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双金属Ag-Cu纳米粒子负载的Fe_(3)O_(4)磁性复合材料的制备及其催化性能
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作者 董雄涛 呼国茂 +6 位作者 邢艳 周琛皓 张瑾瑾 白小慧 高续春 丁新燕 马向荣 《化工科技》 CAS 2024年第1期12-17,共6页
通过溶剂热法合成中空多孔性Fe_(3)O_(4)@乙二胺四乙酸(EDTA)磁性载体;以柠檬酸钠和NaBH_(4)为共还原剂将双金属Ag-Cu纳米粒子负载于Fe_(3)O_(4)@EDTA磁性载体(Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag-Cu NPs)的孔道内外,并采用XRD、SEM、TEM、EDX和VSM等... 通过溶剂热法合成中空多孔性Fe_(3)O_(4)@乙二胺四乙酸(EDTA)磁性载体;以柠檬酸钠和NaBH_(4)为共还原剂将双金属Ag-Cu纳米粒子负载于Fe_(3)O_(4)@EDTA磁性载体(Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag-Cu NPs)的孔道内外,并采用XRD、SEM、TEM、EDX和VSM等技术对制备的磁性复合材料进行详细表征。t=25℃考察了Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag-Cu NPs在NaBH_(4)体系中对4-硝基苯胺的催化还原性能。结果表明,Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag-Cu NPs的表观速率常数分别为Fe_(3)O_(4)@EDTA@Cu NPs、Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag NPs的6.5、2.1倍,均符合一级动力学方程,证实了Ag和Cu NPs之间具有明显的协同效应。Fe_(3)O_(4)@EDTA@Ag-Cu NPs经过5次循环利用后其催化降解率仍高于95%,表明该复合材料在水处理领域中具有潜在的应用价值。 展开更多
关键词 Fe_(3)O_(4)@EDTA 共还原剂 双金属ag-cu纳米粒子 催化活性
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电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
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作者 文思倩 闫焉服 +1 位作者 周慧 程江洋 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-68,80,共7页
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^... 采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。 展开更多
关键词 Sn-ag-cu合金 电镀参数 甲磺酸锡银铜电镀液 表面形貌 镀层厚度 电流密度
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Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究
3
作者 丁结平 丁佳 +1 位作者 高波 徐晋勇 《桂林电子科技大学学报》 2024年第3期274-280,共7页
钛合金作为植入物广泛应用于医学领域,由于不具备抗菌性能,易造成人体受到细菌感染,随着医用材料对抗菌性能要求的日益提升,亟待开展钛合金抗菌性能研究,以拓展其应用范围。为改善钛合金Ti6Al4V的抗菌性能,采用磁控溅射技术优化工艺参数... 钛合金作为植入物广泛应用于医学领域,由于不具备抗菌性能,易造成人体受到细菌感染,随着医用材料对抗菌性能要求的日益提升,亟待开展钛合金抗菌性能研究,以拓展其应用范围。为改善钛合金Ti6Al4V的抗菌性能,采用磁控溅射技术优化工艺参数,在钛合金Ti6Al4V表面制备Ag、Ag-Cu涂层,采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等表征手段对涂层的表面形貌、微观结构、化学成分分布等性能进行研究;通过体外抗菌活性试验对试样涂层进行抗菌性能检测。实验结果表明,溅射沉积Ag、Ag-Cu涂层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均为99.99%。由于涂层析出的Ag^(+)、Cu^(2+)起到了抗菌作用,以及Ag、Ti粒子发生了光催化作用,产生了抗菌效果。 展开更多
关键词 磁控溅射 钛合金 ag-cu涂层 Ag涂层 抗菌
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高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为
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作者 张欣 秦俊虎 +2 位作者 龙登成 梁东成 严继康 《焊接》 2024年第8期38-46,共9页
