少量Mg对6066Al/SiCp复合材料组织及性能的影响

采用包套挤压法制备了6066Al/Si Cp复合材料,利用透射电镜、扫描电镜、光学显微镜、拉伸试验、摩擦试验等,研究了Mg对其组织特征和力学性能的影响。结果表明:添加Mg粉可以使Si C/Al的界面结合紧密,复合材料的力学性能显著提高,热处理状态下材料的抗拉强度、屈服强度分别可达到404MPa、379MPa,摩擦因数为0.518。

SiCp/Al复合材料薄壁件车削力的仿真研究

应用有限元分析软件ABAQUS对Si Cp/Al复合材料薄壁件车削力进行了仿真研究,得到了切削用量对切削力的影响规律,并结合文献的实验成果对相应规律进行了分析。仿真结果表明:在Si Cp/Al复合材料薄壁件车削过程中,随切削速度的增大,三向切削分力(轴向力Fx、径向力Fy、切向力Fz)均增大,但径向力Fy增幅很小;随进给量的增大,三向切削分力都有增大的趋势;随背吃刀量的增大,三向切削分力均显著增大;背吃刀量是影响切削力的主要因素。

粉末冶金SiC_p/Al复合材料制备工艺对SiC_p分布均匀性的影响

从宏观和微观角度 ,系统地研究了粉末冶金法 Si Cp/ Al复合材料制备工艺对 Si Cp 分布均匀性的影响。研究结果表明 :混粉过程中 ,粉末混合物宏观均匀很容易达到 ,但微观均匀较差。干混存在最佳混合时间。挤压过程可大大提高 Si Cp 分布微观均匀性。

高体积分数SiC_p/Al复合材料中界面现象研究

利用 XRD及 TEM方法测定了真空气压渗流法制备的四种基体复合材料及其界面区域的相组成。结果表明 ,复合材料中界面处出现了新相 ,认为新相的出现是界面反应的结果。应用热力学及动力学方法分析讨论了界面反应及其产物的形成过程。指出 ,通过控制基体中的添加元素含量便可控制复合材料中界面反应及出现的相 ,界面反应对材料的制备过程及其性能有重要的影响。

SiC颗粒增强Al基复合材料及其性能研究

SiC颗粒的加入使SiC增强铝基复合材料拥有了优异的综合性能,从而成为具有广泛使用价值的先进复合材料。本文综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的第二相特征及其对使用性能的影响规律。特别是对近年来倍受关注的SiC颗粒形状、尺寸、体积分数、颗粒分布和界面特征等对复合材料宏、微观性能的影响进行了详细论述。

SiC_p/Al复合材料薄壁件断裂损伤仿真研究

利用有限元仿真软件ABAQUS对体积分数为56%的Si C_p/Al复合材料薄壁件进行切削加工仿真,研究了切削加工过程中不同切削深度对工件产生裂纹的位置和出现裂纹时工件顶部变形量的影响规律。结果表明:切削深度的改变会对工件产生裂纹的位置和出现裂纹时工件顶部变形量有不同的影响,其中切削深度在1mm左右会使工件上出现裂纹的位置急剧改变,裂纹出现位置从工件的中部变化到工件的下部,增大切削深度后裂纹的位置集中出现在工件下部区域;而切削深度改变,在工件上出现裂纹时,工件顶部的变形量没有太大变化,主要集中于0.7mm左右,这主要是Si Cp/Al复合材料内部Si C颗粒数量多、粒径大使得自身协调变形能力差的缘故。

T6热处理对SiCp/Al复合材料摩擦磨损性能的影响

采用粉末冶金法制备出不同Si C颗粒体积分数(30%、35%和40%)的SiCp/Al复合材料。采用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机对比研究SiCp/Al复合材料在不同体积分数以及T6热处理前后情况下平均摩擦因数和磨损率的变化,通过扫描电镜分析了SiCp/Al复合材料表面磨损形貌,探讨了摩擦磨损机理。试验结果表明,Si C颗粒体积分数在30%~40%变化时,随其体积分数增加耐磨性下降。Si C颗粒体积分数在30%~35%范围内,Si C颗粒与基体结合较好,Si C颗粒作为硬质点起到抵抗磨损和限制基体合金塑性变形产生磨损的双重作用;但Si C含量过多时,颗粒与基体的结合不紧密,磨损时颗粒极易脱落,复合材料耐磨性降低;T6热处理后复合材料的平均摩擦因数和磨损率均降低,这是由于热处理后试样强度及硬度提高,从而提高了试样的耐磨性;常温下复合材料在磨损初期的磨损机理主要以磨粒磨损为主,而在磨损期则为磨粒磨损与剥落磨损共存。