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赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片 PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场
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《世界电子元器件》 2003年第5期56-56,共1页
赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中... 赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。 展开更多
关键词 赛灵思公司 90nm可编程芯片 PARTAN-3 铜互连 应用
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Xi1inx推出全球第一款90nm可编程芯片
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《电子质量》 2003年第4期137-138,共2页
关键词 Xi1inx公司 90nm可编程芯片 芯片制造工艺 可编程门阵列 FPGA
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90nm技术进程
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《微纳电子技术》 CAS 2003年第6期46-46,共1页
关键词 90nm铜制程技术 联电公司 90nm可编程芯片 赛灵思公司
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