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化... 【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化试验。用SEM与EDS进行了IMC表面形貌、厚度和元素组成。【结果】研究结果表明,随着银含量的增加,Cu_(6)Sn_(5)的生长受到不同程度抑制。在等温时效过程中,金属间化合物(IMC,Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)的生长动力学是一个扩散控制过程,Cu_(6)Sn_(5)逐渐生长为Cu_(3)Sn;在后期的老化阶段,扇贝状的形状消失,表明生长机制发生了变化,变化为向垂直于界面方向的稳定生长;通过有限元技术,得出在服役过程中,热应力主要集中于Cu_(3)Sn与Cu基板交界处;随着时效时间的增加,焊点等效蠕变应变上升,可靠性逐渐降低;利用阿仑尼乌斯公式计算了金属间化合物IMC(Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)在界面Sn-3.0Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.4Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu的表观活化能分别为67.13 kJ/mol,70.50 kJ/mol,69.54 kJ/mol。【结论】根据试验与数值模拟计算相结合的研究手段,得到Sn-3.4Ag-0.7Cu款无铅焊料在高温服役过程中比其他焊料更能满足电子元件的要求。 展开更多
关键词 锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度
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Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
5
作者 柳砚 《长春师范大学学报》 2023年第10期77-81,121,共6页
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎... Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎料的熔化特性、显微组织、抗拉强度及润湿特性的影响。结果表明,添加少量的银可以降低锡铜钎料的熔化温度,使锡铜钎料的晶粒变得细小,晶粒排列得更加紧密。当钎料中银的质量分数为1.0%时,钎料的抗拉强度达到47.4 MPa,在紫铜基体上的铺展面积为39.9 mm2,润湿角为5.01°。 展开更多
关键词 Sn-ag-cu低银钎料 显微组织 力学性能
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Ag-Cu双金属纳米团簇的研究进展 被引量:1
6
作者 袁江陆 田凡 《材料科学》 2023年第5期426-437,共12页
金属纳米团簇作为连接金属有机配合物与金属纳米颗粒之间的桥梁,由于在原子级别上精确的结构与独特的理化性质,在近几十年中受到了越来越多研究者的关注。杂原子掺杂制备合金纳米团簇不仅是扩展团簇结构组成的有效方法,同时也是实现团... 金属纳米团簇作为连接金属有机配合物与金属纳米颗粒之间的桥梁,由于在原子级别上精确的结构与独特的理化性质,在近几十年中受到了越来越多研究者的关注。杂原子掺杂制备合金纳米团簇不仅是扩展团簇结构组成的有效方法,同时也是实现团簇功能化的一种有效策略。本文主要介绍了Ag-Cu双金属纳米团簇的合成以及在催化应用中的研究进展,最后对Ag-Cu双金属纳米团簇的研究中所存在的问题进行了总结,对未来的发展进行了展望。 展开更多
关键词 ag-cu 双金属 纳米团簇
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Plasma preparation of highly reactive Ag-Cu NPs anchored in N-PC as catalysts for Aluminum-air battery
7
作者 Jie Wang Aimin Wu +4 位作者 Lei Xing Shuai Ran Wenhua Yu Xufeng Dong Hao Huang 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期217-226,I0005,共11页
Efficient,stable and economical catalysts play a crucial role in enhancing the kinetics of slow oxygen reduction reactions(ORR)in Aluminum-air batteries.Among the potential next-generation candidates,Ag catalysts are ... Efficient,stable and economical catalysts play a crucial role in enhancing the kinetics of slow oxygen reduction reactions(ORR)in Aluminum-air batteries.Among the potential next-generation candidates,Ag catalysts are promising due to their high activity and low cost,but weaker oxygen adsorption has hindered industrialization.To address this bottleneck,Ag-alloying has emerged as a principal strategy.In this work,we successfully prepared Ag-Cu nanoparticles(NPs)with a rich eutectic phase and uniform dispersion structure using