是里程碑还是试验田——Intel 915／925系列芯片组解读

为Intel立下赫赫战功的Northwood内核终于要功成身退，作为接班人的Prescott也于年初现身，任何处理器都需要有相应的主板芯片组来支持，Prescott当然也不例外。作为新一代芯片组，i915/925系列一开始就着眼于LGA775接口，并且使用最新的VRM 10.0以及FMB 1.5供电规范。尽管目前已经有部分i865PE/875主板声称可以很好地支持Prescott，甚至动用了LGA775 1.1接口，

新生代平台的力量 Intel 915／925芯片组

“千呼万唤始出来”，Intel正式发布了万众期待的i915／925系列芯片组。全新的PCI Express总线架构、下一代内存DDR II、高保真占频标准HD Audio……i915／925携带着众多新特性呼啸而来，它们的隆重登场象征着近十年来计算机平台的最大变化。“外行人看热闹，内行人看门道”，全新的平台将带给我们什么样的应用体验?下面，我们一起来看个究竟……

高通公司为主流智能手机芯片组带来领先的千兆赫处理能力——MSM7x30系列解决方案正在出样，为移动网络和多媒体性能开辟新天地

近期。先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D和3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。

势不可挡的力量 Intel 925X／915P／915G平台抢先测试

本次测试的是三款全新的Intel主板芯片组．它们将LGA 775 Pentium 4处理器、PCI Express总线．DDR2内存以及更强大的硬盘存储技术等DIY玩家期盼已久的新鲜玩意引入了现实——现在大家终于有机会对Intel新一代平台进行一次全面检验．

迎接PCI Express,i915／925主板抢先看

关于PCI Express规范，本刊之前已经有相当多的报道，而现在令我们兴奋的是：我们终于等到基于PCI Express规格的产品面世了！这不仅意味着整个计算机架构从“并行”到“串行”的变革，而且也预示着计算机发展历程将由此掀开崭新的一页。

入门级PCI-E平台的选择 RXC410芯片组主板

在ATI Xpress200系列芯片组中，RXC410是针对Intel平台入门级整合图形核心产品。这款芯片组还有一个衍生版本——RXC410。RX系列是不带内置显示核心的产品。RXC410实际上就是去掉了内置X300显示核心的RC410。

初露锋芒：两款ATI Radeon XPRESS 200芯片组主板

早在本刊2005年第一期，我们就为大家介绍了ATI和AMD平台推出的最新PCI-E架构芯片组——ATI Radeon Xpress 200系列，该系列芯片组分为XPRESS 200P和XPRESS200G两个型号，XPRESS 200G的特点在于将Radeon X300的核心集成在主板上，具有较高的集成3D显卡性能：XPRESS 200P则是不带集成显卡的独立芯片组（详细请见《K8平台新势力——ATI Radeon XPRESS 200工程样板》一文）。

走近“龙”之舞台——K8T890系列芯片组全解析

作为PCIExpress规范的倡导者之一,Intel率先推出了915和925X系列芯片组,从而把P4芯片组之战最先引入到了PCIExpress时代,而AMD平台的忠实拥护者VIA、nVIDIA却也针锋相对,推出了为Athlon64处理器设计的支持PCIExpress的K8T890系列芯片组。那它到底有什么亮点,就让我们……

Celeron D的芯片组平台

尽管处理器自身的竞争力有限．但Ceeron D却有着一个非常强有力的支持平台。目前的865G系列．廉价的848P以及下半年开始普及的i915G系列都是不错的选择。

带您进入电脑3G时代——精英915P系列主板

精英电脑6月份正式向业界公布了基于Intel 915P(Grantsdale)芯片组的三款主板产品。

精英915P带您进入电脑3G时代——精英915P系列主板发布会

年6月22日,主板厂商精英电脑在北京展览馆召开了主题为“精英915P带您进入电脑3G时代”的新品发布会,正式向业界公布了基于Intel 915P(Grantsdale)芯片组的精英主板。作为精英合作伙伴的Intel的厂商代表也应邀参会,向业界及媒体展示了其全新系统架构的技术优势、使用注意事项及应用前景。会上,精英通过详细的产品演示,展示了新平台在数据处理、多媒体应用、网络接入等方面的强大优势;

TI携手Ember打造低功耗ZigBee芯片组解决方案

日前德州义器(TI)官布与Ember公司合作推出低功耗ZigBee网络与微控制器(MCU)平台。Ember已将其符合EM2420 802．15．4／ZigBee标准的半导体平台与TI的MSP430F161x系列超低功耗MCU进行了集成，以使开发人员构建需要超低功耗的ZigBee应用。此外，TI的MSP430MCU平台还将支持Ember的新一代EM260网络处理器。

更“芯”换代——Intel 915/925系列芯片组及整机产品评测

如果您是一位长期关注台式机硬件平台的老用户,您一定会对近年来SDRAM内存取代EDO DRAM、DDR内存取代SDRAM、AGP接口的出现、Socket 7/Slot 1/Socket 370/Socket 423/Socket478等处理器接口的更替、硬盘接口从IDE到SATA的过渡等等事件记忆犹新。现在,台式机硬件平台的又一次巨变又要来临了:2004年6月21日,Intel正式发布了代号为Grantsdale和Alderwood的新一代台式机芯片组产品915G/P和925X。从这一天起,台式机平台的处理器插槽、内存插槽、PCI总线接口、显示卡接口、音箱接口甚至硬盘接口,将会逐渐改头换面。