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高功率793 nm半导体激光器 被引量:2
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作者 周坤 何林安 +8 位作者 李弋 贺钰雯 张亮 胡耀 刘晟哲 杨鑫 杜维川 高松信 唐淳 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期685-689,共5页
针对掺铥光纤激光器泵浦源的需求,研制了波长为793 nm的高功率半导体激光芯片和尾纤耦合模块。激光器外延采用了非对称大光腔的波导结构,降低了模式损耗,波导采用无铝的GaInP材料,结合真空解理钝化工艺提高了腔面损伤阈值。通过外延结... 针对掺铥光纤激光器泵浦源的需求,研制了波长为793 nm的高功率半导体激光芯片和尾纤耦合模块。激光器外延采用了非对称大光腔的波导结构,降低了模式损耗,波导采用无铝的GaInP材料,结合真空解理钝化工艺提高了腔面损伤阈值。通过外延结构和腔面镀膜的优化,研制的激光器单管输出功率达到12 W@11A,在输出功率8W时通过了300 h老化测试。采用7只单管制备了尾纤耦合模块,耦合至100μm NA.0.22光纤中,输出功率为40W@7A,电-光效率为49.5%@40 W。 展开更多
关键词 半导体激光器 793 nm 真空解理 空间烧孔
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