以游戏的名义——升技Fatallty AA8XE主板

升技Fatallty AA8XE支持所有最新技术．与未来科技接轨。搭载InteL 925XE芯片组．Fatallty AA8XE支持Intel LGA775处理器、DDR2 533内存．以及Intel超执行绪技术。在储存方案部分．Intel Matrix Storage Technology能做到SATA RAID 0／1功能．并且与当今最先进的高速视讯卡兼容．Fatallty AA8XE并包含最新PCI Express接口、USB20以及Firewire联机等功能．主板以红黑色系为主，

ERCC2/XPD基因缺失对苯并[a]芘所致DNA损伤修复的影响

目的:探讨核苷酸切除修复交叉互补基因2(excision repair cross complementation group2/Xeroderma pigmentosum D,ERCC2/XPD)在苯并[a]芘所诱导的细胞DNA损伤与修复过程中的作用。方法:应用中国仓鼠卵巢细胞系CHO野生型AA8和ERCC2表达缺失型UV5作为细胞对照模型,MTT法比较两种细胞经苯并[a]芘处理后细胞抑制率的差别;彗星试验和Rad51免疫荧光试验检测不同浓度苯并[a]芘处理及修复24h后细胞DNA损伤修复的情况。结果:与野生型AA8细胞相比,UV5细胞对苯并[a]芘所致损伤更加敏感,细胞存活率降低(P<0.05)。彗星试验和Rad51免疫荧光试验结果显示,UV5细胞由于缺失ERCC2/XPD基因,修复苯并[a]芘所致DNA损伤能力降低(P<0.05)。结论:ERCC2/XPD蛋白在核苷酸切除修复中发挥解旋作用,对苯并[a]芘所致DNA损伤修复至关重要。

NaCl溶液中Al-Li合金腐蚀过程的电化学特征

采用电化学噪声技术,结合电化学阻抗谱及极化曲线测量,研究了峰时效AA2195-T8铝合金在3.0％NaCl溶液中的腐蚀电化学特征.结果表明,腐蚀初期,合金表面钝化膜上不断有孔核的形成与修复,并导致阻抗谱上感抗成分的存在.随腐蚀时间的延长,其感抗成分消失且阻抗模值降低.阳极极化时,由于其孔蚀电位与自腐蚀电位接近,钝化电位区间很小;随腐蚀时间的延长,极化电阻先增加而后减小,自腐蚀电流则呈相反趋势变化.

显微组织的非均匀性对AA2099-T8铝锂合金局部腐蚀的影响

采用化学浸泡和动电位极化法,结合扫描电子显微技术研究AA2099-T8铝锂合金的显微组织对其局部腐蚀行为的影响。结果表明:合金的显微组织不均匀,部分晶粒内部存在高密度位错或滑移带组织;在3.5%Na Cl(质量分数)溶液中,粗大第二相颗粒与铝基体间形成的腐蚀微电池引发轻微点蚀,其腐蚀行为与第二相颗粒的种类密切相关;严重局部腐蚀(SLC)与合金的择优形变及时效析出相有关。非均匀塑性变形使合金局部区域位错密度升高,促进时效过程中活性T1(Al2CuLi)相在局部优先析出,增大了该区域的腐蚀倾向,引发严重的局部腐蚀。

基于软件触发的在应用编程在线升级技术的设计与实现

针对汽车电控单元(ECU)在线升级的方便快捷性要求,通过研究汽车CAN总线通信及在应用编程(IAP)技术,设计基于软件触发方式的在线升级方法。该方法通过在线升级软件发送指令与CAN总线通信实现汽车网络中ECU快速在线升级,解决在线升级中硬件触发带来操作的不灵活性。以STM8AF51AA微控制器为平台的在线升级系统,在汽车车身控制器(BCM)实现与应用,验证了该技术的可行性和可靠性。

