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AIN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性
1
作者
何进
杨传仁
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第1期47-50,共4页
研究了AlN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性。实验发现,膜电阻率随温度变化呈现出从NTC过渡到PTC的U型特性,转折温度TM的位置依赖工艺条件的变化。理论分析表明:晶界势垒使膜电阻率在温度变化上存在一个极小值,...
研究了AlN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性。实验发现,膜电阻率随温度变化呈现出从NTC过渡到PTC的U型特性,转折温度TM的位置依赖工艺条件的变化。理论分析表明:晶界势垒使膜电阻率在温度变化上存在一个极小值,极小值对应的转折温度正比于晶界势垒。
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关键词
多晶硅
晶界势垒
转折温度
ain基片
掺杂
下载PDF
职称材料
题名
AIN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性
1
作者
何进
杨传仁
机构
电子科技大学微电子所
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第1期47-50,共4页
文摘
研究了AlN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性。实验发现,膜电阻率随温度变化呈现出从NTC过渡到PTC的U型特性,转折温度TM的位置依赖工艺条件的变化。理论分析表明:晶界势垒使膜电阻率在温度变化上存在一个极小值,极小值对应的转折温度正比于晶界势垒。
关键词
多晶硅
晶界势垒
转折温度
ain基片
掺杂
Keywords
polysilicon, U type curve, interface barrier, criterion
分类号
TN204 [电子电信—物理电子学]
TN305.3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
AIN基片上重掺杂硼的多晶硅膜电阻率温度特性
何进
杨传仁
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
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