999‰金饰品中金及杂质元素分析结果准确性评判

针对999‰金饰品中金及杂质元素分析结果的准确性评判,参照准确性检验相关技术要求,提出符合现实情况、易于实施且切实可行的评判思路。以ICP-OES检验报告中的分析数据为统计分析样本,探讨了杂质元素的分布规律,指出Ag、Cu、Zn、Fe等4种元素为主要杂质元素,占杂质总量的95%以上,且Ag为影响检测结果准确性的重要因素,同时指出影响银分析测定的关键因素为盐酸酸度。该研究为保障与提高999‰金饰品有损分析的准确性提供了技术支持。

金含量999‰硬金首饰的检测方法

目前国内对于高含量硬金首饰没有相关检测标准,相关报道也较少。本文评述了金含量999‰硬金产品的制作工艺,利用X射线荧光光谱法、火试金法及电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES法)对该类产品金含量进行检测,探究3种检测方法的结果差异。实验结果表明,金含量的测量结果大小为:X射线荧光光谱法>ICP-AES法>火试金法。高含量硬金产品检测方法与传统工艺制造首饰存在较大差异,在实际的检测过程中,对待该类产品应该谨慎选择测试方法,不应该复制传统工艺制造首饰检测方法。

足金999饰品中银检测关键技术研究

对于影响足金999饰品中金及杂质元素分析结果准确性的诸多因素,参照相应的分析测试国家标准,依据多年有损分析工作实践积累的经验,明确指出银为影响检测结果准确性的主要因素。通过相关实验及理论分析,重点研讨了直接左右银检测结果准确性的关键所在——溶液盐酸浓度,并结合日常工作实践经验有针对性地提出了具体实验操作步骤与注意事项。为保障与提高足金999饰品有损分析准确性提供了技术支持。

“5G金”首饰成分、硬度和工艺探析

采用火试金法、ICP差减法、显微硬度计对“5G金”首饰的纯度和硬度进行了检测。结果表明:市面上“5G金”首饰的纯度满足GB 11887—2012《首饰贵金属纯度的规定及命名方法》要求;所测“5G金”首饰硬度最小值为29.2 HV,最大值为120.7 HV,多数样品硬度值为50~80 HV。“5G金”首饰主要通过微合金化、冷变形、表面电铸等方式提高硬度,涉及固溶强化、沉淀强化、变形强化、细晶强化等机制。

黄金首饰硬度及其强化机制

硬度是反映材料耐磨性的一个重要指标,黄金首饰,尤其是高成色黄金首饰,除传统足金外,还有“3D”硬金、“5G”黄金及“古法”金首饰。查阅已发表的关于黄金首饰硬度的相关文献,并结合多年积累的黄金首饰维氏硬度数据,总结了常见足金和彩色18K金首饰的硬度,可为评价各类黄金首饰的耐磨性提供数据支撑。同时,参考金属材料的经典强化机制,结合各类首饰的加工工艺,分析了常见黄金首饰的硬化机制。

电感耦合等离子体发射光谱法测定电铸硬金饰品中铊

3D硬金饰品制备过程中可能引入Tl元素,分析3D硬金饰品中Tl元素含量具有重要意义。实验采用电感耦合等离子体发射光谱法直接测定王水溶解后的3D硬金饰品金液,无需其他前处理操作。方法对3D硬金饰品中Tl元素的检出限为2.13 mg/kg,定量限为7.08 mg/kg。采用本方法测定市场上30批3D硬金饰品中的Tl,发现绝大多数样品未检出Tl元素,只有1批样品有Tl元素检出,且Tl元素含量较低。本方法的建立可为GB/T 28021—2011《饰品有害元素的测定光谱法》中有害元素Tl检测方法的建立提供参考。

失重法-ICP光谱法测定无氰硬金首饰金含量的研究

介绍一种检测无氰硬金首饰金含量的新方法——失重法-ICP光谱法,该方法通过将样品灼烧,经混合酸溶解后在电感耦合等离子体发射光谱仪进行测定,通过差减法测得金含量。方法的检测精密度为0.1‰;测定范围为995.0‰~999.9‰。该方法测试结果虽高于火试金重量法,但差值稳定在0.1‰左右,且方法精密度和准确度良好,可用于日常生产样品的过程监测。

首饰用千足硬金制造工艺探讨

首饰用千足硬金是近年来珠宝市场上出现的新品种,其硬度是普通千足金硬度的2～3倍,具有纯度高、耐磨性好、可塑性强的优点。目前市场上硬金产品的生产工艺主要分为电铸法和熔金冶炼法两种,但就其具体的工艺而言,商家一直秘而不宣。笔者在查阅了大量相关文献的基础上,借鉴其他金属材料学科提高材料硬度的手段,提出了通过黄金时效强化、黄金表面覆TiN膜等生产硬金的可行性新方案,希望能为以后的研究者研究硬金制造工艺提供一个参考。

电铸硬足金首饰设计探讨

电铸硬足金首饰以其成色高、硬度高、质量轻的突出优点得到了市场的青睐,但由于其研发时间较短,无论是设计研发人员、生产制作人员还是消费者都对这种技术和产品缺乏足够的了解。该文对比分析了电铸硬足金首饰与传统足金首饰的性能特点,结合其生产工艺技术要求,从突出立体感、适当的表面装饰工艺、可镶嵌性、避免尖锐的棱边角和避免易变形的结构等5个方面分析探讨了电铸硬足金首饰的设计特点及注意事项,同时结合市场需求分析了电铸硬足金首饰的设计题材选择及发展趋势。

微波消解-电感耦合等离子体原子发射光谱法测定3D硬金饰品中铅、砷、汞、镉的含量

取硬金样品约0.1g,加入新配制的盐酸-硝酸(3+1)混合酸6mL,按消解程序进行微波消解。待消解结束后将溶液于80℃加热赶去氮氧化物,冷却至室温后用水定容至50mL,用电感耦合等离子体原子发射光谱法测定其中铅、砷、汞、镉的含量。各元素的质量浓度均在0.10～10.0mg·L^(-1)内与对应的发射强度呈线性关系,检出限(3s)为2.0～8.0mg·kg^(-1)。加标回收率为91.0%～103%。应用该方法分析了21批次3D硬金饰品,测定结果与电感耦合等离子体质谱法的一致,测定值的相对标准偏差(n=6)小于3.0%。

银电铸金饰品的成分和硬度测定

采用硝酸溶解分银-重量法测定了银电铸金饰品中的金量,差减法得到银量;测定了饰品的维氏硬度。批量样品测定的统计表明,大部分送检饰品中金、银的含量和纯度符合饰品质量要求,电镀条件控制不当可能是少量饰品金含量或纯度不足的原因。在硬度检测中,采用景深法,引入不规则曲面偏差的修正系数,批量结果表明,银电铸金饰品的表面维氏硬度为100~145HV0.1。

硬金饰品灼烧后部分位置变黑原因分析

针对硬金饰品灼烧后部分位置变黑,且擦拭后黑色位置无变化现象,采用金相显微镜、X射线荧光光谱法、电感耦合等离子体发射光谱法对黑色物质进行定性定量分析,并结合电铸工艺原理进行分析。结果表明:黑色物质主要元素是Cu,且含有微量Zn、Mg、Al等元素,Cu在高温下发生氧化,生成黑色物质;硬金饰品的制作工艺原理为电沉积,在脱模过程中,局部导电层(铜涂层)未处理干净,高温氧化变黑。