酸增强CMC/AA/CB[8]/ATP水凝胶的制备及吸附性能研究

采用八元瓜环、凹凸棒黏土为双交联剂制备一种综合性能优异的羧甲基纤维素/丙烯酸/八元瓜环/凹凸棒黏土水凝胶(CMC/AA/CB[8]/ATP水凝胶),采用FT-IR、SEM技术对该凝胶结构进行表征,分析其溶胀规律,并对其力学性能以及吸附性能进行研究。结果表明:CMC与AA接枝共聚形成长链,CB[8]和ATP分别以氢键与AA结合形成致密的网络结构;CB[8]或ATP的单独加入增加了原水凝胶的弹性,其应变分别达到1800%和2300%,而CB[8]和ATP同时加入使CMC/AA/CB[8]/ATP水凝胶的抗拉强度达到了0.45 MPa;在酸性条件下,CMC/AA/CB[8]/ATP水凝胶的抗拉强度由0.45 MPa增加至1.0 MPa;其对亚甲基蓝染料的去除率可达到98.3%。该水凝胶有望成为工业染料废水处理的一种新型材料。

8RRB301AA报警频繁触发的分析处理

硼加热系统(RRB系统)是为硼溶液流过的管道、阀门和泵进行伴热的系统。硼溶液流过的设备都被伴热和保温,以维持流体循环,防止硼酸结晶,因为结晶是一种不可逆现象。硼加热系统是具有“正常”和“备用”两个回路的冗余系统,“正常”回路连续运行,“备用”回路仅在正常回路出现故障时投入运行,以维持所要求的工艺流体温度。文章结合运行值班过程中两次8RRB301AA的响应过程,对相关内容进行分析总结,通过查找产生该报警的原因,查找对应正常回路和备用回路的准确位置,分析管道温度偏低的几个原因,提出了改进和解决的措施,以保证该系统正常稳定运行,避免中间控制室的RRB系统报警8RRB301AA频繁闪发不利于主控室人员对于RRB系统运行情况的全面监视。

鏖战K8新平台——Athlon 64 4000＋暨nForce4、K8T890、RS480芯片组测试

2004年12月刊的<现代计算机>上,刊登了<Athlon 64腾飞发源地--K8芯片组近况解读>、<高端CPU市场上演龙争虎斗--Intel与AMD决战紫禁之巅>两篇文章.这次,文中的主人公一一来到了现代计算机评测室,下面就让我们见识一下它们的风采吧!

ERCC2/XPD基因缺失对短波紫外线所致CHO细胞DNA损伤修复的影响

目的探讨核苷酸切除修复交叉互补基因2(excision repair cross complementation group 2/Xeroderma pigmentosum D,ERCC2/XPD)在短波紫外线(UVC)所致细胞DNA损伤与修复过程中的作用。方法采用中国仓鼠卵巢细胞系(CHO)野生型AA8及ERCC2蛋白表达缺失型UV5构建细胞对照模型。MTT法比较两种细胞经UVC处理后细胞抑制率的差别;彗星试验与Rad51免疫荧光试验检测经不同照射强度的UVC处理后修复1、3、6和24 h,不同细胞对UVC所致DNA损伤修复能力的差异。结果与野生型AA8相比,UV5对UVC所致DNA损伤更加敏感,细胞存活率降低(P<0.05)。彗星试验和Rad51免疫荧光试验结果显示,UV5细胞DNA损伤程度较AA8严重,并且修复UVC所致DNA损伤的能力降低(P<0.05)。结论 ERCC2/XPD基因缺失细胞DNA损伤修复能力下降,说明ERCC2/XPD修复酶在UVC所致DNA损伤的切除修复过程中发挥重要作用。

上市信息

升技Fatallty AA8XE主板；盈通镭龙RX300；东芝Qosmio系列笔记本；丽台Quadro系列显卡；NVIDIA GeForce 6200 TurboCache芯片。

独具匠心 精雕细琢——富士康新款主板、散热器金秋送爽

9月下旬．作为知名主板昂牌的富士康推出了K8T890M2AA—RS2H主板．人性化的设计使得用户对它赞誉有加。