plasma evaporation.The increased solid solution of Ag and Cu led to changes in the electronic structure,resulting in an upward shift of the d-band center,which significantly improved oxygen adsorption.The combination of Ag and Cu in the NPs synergistically enhanced the adsorption of Ag and the desorption of Cu.Density functional theory(DFT)calculations revealed that Ag-Cu25 NPs exhibited the smallest limiting reaction barrier,leading to increased ORR activity.To further optimize the catalyst’s performance,we utilized N-doped porous nanocarbon(N-PC)with high electrical conductivity and abundant mesoporous channels as the support for the Ag-Cu NPs.The N-PC support provided optimal mass transfer carriers for the highly active Ag-Cu25 NPs.As a result,the Ag-Cu25/NPC catalyst displayed excellent ORR activity in alkaline media,with a half-wave potential(E_(1/2))of 0.82 V.Furthermore,the Al-air battery incorporating the Ag-Cu25/NPC catalyst exhibited outstanding electrochemical performance.It demonstrated high open-circuit voltages of 1.89 V and remarkable power densities of 193 m W cm^(-2).The battery also sustained a high current output and maintained a stable high voltage for 120 hours under mechanical charging,showcasing its significant potential for practical applications. 展开更多
关键词 Aluminum-air battery Catalyst ag-cu nanoparticles EUTECTIC NITROGEN-DOPED Oxygen reduction reaction
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青藏高原碰撞造山带Pb-Zn-Ag-Cu矿床新类型:成矿基本特征与构造控矿模型 被引量:163
8
作者 侯增谦 宋玉财 +11 位作者 李政 王召林 杨志明 杨竹森 刘英超 田世洪 何龙清 陈开旭 王富春 赵呈祥 薛万文 鲁海峰 《矿床地质》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期123-144,共22页
地处青藏高原东、北缘的兰坪、玉树及沱沱河地区,广泛发育包括金顶超大型矿床在内的大量新生代Pb、Zn、Cu多金属矿床。这些矿床均产于该高原东缘晚碰撞构造转换环境,主体赋存于第三纪前陆盆地内部,以沉积岩容矿,与岩浆活动无关,受... 地处青藏高原东、北缘的兰坪、玉树及沱沱河地区,广泛发育包括金顶超大型矿床在内的大量新生代Pb、Zn、Cu多金属矿床。这些矿床均产于该高原东缘晚碰撞构造转换环境,主体赋存于第三纪前陆盆地内部,以沉积岩容矿,与岩浆活动无关,受逆冲推覆构造系统控制,显著区别于世界已知的各类以沉积岩容矿的贱金属矿床。研究表明,伴随印度-亚洲大陆碰撞造山而产生一系列逆冲断裂系,将前陆盆地侧缘的中生代地层切割成叠置的构造岩片,并推覆叠置于盆地沉积地层之上,形成单冲式或对冲式逆冲推覆构造系统,并控制了Pb-Zn-Ag-Cu矿床的形成与发育。根据逆冲推覆构造控矿式样和矿化特征,可以识别出4种矿床式:①产于逆冲推覆构造系统前锋带“构造穹隆+岩性圈闭”内的金顶式Zn-Pb矿床;②受控于前锋带冲起构造的河西-三山式Pb-Zn-Ag-Cu矿床;③产于主逆冲断裂带派生-的次级断层或平移断层内的富隆厂式Ag-Cu或Cu矿床;④产于主逆冲断裂上盘灰岩层间破碎带内的东莫扎抓式Pb—Zn矿床。这些矿床的矿体多受不同级次的断裂控制,多孔砂岩、白云岩化灰岩及构造破碎带是有利矿化部位。多数矿体显示开放空间充填成矿特点,少数显示层控性,属后生成矿。金属矿物组合主要为低Fe闪锌矿+方铅矿+黄铁矿组合及低温Cu硫化物(黝铜矿系列为主)+Ag硫化物(辉银矿、黝银矿、汞银矿)+方铅矿±闪锌矿组合,脉石矿物组合主要为方解石+重晶石±萤石±白云石±天青石,局部见沥青。成矿流体以盐水体系为主,盐度w(NaCleq)变化于1%~28.0%之间,成矿温度较低,通常在80~190℃,显示盆地卤水±大气降水的特点。逆冲推覆构造系统对矿床的控制主要体现在:其深部拆离滑脱带可能是流体流长距离侧向迁移的优选通道,主逆冲断裂是成矿流体垂向运移和向上排泄的主要途径,浅部各类样式的逆冲构造是流体汇聚的主要场所。成矿物质以盆地沉积岩贡献为主,部分可能来自幔源岩石。矿床金属组合可能与成矿流体迁移一汇聚过程中流经岩石的性质有关:矿区发育灰岩建造时,出现zn_Pb(rZn多于Pb)矿化;若发育碎屑岩建造,尤其是红层,则出现Cu-Ag(-Pb)矿化。因此,笔者将这种逆冲推覆构造控制的新类型矿床称之为造山型Pb-Zn-Ag-Cu矿床,其成矿模式可表述为:伴随着印度一亚洲大陆持续碰撞,青藏高原东、北缘中生代构造岩片向盆地中央推覆并置,形成单冲式或对冲式逆冲推覆构造系统,流体从造山带沿拆离滑脱带长距离向前陆盆地方向运移,运移过程中淋滤围岩的金属物质,通过主逆冲断裂垂向沟通,进入浅部各式逆冲构造部位从而形成不同样式的矿床。经综合分析,提出了青藏高原东、北缘受逆冲推覆构造控制的贱金属矿床的勘查要素。 展开更多
