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三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
1
《集成电路应用》
2005年第2期21-21,共1页
全球最大的芯片制造商三星电子称,它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装(mcp)技术。
关键词
三星公司
8籽芯芯片
封装技术
性能
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职称材料
题名
三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
1
出处
《集成电路应用》
2005年第2期21-21,共1页
文摘
全球最大的芯片制造商三星电子称,它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装(mcp)技术。
关键词
三星公司
8籽芯芯片
封装技术
性能
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
《集成电路应用》
2005
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