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微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
1
《电子工程师》
2003年第5期13-13,共1页
关键词
微芯科技公司
DFN
封装
8焊盘双排平面无引脚封装
EEPROM
存储器
24FC512器件
下载PDF
职称材料
微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
2
《电子工程师》
2003年第8期12-12,共1页
关键词
微芯科技公司
DFN
封装
8
焊
盘
双排
平面无
引脚
EEPROM
存储器
下载PDF
职称材料
题名
微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
1
出处
《电子工程师》
2003年第5期13-13,共1页
关键词
微芯科技公司
DFN
封装
8焊盘双排平面无引脚封装
EEPROM
存储器
24FC512器件
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
2
出处
《电子工程师》
2003年第8期12-12,共1页
关键词
微芯科技公司
DFN
封装
8
焊
盘
双排
平面无
引脚
EEPROM
存储器
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
《电子工程师》
2003
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职称材料
2
微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
《电子工程师》
2003
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