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电子组装测试技术的应用和发展展望
1
作者
鲜飞
《世界产品与技术》
2002年第3期35-37,共3页
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual visual inspection,简称MVI)、在线测试(In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical lnspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X...
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual visual inspection,简称MVI)、在线测试(In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical lnspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等。由于电子组装行业的复杂性,很难界定那些手段是组装业所必须的而那些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。
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关键词
电子组装
测试
技术
应用
展望
adi测试
ICT
测试
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职称材料
题名
电子组装测试技术的应用和发展展望
1
作者
鲜飞
机构
烽火通信股份有限公司
出处
《世界产品与技术》
2002年第3期35-37,共3页
文摘
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual visual inspection,简称MVI)、在线测试(In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical lnspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等。由于电子组装行业的复杂性,很难界定那些手段是组装业所必须的而那些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。
关键词
电子组装
测试
技术
应用
展望
adi测试
ICT
测试
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
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1
电子组装测试技术的应用和发展展望
鲜飞
《世界产品与技术》
2002
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