关键词 地质学 Pb-Zn-ag-cu矿床 成矿特征 构造控矿模型 逆冲推覆构造系统 碰撞造山带 青藏高原
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新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究 被引量:10
9
作者 张富文 刘静 +5 位作者 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期45-48,共4页
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学... 对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 Sn—ag-cu—Cr熔点 力学性能 润湿性
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Ag-Cu-Ti/TiC复合钎料钎焊细粒度金刚石的研究 被引量:11
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作者 丁兰英 傅玉灿 +4 位作者 陈燕 苏宏华 向孙祖 徐九华 徐鸿钧 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1509-1514,共6页
在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试... 在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试验工艺下Ag-Cu-Ti合金在基体表面的流动性和结晶时产生的隆起,复合钎料在基体表面分布更趋平整,有利于细粒度金刚石钎焊等高性的控制;适量TiC颗粒在结合剂层中的均匀分布,能显著细化结合剂层的显微组织;复合钎料中添加TiC颗粒在实现细粒度金刚石磨粒与钢基体钎焊连接的同时,有效抑制了钎料合金对细粒度金刚石磨粒过度浸润所造成切削刃的包裹,保证了细粒度金刚石磨粒良好的出露。 展开更多
关键词 TIC颗粒 细粒度金刚石磨粒 ag-cu—Ti合金 界面
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Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征 被引量:24
11
作者 孙凤莲 冯吉才 +2 位作者 刘会杰 邱平善 李丹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期103-106,共4页
研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚... 研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚石 (或石墨 )的碳元素发生反应形成TiC层 ;碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合 ;TiC与金刚石之间存在有明显的界面 ,TiC断口的微观表面形态呈韧窝状 ;在金刚石表面初始形成的TiC的生长方向与金刚石的晶向指数有关。 展开更多
关键词 金刚石 钎焊 ag-cu-TI钎料
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梯度结构Ag-Cu-MoS_2电刷材料的制备及性能 被引量:12
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作者 张雷 周科朝 +2 位作者 刘文胜 周荣兴 李世伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1766-1769,共4页
在气氛保护下采用热压工艺制备了具有梯度结构的Ag-Cu-MoS2电刷材料,对该材料的制备工艺、显微结构、电性能和摩擦磨损性能等进行了分析。结果表明:在热压过程中,由于氩气的保护作用,虽然工艺温度达到850℃,MoS2并未发生氧化反应,保障... 在气氛保护下采用热压工艺制备了具有梯度结构的Ag-Cu-MoS2电刷材料,对该材料的制备工艺、显微结构、电性能和摩擦磨损性能等进行了分析。结果表明:在热压过程中,由于氩气的保护作用,虽然工艺温度达到850℃,MoS2并未发生氧化反应,保障了材料的自润滑性能;所用工艺较好地实现了梯度结构的构造及材料的制备,MoS2均匀而弥散地分布于Ag-Cu基体中,该材料具有优良的电性能、摩擦磨损性能及焊接性能。 展开更多
关键词 ag-cu-MoS2电刷材料 梯度结构 制备方法 电性能 摩擦磨损性能 焊接性能 显微结构
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松树枝状双金属Ag-Cu颗粒的制备与电活性 被引量:7
13
作者 易清风 李磊 +1 位作者 宋李红 牛凤娟 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2010年第9期1600-1604,共5页
