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赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片 PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场
1
《世界电子元器件》
2003年第5期56-56,共1页
赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中...
赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。
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关键词
赛灵思公司
90nm可编程芯片
PARTAN-3
铜互连
应用
下载PDF
职称材料
Xi1inx推出全球第一款90nm可编程芯片
2
《电子质量》
2003年第4期137-138,共2页
关键词
Xi1inx公司
90nm可编程芯片
芯片
制造工艺
可编程
门阵列
FPGA
下载PDF
职称材料
90nm技术进程
3
《微纳电子技术》
CAS
2003年第6期46-46,共1页
关键词
90
nm
铜制程技术
联电公司
90nm可编程芯片
赛灵思公司
下载PDF
职称材料
题名
赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片 PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场
1
出处
《世界电子元器件》
2003年第5期56-56,共1页
文摘
赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。
关键词
赛灵思公司
90nm可编程芯片
PARTAN-3
铜互连
应用
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
Xi1inx推出全球第一款90nm可编程芯片
2
出处
《电子质量》
2003年第4期137-138,共2页
关键词
Xi1inx公司
90nm可编程芯片
芯片
制造工艺
可编程
门阵列
FPGA
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
90nm技术进程
3
出处
《微纳电子技术》
CAS
2003年第6期46-46,共1页
关键词
90
nm
铜制程技术
联电公司
90nm可编程芯片
赛灵思公司
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片 PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场
《世界电子元器件》
2003
0
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职称材料
2
Xi1inx推出全球第一款90nm可编程芯片
《电子质量》
2003
0
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职称材料
3
90nm技术进程
《微纳电子技术》
CAS
2003
0
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