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三星开发出全球首例8籽芯芯片封装技术
1
《集成电路应用》 2005年第2期21-21,共1页
全球最大的芯片制造商三星电子称，它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装(mcp)技术。
关键词 三星公司 8籽芯芯片 封装技术 性能
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