内熔体浇口位置对7075／6009合金铸锭成分和内层组织的影响

为了控制梯度复合铸锭横截面上的内层组织分布,通过改变内熔体浇口在结晶器中心线上的不同位置,采用双流浇注半连续铸造技术制备内层合金宽度不同的7075/6009梯度复合铸锭,分析不同内层合金宽度的铸锭横截面上的宏观组织、硬度分布及其微观组织的二次枝晶间距,探讨内熔体浇口位置对双流浇注半连续铸造技术的内熔体形成液穴的影响。结果表明:随着内熔体浇口探入结晶器深度的加大,铸锭横截面的内层合金组织的宽度逐渐加大,洛氏硬度始降点逐渐外移,铸锭横截面的Zn含量始降点也逐渐外移,半径为10mm处的二次枝晶间距逐渐缩小。

半连续铸造制备7075/6009梯度复合铝合金

采用双流浇注半连续铸造技术制备了7075/6009铝合金梯度复合材料。分析了合金内层、过渡层、外层的宏观和微观组织形态以及成分分布,并测量了铸件径向的洛氏硬度。结果表明:通过合理控制铸造参数,可以获得具有成分和硬度梯度分布的7075/6009复合材料;梯度复合材料在凝固过程中,内、外合金熔体以紊流复合;过渡复合层的宽度主要受到内、外熔体的浇注温度、节流片孔径大小以及内导管插入结晶器深度的影响。

半连续铸造制备7075／6009铝合金梯度复合材料

采用双流浇注半连续铸造技术制备了7075/6009铝合金梯度复合材料。分析了合金内层、过渡层、外层的宏观和微观组织形态以及成分分布,并测量了铸件径向的洛氏硬度。结果表明,通过合理控制铸造参数,可以获得具有成分梯度和硬度梯度分布的7075/6009复合材料;梯度复合材料在凝固过程中,内、外合金熔体以紊流复合;过渡复合层的宽度主要受到内、外熔体的浇注温度、节流片孔径大小以及内导管插入结晶器深度的影响。

6009铝合金光纤激光-MIG电弧复合焊和光纤激光焊工艺对比研究

采用光纤激光-MIG复合焊和光纤激光焊分别对6009铝合金进行焊接,研究两种焊接方式下焊接接头的成型性、显微组织、拉伸性能、显微硬度、断口形貌的不同。研究表明:激光电弧复合焊的焊接速度是激光焊接的3倍;相比于激光焊,激光电弧复合焊焊缝中心显微组织更加细小;接头的抗拉强度达到母材的63%以上,而激光焊接的抗拉强度仅仅只有母材的38%;显微硬度试验表明:复合焊存在软化区,而激光焊接几乎没有软化区;断口分析表明:复合焊和激光焊的拉伸断口都是典型的韧窝状态,但是复合焊接的韧窝更加均匀。

高温退火对梯度复合7075/6009铝合金过渡区的影响

采用双流浇注连续铸造的方法制备了φ65mm的7075/6009梯度复合铝合金铸锭,分析了高温退火对铸锭的过渡区组织特征的影响。结果表明,不同铸造工艺参数下的复合材料铸锭存在3种典型过渡区特征:窄过渡区(I型)、中过渡区(II型)和宽过渡区(III型);480℃退火24h后,3种复合材料铸锭过渡区的宏观组织和成分分布几乎没有变化,但过渡区的硬度显著降低,平均降幅在20%以上。此外,高温退火有利于消除II型和III型过渡区的硬度波动现象。针对II型和III型过渡区,高温退火后Zn含量在局部出现了明显的均匀化。

7075/6009铝合金复合材料热压缩变形的本构方程

采用Gleeble-3500型热模拟机对7075/6009铝合金复合材料在变形温度为300～500℃、应变速率为0.001～1s^(-1)条件下的热压缩变形进行了研究,并得出了本构方程。结果表明:应变速率和变形温度对该复合材料的流变应力有显著影响,流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大;可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦函数来描述该复合材料热压缩变形的峰值流变应力;热压缩变形本构方程中的结构因子A、应力水平参数α和应力指数n分别为1.23×10^(11)s^(-1),0.021和6.449,热变形激活能Q为166.89 kJ·mol^(-1)。

内浇包熔体温度对7075/6009梯度合金组织性能的影响

采用双流浇注连续铸造方法制备了直径为65mm的7075/6009梯度复合铝合金铸件。分析了不同内浇包熔体温度对铸件横截面上的微观组织、成分分布和性能变化的影响。结果表明:内浇包熔体温度显著影响7075/6009合金的组织和性能,当内浇包熔体温度从680℃升高到730℃时,外层合金平均厚度减少约4.0%;当内熔体温度从730℃升高到780℃时,外层合金的平均厚度减少了25.0%。在内层合金和外层合金之间存在一个Zn、Cu含量和硬度连续降低的梯度过渡层,过渡层宽度随内层合金熔体温度的升高而增大,但增幅很小。

6009铝合金激光电弧复合焊接头腐蚀性能研究

通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。