ACF在LCD中的应用与发展

在瞬息万变的信息时代,LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品。影响其结构(降低厚度)及技术(提高精密度)的关键材料是ACF与FPC。通过对ACF和ACF在FPC应用的研究,着重论述ACF与FPC在液晶显示器LCD的应用与发展。

ACF邦定机的精密拉带技术

随着液晶显示器市场的迅猛发展,邦定机的ACF的贴附精度要求日益提高,相应地,对ACF的拉带技术提出了更高的要求。目前,半自动邦定设备由于拉带不准影响贴附精度,已无法满足客户要求。为了尽快解决这一问题,在客户现场对80台该设备进行了提升拉带精度实验,重新设计关键部件,借助图像辅助人工定位。采用一体式小轴径细滚花主动轴,并以恒定压力控制气缸驱动压带轮,通过大量的实验数据验证了邦定机的贴附精度有稳定提升。最终达到拉带精度±0.1 mm,贴附精度X向±0.15 mm,Y向±0.1 mm。

COG绑定工艺中粒子压痕不均问题的研究及改善

随着LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)技术的不断发展,人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chip on glass"的缩写,即IC(Integrated Circuit)通过ACF(anisotropic conductive film各向异性导电胶)被直接绑定在LCD上,而COG IC在绑定工艺中经常发生ACF粒子压痕不均的问题,进而产生进行性的功能不良。文章通过对IC内部引脚(Bump)的设计优化,可以解决IC压痕不均的问题。文中的结论对生产中COG邦定工艺粒子压痕问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

COG工艺流程及其发展现状

通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了COG的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论。

解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。