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风云际会“芯”“芯”向荣——16款Intel 815/E和Via KT133主板横向评测
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作者 施化宇 黄宇 +1 位作者 庞瑞江 祁昕 《微电脑世界》 2000年第35期29-31,33-39+41-43+45-47,共3页
Intel 815/E和Via KT133芯片组的推出,为缤纷的主板市场增添了新兴力量,又仿佛是为Intel和AMD之间的CPU大战注入了一针强心剂。我们测试了16款基于Intel815/E和Via KT133芯片组的主板,以领略这些芯片组的魅力。
关键词 主板 芯片组 兼容性 测试 815/e ViaKT133
原文传递
i815/E价值几何:—评主板市场降价风潮
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作者 杜嘉 《电脑新时代》 2000年第12期18-19,共2页
关键词 主板市场 降价 i815/e IT产业 中国
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