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SEZ揭开业界最高产的采用90-NM技术标准的单晶湿处理清洗系统的神秘面纱
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《中国集成电路》 2003年第50期22-22,共1页
半导体业界领先的单晶清洗技术创新技术的先驱者 SEZ 集团于近日发布了公司在湿表面预旋转处理技术上的重大突破,在目前的单晶处理方法中。
关键词 SEZ集团 90-nm技术 单晶湿处理清洗系统 半导体生产工艺
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90nm T型栅工艺在高频GaAs PHEMT MMIC中的应用 被引量:2
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作者 孙希国 刘如青 +2 位作者 刘永强 崔玉兴 付兴昌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期611-615,共5页
采用PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA三层胶结构,通过优化电子束直写电压、束流和显影等工艺参数,得到了理想的光刻胶形貌。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法实现了双凹槽栅结构。通过优化蒸发功率、蒸发时间及各层金属厚度,解决了栅掉帽的... 采用PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA三层胶结构,通过优化电子束直写电压、束流和显影等工艺参数,得到了理想的光刻胶形貌。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法实现了双凹槽栅结构。通过优化蒸发功率、蒸发时间及各层金属厚度,解决了栅掉帽的问题。开发了90 nm自对准双凹槽T型栅电子束三层胶光刻工艺技术。应用90 nmT型栅工艺制作了W波段GaAs PHEMT功率放大器及V波段Ga As PHEMT低噪声放大器。测试结果表明,在频率为90~96 GHz、源漏电压5 V、栅源电压-0.3 V、输入功率13 dBm时,功率放大器电路输出功率为20.8 dBm,功率增益为7.8 dB;在频率为57~64 GHz、源漏电压2.5 V、漏极电流55 m A时,低噪声放大器增益大于24 dB,带内噪声系数小于3.5 dB,验证了该工艺技术的可行性和可应用性。 展开更多
关键词 90 nm T型栅 电子束直写 双凹槽结构 三层胶结构 GAAS PHEMT
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体硅90nm SRAM重离子单粒子多位翻转实验和数值模拟 被引量:4
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作者 罗尹虹 张凤祁 +2 位作者 郭红霞 陈伟 丁李利 《现代应用物理》 2017年第1期48-55,共8页
建立了单粒子多位翻转的测试方法和数据处理方法,在此基础上开展了体硅90nm SRAM重离子单粒子多位翻转的实验研究。通过分析单粒子多位翻转百分比、均值、尺寸等参数随线性能量转移(linear energy transfer,LET)的变化关系,表明了纳米... 建立了单粒子多位翻转的测试方法和数据处理方法,在此基础上开展了体硅90nm SRAM重离子单粒子多位翻转的实验研究。通过分析单粒子多位翻转百分比、均值、尺寸等参数随线性能量转移(linear energy transfer,LET)的变化关系,表明了纳米尺度下器件单粒子多位翻转的严重性,指出了单粒子多位翻转对现有重离子单粒子效应实验方法和预估方法带来的影响。构建了包含多个存储单元的全三维器件模型,数值模拟研究了不同阱接触布放位置对单粒子多位翻转电荷收集的影响机制,表明阱电势扰动触发多单元双极放大机制是导致单粒子多位翻转的主要因素,减小阱接触与存储单元之间的距离是降低单粒子多位翻转的有效方法。 展开更多
关键词 90nm SRAM 单粒子多位翻转 阱电势扰动 寄生双极放大
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90nm技术节点硅栅的干法刻蚀工艺研究
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作者 张庆钊 谢常青 +3 位作者 刘明 李兵 朱效立 马杰 《微细加工技术》 2007年第5期44-47,共4页
进入90 nm工艺节点以后,在等离子体干法刻蚀工艺中出现了越来越多需要解决的技术性问题,带有图形的晶片(相对于白片而言)上的膜层结构设计和刻蚀工艺参数的优化技术变得越来越重要。重点以具有栅氧化层、多晶硅层、二氧化硅和氮氧化硅... 进入90 nm工艺节点以后,在等离子体干法刻蚀工艺中出现了越来越多需要解决的技术性问题,带有图形的晶片(相对于白片而言)上的膜层结构设计和刻蚀工艺参数的优化技术变得越来越重要。重点以具有栅氧化层、多晶硅层、二氧化硅和氮氧化硅复合硬掩膜层的典型结构图形晶片为基础,开展应用于90 nm技术节点的多晶硅栅的刻蚀工艺的研发,深入分析了氯气、溴化氢和氧气等反应气体在工艺中的作用,优化了工艺参数,得到了满足90 nm技术节点工艺要求的刻蚀结果。 展开更多
关键词 90 NM 硅栅 干法刻蚀
