固溶时间对Inconel 718合金叶片组织及硬度的影响

以选区激光熔化成型Inconel 718合金叶片为研究对象,利用扫描电子显微镜和显微硬度计对沉积态及热处理态叶片模型进行微观组织和硬度分析。分析结果表明:沉积态叶片主要由不规则晶粒组成,晶粒内部均为胞状亚结构,胞状亚结构的胞壁处富含Nb、Mo元素,合金硬度约为HV300;沉积态叶片经1065℃/2 h/FC热处理后,晶界清晰可见,晶粒内部的胞状亚结构基本消失,合金硬度上升至HV435;进一步延长热处理时间(4 h)后,晶粒内部出现退火孪晶界,合金硬度值略有降低,约为HV415。