90～65nm清洗新技术

简单说明了清洗技术在90～65nm节点技术阶段的新发展,着重介绍了一种新的清洗技术—低温冷凝清洗技术产生的背景、技术现状及其应用,对我国半导体清洗行业的未来发展提出建议。

深亚微米下芯片后端物理设计方法学研究

随着摩尔定律的发展,90/65nm工艺下的大规模芯片越来越多,后端物理设计变得更加复杂,遇到了很多新问题,如高集成度、层次化设计、泄漏功耗、多角落-多模式、串扰噪声等,签收的标准也发生了变化。因此必须改进物理设计方法学,适应新的情况,来取得流片成功。

布线后修复时序违规的方法研究

90/65nm下后端设计中由于多模式-角落,以及布局布线工具和签收工具之间的误差性,布线后修复各种时序违规如渡越时间、负载、建立时间、保持时间、串扰等将是一项十分耗时的工作。如何快速修复各种违规,取得设计收敛是后端设计者所关注的。本文分析了各种情况,提供了一些解决方案。