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90nm工艺SOC芯片多阈值低静态功耗设计 被引量:1
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作者 易兴勇 李海军 陈杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期812-815,共4页
为了降低纳米级芯片设计中功耗主体之一的静态功耗,从产生静态功耗的来源出发,提出了使用多阈值技术降低静态功耗,给出利用多阈值技术的多种实现方法。以COSTAR II芯片为实例,利用90 nm多阈值单元库进行低静态功耗设计。结果表明,利用... 为了降低纳米级芯片设计中功耗主体之一的静态功耗,从产生静态功耗的来源出发,提出了使用多阈值技术降低静态功耗,给出利用多阈值技术的多种实现方法。以COSTAR II芯片为实例,利用90 nm多阈值单元库进行低静态功耗设计。结果表明,利用多阈值技术设计来降低功耗是可行的,并对各种实现方法进行比较分析,可作为低静态功耗设计的参考。 展开更多
关键词 90 nm工艺 多阈值 低静态功耗设计
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90~65nm清洗新技术 被引量:2
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作者 张晓红 王锐廷 《电子工业专用设备》 2005年第8期13-15,28,共4页
简单说明了清洗技术在90~65nm节点技术阶段的新发展,着重介绍了一种新的清洗技术—低温冷凝清洗技术产生的背景、技术现状及其应用,对我国半导体清洗行业的未来发展提出建议。
关键词 90~65 nm节点技术 超凝态过冷动力学清洗 微粗糙度 RMS(均方根误差值) 载流子迁移率
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90 nm CMOS工艺平台金属硅化物工艺优化及其表征
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作者 陆涵蔚 曹俊 吴兵 《集成电路应用》 2019年第9期17-19,共3页
半导体制程发展到0.18μm节点及以下时,主要采用金属钴硅化物来降低扩散区的电阻和接触孔的接触电阻。当工艺节点缩小到90nm时,由于结深变浅,金属钴硅化物的厚度和均一性对结漏电的影响越来越显著。针对金属钴硅化物形成的多个工艺参数... 半导体制程发展到0.18μm节点及以下时,主要采用金属钴硅化物来降低扩散区的电阻和接触孔的接触电阻。当工艺节点缩小到90nm时,由于结深变浅,金属钴硅化物的厚度和均一性对结漏电的影响越来越显著。针对金属钴硅化物形成的多个工艺参数进行调整,并通过电特性参数中不同尺寸扩散区及栅极电阻的变化以及透射电镜图像来表征。 展开更多
关键词 集成电路制造 90nm 钴金属硅化物 工艺优化
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D波段InP基高增益低噪声放大芯片的设计与实现(英文) 被引量:2
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作者 刘军 吕昕 +2 位作者 于伟华 杨宋源 侯彦飞 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期144-148,共5页
利用90nmInAlAs/InGaAs/InPHEMT工艺设计实现了两款D波段(110~170GHz)单片微波集成电路放大器.两款放大器均采用共源结构,布线选取微带线.基于器件A设计的三级放大器A在片测试结果表明:最大小信号增益为11.2dB@140GHz,3dB带宽为16GHz,... 利用90nmInAlAs/InGaAs/InPHEMT工艺设计实现了两款D波段(110~170GHz)单片微波集成电路放大器.两款放大器均采用共源结构,布线选取微带线.基于器件A设计的三级放大器A在片测试结果表明:最大小信号增益为11.2dB@140GHz,3dB带宽为16GHz,芯片面积2.6mm×1.2mm.基于器件B设计的两级放大器B在片测试结果表明:最大小信号增益为15.8dB@139GHz,3dB带宽12GHz,在130~150GHz频带范围内增益大于10dB,芯片面积1.7mm×0.8mm,带内最小噪声为4.4dB、相关增益15dB@141GHz,平均噪声系数约为5.2dB.放大器B具有高的单级增益、相对高的增益面积比以及较好的噪声系数.该放大器芯片的设计实现对于构建D波段接收前端具有借鉴意义. 展开更多
关键词 InAlAs/InGaAs/InP 赝高电子迁移率晶体管(PHEMTs) 90nm 单片微波集成电路(MMIC) 放大器 D波段
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Reliability of High Speed Ultra Low Voltage Differential CMOS Logic
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作者 Omid Mirmotahari Yngvar Berg 《Circuits and Systems》 2015年第5期121-135,共15页
