基于6SigmaET的软启动器散热研究

散热性能是软启动器设计的重要指标之一。运用6SigmaET热仿真软件,建立软启动器仿真模型,求解得到周期负载作用下的散热器瞬态温度变化趋势以及温度分布。通过仿真结果分析,以及与实验结果对比,进而评估散热方案的可行性,并为选择和优化散热方案提供依据。

基于6SigmaET的液冷设备热分析及优化

阐述了液冷设备的基本原理以及热量传递的3种基本形式。针对某型液冷设备,详细介绍了利用专业热仿真软件6SigmaET进行热分析的过程,并根据仿真结果提出了改进流道和增大流量的优化措施。计算表明,优化措施能够有效提升液冷设备散热性能。文中利用6SigmaET进行热设计有效提高了设计效率和质量,对类似液冷设备的热设计具有参考意义。

基于6SigmaET的某电子设备瞬态热设计

阐述了热量传递的基本原理及热量传递的三种基本形式。介绍了一种新的热分析工具6SigmaET及其特点。针对关于稳态热设计的研究已经足够充分,而关于瞬态热设计的研究则比较缺乏的现状,运用6SigmaET对某瞬态工作的电子设备进行了热仿真,并对仿真过程进行了详细描述。算例结果表明,热仿真结果与实测结果非常接近,进一步论证了在方案设计阶段引入热设计对提高电子设备的可靠性和竞争力具有重要意义。

基于6SigmaET的固态功放模块的热设计

文中针对一种4通道Ku频段高功率功放模块进行了结构设计。通过理论分析确定了散热器的结构模型,重点提出了以均热板与散热器相结合的散热方式来提高功放模块内的温度均匀性和散热效率的方法,同时应用专业仿真软件6Sigma ET进行了热仿真验证。结果表明,均热板的采用有效降低了功放芯片的温度,热设计过程合理,可为固态功放模块的散热设计提供参考。

基于6SigmaET中性点接地电阻温升热仿真及实验研究

针对研发制造的中性点接地电阻,建立等比例接地电阻仿真模型,基于6SigmaET软件进行瞬态热仿真分析中性点接地电阻发热、散热、温度分布及最大温升等情况,仿真结果显示:电阻片中间部位最大温度值为440℃。实验得到最大温度亦分布在电阻片中间部位,验证了仿真的正确性,实验最大温度值为431.6℃,和仿真结果吻合。

某型电子设备方舱散热分析及优化

文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。

基于LRM模块的密闭式机箱热设计研究

本文基于某设备研制需求,设计了一种采用 LRM 模块架构的密闭式机箱。提出以模块布局和热量分布确定风机流量和风道尺寸,利用仿真软件 6SigmaET 进行了热仿真验证,仿真结果与理论计算具有较高的一致性,验证了热设计过程的合理性。有效解决了可满足振动、高低温、冲击、加速度、盐雾等各项严酷环境指标的密闭式机箱的散热技术问题,提高产品环境适应性。

电子设备机箱散热仿真分析

通过对电子设备加固机箱的主要热源分析,从基本原理出发,对PCB板、元器件、导热板和机箱外壳等方面提出具体的热设计思想及实施方法,并使用6sigmaET软件对系统热设计进行了优化仿真。仿真和试验结果表明,热设计方案结构合理,能较好地满足电子设备机箱的散热要求,能够准确可靠地运行。