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无铅助焊剂EC-158、800BSA-5
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《现代表面贴装资讯》 2006年第4期10-10,共1页
随着无铅化制程的全面推行，钜凯电子材料有限公司（钜凯科技）推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点： 1．中度固含免洗助焊剂；高温活性发挥优良，对焊面贴片焊点密集的混装线路板，配合专用无铅设备，几乎... 随着无铅化制程的全面推行，钜凯电子材料有限公司（钜凯科技）推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点： 1．中度固含免洗助焊剂；高温活性发挥优良，对焊面贴片焊点密集的混装线路板，配合专用无铅设备，几乎能做到零缺点焊接： 展开更多
关键词 无铅助焊剂 EC-158 800bsa-5 电子材料 高温活性 线路板 密集 焊点 贴片
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