In this paper, we present a solution to the ultra low voltage inverter by adding a keeper transistor in order to make the semi-floating-gate more stable and to reduce the current dissipation. Moreover, we also present... In this paper, we present a solution to the ultra low voltage inverter by adding a keeper transistor in order to make the semi-floating-gate more stable and to reduce the current dissipation. Moreover, we also present a differential ULV inverter and elaborate on the reliability and fault tolerance of the gate. The differential ULV gate compared to both a former ULV gate and standard CMOS are given. The results are obtained through Monte-Carlo simulations. 展开更多
关键词 CMOS DIFFERENTIAL FLOATING-GATE Semi-Floating-Gate KEEPER RECHARGE ULTRA Low Voltage High Speed Monte-Carlo CADENCE STM 90 nm
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NP-Domino, Ultra-Low-Voltage, High-Speed, Dual-Rail, CMOS NOR Gates
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作者 Ali Dadashi Omid Mirmotahari Yngvar Berg 《Circuits and Systems》 2016年第8期1916-1926,共11页
In this paper, novel ultra low voltage (ULV) dual-rail NOR gates are presented which use the semi-floating-gate (SFG) structure to speed up the logic circuit. Higher speed in the lower supply voltages and robustness a... In this paper, novel ultra low voltage (ULV) dual-rail NOR gates are presented which use the semi-floating-gate (SFG) structure to speed up the logic circuit. Higher speed in the lower supply voltages and robustness against the input signal delay variations are the main advantages of the proposed gates in comparison to the previously reported domino dual-rail NOR gates. The simulation results in a typical TSMC 90 nm CMOS technology show that the proposed NOR gate is more than 20 times faster than conventional dual-rail NOR gate. 展开更多
关键词 Ultra Low Voltage (ULV) Semi-Floating-Gate (SFG) Speed NOR Gate Monte Carlo TSMC 90 nm CMOS
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亚90nm沟道MOSFET亚阈值状态下二维电势和阈值电压的半解析模型 被引量:1
11
作者 孟坚 柯导明 韩名君 《中国科学:信息科学》 CSCD 2013年第11期1496-1510,共15页
本文提出一个亚90nm沟道MOSFET在亚阈值状态下的二维电势和阈值电压的半解析模型.文章首先根据短沟道MOSFET在亚阈值状态下的物理模型提出定解问题,然后用特征函数将由氧化层和空间电荷区衔接条件所得到的超越方程组作正交展开,得到关... 本文提出一个亚90nm沟道MOSFET在亚阈值状态下的二维电势和阈值电压的半解析模型.文章首先根据短沟道MOSFET在亚阈值状态下的物理模型提出定解问题,然后用特征函数将由氧化层和空间电荷区衔接条件所得到的超越方程组作正交展开,得到关于未知量的线性代数方程组,求出了氧化层和空间电荷区的二维电势、耗尽层厚度和阈值电压的表达式.该模型不需要适配参数,运算量小,避免了方程离散化,计算精度与数值解精度相同.文章给出了沟道长度为90nm以下MOSFET的电势分布、表面势、耗尽层厚度和阈值电压计算结果,计算值与二维数值模拟值高度吻合. 展开更多
关键词 90 nm沟道MOSFET 二维电势分布 耗尽层厚度 阈值电压 半解析模型
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