高温构件材料临界A参数的定量测定

通过对服役材料HK40炉管损伤状态的实验测定和分析 ,认为在受损材料的裂纹前端存在临界损伤状态。使用A参数方法 ,通过定量金相分析 ,首次获得了裂纹前端的临界参数值Acr。临界参数值Acr的确定为临界损伤值的确定提供了基础 ,为高温构件的寿命预测。

基于数字图像处理的高温材料蠕变损伤状态A参数自动确定

本文提出基于数字图像处理的A参数(孔洞晶分数)自动确定方法,用链码表征孔洞形态特征,并根据孔洞特征构造BP神经网络聚类器,对预处理后金相图像进行孔洞模式识别,判定A参数。分析结果表明该方法具有较高的判定准确率。

基于Multisim10的二端口参数的测量

从本文使用Multisim10仿真软件测试二端口网络的Y参数和A参数来看,在教学上用Multisim10软件研究二端口网络是很方便的。使用它可以在任意变换网络的元件及其位置,变换激励电源,变换输入端与输出端情况下,研究网络参数及参数间的相互转换关系。还可以借助仿真双踪示波器研究放大电路等二端口网络参数的相位特征。使二端口网络的理论教学和实验教学更为深入。

半盆地长L对a、b参数的影响

在地表移动预计的负指数函数公式中,选择不同的半盆地长L值往往引起使用上的一些疑问。一般认为,L值的不同将使预计参数a、b发生变化,进而影响到下沉曲线形态。

一种新型的平面无源集成EMI滤波器结构

为了减小电磁干扰(EMI)滤波器的体积,提高开关电源的功率密度,提出一种堆积式交错并联平面无源集成EMI滤波器结构,将滤波器的共模电感、差模电感、共模电容和差模电容集成为一个单元模块,解决了现有结构难于集成大电容的问题,减小了集成电容的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL);在考虑共模电感的等效并联电容(EPC)和共模电容的ESL以及它们的ESR情况下,建立了平面无源集成EMI滤波器的高频共模等效电路模型;利用二端口网络的A参数矩阵推导了插入损耗的计算公式。仿真和实验表明了该结构的有效性,以及高频模型和插损公式的正确性。

负反馈放大器的网络分析

基于理想方块图,应用网络方法导出了4种形式负反馈放大器的放大倍数、输入、输出电阻关系式,全面描述了影响放大倍数、输入、输出电阻的电路参数。

蛋白质及其组分对面条品质的影响研究

本文利用分离重组法,通过往小麦面粉中添加由其自身分离所得的面筋、淀粉及面筋组分制作面条,并用TA—XT2i质构分析仪测定其流变性质。结果表明:熟面条TPA参数中的弹性、粘合性和咀嚼性与蛋白质含量呈显著正相关;面条的硬度随着蛋白质含量的下降逐渐降低,但当蛋白质含量下降到一定程度后,硬度开始回升;面粉中一定的蛋白质含量是保证面条具有较好粘结性和回复性的基础;熟面条的拉断力和拉伸距离与蛋白质含量呈极显著正相关;蛋白质含量一定的情况下,熟面条的粘合性和咀嚼性与麦谷蛋白/醇溶蛋白的比值显著正相关;麦谷蛋白相对含量增加,面条的硬度和抗拉伸强度变大。

无线定位系统的误差分析

影响无线定位系统应用的关键因素是系统的误差源和误差抑制方法。本文针对TOA/TDOA(timeofarrival/timedifferenceofarrival)定位算法,对定位系统的误差源:TOA参数估计误差、信号传播误差、基站误差、移动台误差、定位算法误差进行了详细的分析,对部分误差提出了抑制的方法,并且描述了相应误差的大小。

梯形网络等效电阻的网络分析

基于A参数,利用网络分析法,得到了梯形网络等效电阻的一般表达式,并将结果与相关讨论进行了比较.

梯形网络等效电阻网络分析的再研究

基于对称互易网络的A参数,利用网络分析法探讨了梯形网络等效电阻的一般式,并将结果与相关讨论进行了比较.

负反馈放大器输入、输出电阻的网络分析

根据电路原理 ,应用网络方法导出了 4种形式负反馈放大器的输入、输出电阻的表达式 ,能全面描述影响输入。

不平衡电桥的网络分析

基于A参数 ,利用网络分析法导出了不平衡电桥的输入、输出电阻和输出电流表达式 ,同时给出了电桥灵敏度的表达式 ,并将结果与相关讨论进行了比较 .

高温构件材料临界损伤的定量分析

以石化企业工业炉常用的炉管材料HK40为研究对象 ,采用定量金相技术 ,测定了裂纹尖端的A参数 ,应用A参数和损伤D的关系 ,得到材料的微观临界损伤值。并比较了A参数方法与应用局部损伤力学理论方法以及测定高温构件材料的弹性模量方法获得的材料临界损伤值。高温构件材料的临界损伤值的测定为准确进行高温构件寿命预测提供了条件。

平行带状线间加孔栅的抗耦合干扰技术研究

针对平行带状线间的耦合问题,比较了平行带状线间不加孔栅和加孔栅的耦合干扰问题,研究了平行带状线间距不同时加不同孔栅结构的抗耦合干扰情况,分析了孔径与反射损耗的关系。通过计算与仿真,得到了一种新型的孔栅结构,有效地抑制了平行带状线间的耦合干扰。

利用测试数据获得芯片端口EMI特性的改进方法

介绍了一种通过测试进行芯片EMI建模的方法,它能够在信号传输的过程中同时测试到信号线源端和负载端的阻抗及干扰电平,能够避免由于产品功能切换导致的测量误差,且过程简单,所需资源少。

单片微波集成电路中的元件参数的提取

单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）中集总元件和ＭＥＳＦＥＴ管的模型是微波电路ＣＡＤ的关键，在确定电路模型后，为要进行正确的设计，还必须知道模型中各元件的参数．在给出了ＭＭＩＣ集总元件９种可能的等效电路形式，已知Ｓ参数与频率的关系后，可以确定集总元件应选用的最佳等效电路形式；推导了由Ｓ参数提取上述集总元件和管芯等效电路中各元件参数的方法，编制了相应的程序．为确保计算得到的各元件值的误差最小，在程序中用最小二乘法对计算结果进行了优化处理；推导了各参数在最小二乘意义下的最佳值；对各元件的计算结果分别进行了高精度的搜索比较，以使计算结果有最小偏差．