利用恒电位电解技术,直接从无支持电解质的AgNO3和Cu(NO3)2混合溶液中,在钛片表面上沉积具有松树枝状结构的双金属Ag-Cu纳米颗粒。SEM图像表明,树枝长度随铜比例的增加而增加;随着电解的不断进行,双金属纳米颗粒直接沉积于树叶顶端,形... 利用恒电位电解技术,直接从无支持电解质的AgNO3和Cu(NO3)2混合溶液中,在钛片表面上沉积具有松树枝状结构的双金属Ag-Cu纳米颗粒。SEM图像表明,树枝长度随铜比例的增加而增加;随着电解的不断进行,双金属纳米颗粒直接沉积于树叶顶端,形成花蕊芯状结构。松树枝状结构的形成是Ag+和Cu2+的扩散过程与电迁移过程共同作用的结果。研究了肼在这种双金属Ag-Cu纳米颗粒上的循环伏安特性,结果表明,肼在这种以钛为基体的树枝状双金属Ag79Cu21,Ag71Cu29和Ag54Cu46纳米电极表面上的吸附为多层吸附,由此建立超低浓度肼的电化学检测法,在1mol·L-1NaOH溶液中的检测下限分别为0.0941、0.0369和0.264μmol·L-1。 展开更多
关键词 松树枝状纳米颗粒 双金属ag-cu 肼检测 电沉积
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扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响 被引量:4
14
作者 李文生 李亚明 +3 位作者 杨效田 王大峰 刘毅 张杰 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2012年第3期9-12,共4页
通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu复合电触头试样,研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响.结果表明:400℃扩散处理使Ag-Cu复合电触头涂层在高温下产生烧结现象,涂层裂纹、孔隙减少,导电率上升;600℃扩散处理在界面... 通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu复合电触头试样,研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响.结果表明:400℃扩散处理使Ag-Cu复合电触头涂层在高温下产生烧结现象,涂层裂纹、孔隙减少,导电率上升;600℃扩散处理在界面区域有Cu的第二相析出,使电子散射几率下降,导电率显著上升,但随着退火时间延长,涂层内部因体积收缩,涂层裂纹、空隙增加,导电率呈现下降趋势. 展开更多
关键词 ag-cu电接触材料 界面 扩散 显微组织 导电率
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半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 被引量:16
15
作者 韩宗杰 鞠金龙 +3 位作者 薛松柏 方典松 王俭辛 姚立华 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-234,共6页
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2... 采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷,力学性能最佳。 展开更多
关键词 半导体激光软钎焊 无铅钎料 SN-ag-cu 微观组织
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扩散退火对Au/Ag-Cu/Cu-Ni-Zn结合面成分分布的影响 被引量:7
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作者 孟亮 张雷 +2 位作者 周世平 杨富陶 沈其洁 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期375-378,共4页
研究了不同温度扩散处理条件下Au/Ag-Cu/Cu-Ni-Zn3层复合薄带材在结合面区域的成分分布。结果表明:在Ag-Cu/Cu-Ni-Zn结合面区域,扩散温度升高可促使Ni,Zn的迁移,但对Cu的迁移无明显影响;在Au/Ag-Cu结合面区域,较高的扩散温度可使Au,Ag... 研究了不同温度扩散处理条件下Au/Ag-Cu/Cu-Ni-Zn3层复合薄带材在结合面区域的成分分布。结果表明:在Ag-Cu/Cu-Ni-Zn结合面区域,扩散温度升高可促使Ni,Zn的迁移,但对Cu的迁移无明显影响;在Au/Ag-Cu结合面区域,较高的扩散温度可使Au,Ag及Cu原子通过原始结合面迅速迁移而互溶,导致纯Au表层演变为Ag-Au-Cu合金层。 展开更多
关键词 扩散退火 Au/ag-cu/Cu-Ni-Zn 复合材料 结合面 成分分布
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Cr、Ti金属粉改善Ag-Cu-Zn合金对金刚石的钎焊性能研究 被引量:19
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作者 张凤林 周玉梅 +1 位作者 付凯旋 王成勇 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2007年第3期22-25,共4页
