用6-σ方法分析薄型覆铜板Hi-Pot试验失败原因与改进方案
被引量:
1
1
作者
张玉新
《印制电路信息》
2006年第12期57-59,共3页
应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。
关键词
6
-
σ方法
覆铜板
Hi—Pot试验
原因分析
改进方案
下载PDF
职称材料
题名
应用6-σ方法分析薄型覆铜板Hi-Pot试验失败原因与改进方案
被引量:
1
1
作者
张玉新
机构
Isola集团大连德联超级层压板有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第12期57-59,共3页
文摘
应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。
关键词
6
-
σ方法
覆铜板
Hi—Pot试验
原因分析
改进方案
Keywords
6-σ methodology ccl hi-pot test failure analysis improvement
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
应用6-σ方法分析薄型覆铜板Hi-Pot试验失败原因与改进方案
张玉新
《印制电路信息》
2006
1
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