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Al-Cu-Li-Mg-Ag-Ce-Zr合金的强化机制 被引量:5
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作者 卢少康 尹登峰 +2 位作者 潘康观 付理 胡婷 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期9-14,共6页
通过显微组织观察、扫描电镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、透射电子显微镜(TEM)、室温拉伸试验等测试方法,研究了Al-Cu-Li-Mg-Ag-Ce(-Zr)合金的强化机制。结果表明:合金固溶温度为520℃;添加微量的Zr元素,可以显著细化合金晶粒,提高合... 通过显微组织观察、扫描电镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、透射电子显微镜(TEM)、室温拉伸试验等测试方法,研究了Al-Cu-Li-Mg-Ag-Ce(-Zr)合金的强化机制。结果表明:合金固溶温度为520℃;添加微量的Zr元素,可以显著细化合金晶粒,提高合金峰时效强度;T8峰时效与T6峰时效态相比,合金强度进一步提升,并且达到了良好的强塑性配合。 展开更多
关键词 A1一Cu—Li—Mg—Ag—Ce(·Zr)合金 微观组织 a12culi 屈服强度 T6 T8
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