本文通过在Ag-Cu-Zn钎料合金与金刚石之间添加Cr、Ti金属粉,改善Ag-Cu-Zn合金对金刚石的钎焊性能,并在不同的保护条件下(真空、Ar气体、无机盐覆盖、C粉覆盖)钎焊金刚石磨粒;采用扫描电镜和光学显微镜对钎焊金刚石表面形貌以及金刚石-... 本文通过在Ag-Cu-Zn钎料合金与金刚石之间添加Cr、Ti金属粉,改善Ag-Cu-Zn合金对金刚石的钎焊性能,并在不同的保护条件下(真空、Ar气体、无机盐覆盖、C粉覆盖)钎焊金刚石磨粒;采用扫描电镜和光学显微镜对钎焊金刚石表面形貌以及金刚石-钎料合金-钢基体之间界面的微观结构进行了观察;结果表明添加Cr粉可以在空气中对金刚石实现良好的钎焊,添加Ti粉则需要在真空中或者覆盖C粉才能保证钎焊效果较好;在金刚石与钎料合金的界面处发现Cr和Ti元素的富集,这提高了Ag-Cu-Zn合金对金刚石的润湿性。 展开更多
关键词 钎焊 金刚石 ag-cu-Zn合金 保护条件
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西南三江碰撞造山带沉积岩容矿Pb-Zn-Ag-Cu贱金属复合成矿与深部过程 被引量:26
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作者 毕献武 唐永永 +5 位作者 陶琰 王长明 胥磊落 戚华文 兰青 木兰 《岩石学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1341-1371,共31页
西南三江特提斯造山带中新生代沉积盆地中(沱沱河、玉树、昌都和兰坪-思茅地区)发育包括金顶超大型铅锌矿床在内的一系列以沉积岩容矿的Pb-Zn-Ag-Cu贱金属矿床,构成长达千余千米的青藏高原东缘贱金属成矿带。作为大陆碰撞环境成矿谱系... 西南三江特提斯造山带中新生代沉积盆地中(沱沱河、玉树、昌都和兰坪-思茅地区)发育包括金顶超大型铅锌矿床在内的一系列以沉积岩容矿的Pb-Zn-Ag-Cu贱金属矿床,构成长达千余千米的青藏高原东缘贱金属成矿带。作为大陆碰撞环境成矿谱系的重要矿床类型,加强这些矿床的理论研究对提高和完善大陆碰撞造山成矿理论和指导找矿勘查等具有重要意义。已有研究表明这些Pb-Zn-Ag-Cu矿床的分布受盆地形成后新生代大型逆冲推覆-走滑构造控制,其容矿岩石和成矿作用特征与SEDEX和MVT矿床存在明显的差异,矿床成矿流体表现出多来源混合的特征,成矿与深部过程密切相关。尽管取得重要进展,但由于缺乏高精度年代学数据制约,成矿动力学背景及其与碰撞造山的时空联系存在较大争议。一些矿床的研究显示复合成矿迹象,但是复合成矿过程与深部驱动等问题仍不清楚。近年来我们以兰坪和昌都盆地的Pb-Zn-Ag多金属矿床和Cu多金属矿床为重点研究对象,系统开展了成矿年代学、成矿流体源-运-储系统和复合成矿机制以及深部过程对成矿制约等方面研究。结果表明,兰坪盆地西缘Cu(Mo)多金属矿床主要形成于48~58Ma,兰坪和昌都盆地Pb-Zn-Ag多金属矿床主要形成于27~33Ma。成矿流体表现出明显的多来源混合的特征,主要存在三种类型:1)变质流体与盆地卤水或大气降水复合成矿,以金满-连城Cu矿床为代表; 2)盆地卤水与大气降水复合成矿,以金顶Pb-Zn矿床为代表; 3)盆地卤水和岩浆流体复合成矿,以拉诺玛Pb-Zn-Sb矿床为代表。兰坪盆地西缘Cu矿床主要形成于新生代印度-欧亚大陆主碰撞挤压阶段,与成矿密切相关的变质流体可能来源于陆-陆碰撞俯冲引起的高压变质。Pb-Zn矿床主要形成于印度-欧亚大陆晚碰撞构造转换环境,构造挤压和造山隆起驱动盆地流体迁移,同期的岩浆活动主要为成矿提供热驱动力或成矿物质。 展开更多
关键词 沉积岩容矿Pb-Zn-ag-cu贱金属成矿 复合成矿 深部过程 三江碰撞造山带
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Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究 被引量:35
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作者 杜长华 陈方 杜云飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期34-36,共3页
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0... 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 SN-CU SN-ag-cu 钎焊性
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Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况 被引量:23
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作者 李丹 赵密 +1 位作者 孙凤莲 孙文山 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2000年第3期101-104,共4页
针对金刚石的钎焊问题,利用扫描电镜和电子探针分析、X射线能谱分析、X射线结构分析等方法,对Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究.结果表明,含Ti量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间C,Ti元素的扩... 针对金刚石的钎焊问题,利用扫描电镜和电子探针分析、X射线能谱分析、X射线结构分析等方法,对Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究.结果表明,含Ti量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间C,Ti元素的扩散及TiC的形成有助于改善钎料的润湿状况. 展开更多
关键词 ag-cu-TI钎料 金刚石 润湿
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