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6-T CMOS SRAM单元稳定性分析及设计优化
被引量:
2
1
作者
蔡洁明
魏敬和
+2 位作者
刘士全
胡水根
印琴
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期261-272,共12页
介绍了一种由两个交叉耦合反向器构成的6-晶体管(6-T)存储单元的噪声容限分析方法。对6-T CMOS SRAM单元的稳定性作了分析及仿真。借助SPICE和MATLAB工具,对存储单元在数据保持和数据读取时的稳定性、数据写入过程中的可靠性及其之间的...
介绍了一种由两个交叉耦合反向器构成的6-晶体管(6-T)存储单元的噪声容限分析方法。对6-T CMOS SRAM单元的稳定性作了分析及仿真。借助SPICE和MATLAB工具,对存储单元在数据保持和数据读取时的稳定性、数据写入过程中的可靠性及其之间的关系进行了深入研究。对可能影响噪声容限的因素,如单元比、上拉比、MOS管的阈值电压、位线预充电压、电源电压以及温度进行了仿真讨论,并从中得到合适的电路设计参数。流片结果表明,理论分析与实测数据相符。分析数据对基于CSMC 0.5μm CMOS工艺的SRAM电路设计优化具有指导作用。
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关键词
6-t存储单元
噪声容限
读稳定性
写可靠性
设计优化
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职称材料
题名
6-T CMOS SRAM单元稳定性分析及设计优化
被引量:
2
1
作者
蔡洁明
魏敬和
刘士全
胡水根
印琴
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期261-272,共12页
文摘
介绍了一种由两个交叉耦合反向器构成的6-晶体管(6-T)存储单元的噪声容限分析方法。对6-T CMOS SRAM单元的稳定性作了分析及仿真。借助SPICE和MATLAB工具,对存储单元在数据保持和数据读取时的稳定性、数据写入过程中的可靠性及其之间的关系进行了深入研究。对可能影响噪声容限的因素,如单元比、上拉比、MOS管的阈值电压、位线预充电压、电源电压以及温度进行了仿真讨论,并从中得到合适的电路设计参数。流片结果表明,理论分析与实测数据相符。分析数据对基于CSMC 0.5μm CMOS工艺的SRAM电路设计优化具有指导作用。
关键词
6-t存储单元
噪声容限
读稳定性
写可靠性
设计优化
Keywords
6
-t
SRAM cell
noise margin
read stability
write ability
design optimization
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
6-T CMOS SRAM单元稳定性分析及设计优化
蔡洁明
魏敬和
刘士全
胡水根
印琴
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015
2
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职称材料
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