ALEREON从端芯片通过USB-IF无线USB认证

超宽带（UWB）技术供应商Alereon公司日前宣布，其包含AL4300媒体接入控制器／基带处理器（MAC／BBP）和AL4100 WiMedia射频接收器的AL4000系列无线USB芯片组，已经通过USB实施者论坛（USB—IF）的规范和认证测试。

问号钩端螺旋体检测基因芯片的研制

目的 制备一种用于快速检测、鉴定问号钩端螺旋体的DNA微阵列芯片。方法 从Genbank中选取钩体 2 3SrDNA序列 ,设计一对种特异性引物和DNA探针 ,通过Blast的基因同源性比较 ,验证引物和探针的通用性与特异性。将合成的探针点样到玻片上制备成基因芯片。用Cy3标记引物 ,通过不对称PCR反应获取荧光素标记的靶序列 ,然后与制备的芯片杂交。结果 设计的引物与探针仅同时与问号钩体 2 3srDNA完全同源。该引物可扩增我国 18个血清群的 2 5株钩体 ,均出现单一 4 82bp的扩增产物 ,而双曲钩体及其他螺旋体、病原、空白对照均无任何DNA扩增条带。芯片杂交结果与常规PCR方法结果一致 ,敏感性高于PCR。结论 基因芯片可以快速、灵敏、特异地检测问号钩端螺旋体。

基因芯片技术在钩端螺旋体病传染源监测中的应用

为了将合成的核酸探针点样到玻片 上制备成基因芯片,先用常规PCR扩增动物 组织中钩端螺旋体特异片段,再用Cy3标记 引物,通过不对称PCR获取荧光素标记的靶 序列,然后与制备的芯片杂交,扫描仪记录结 果。同时,以PCR技术为对照,进一步观察 基因芯片技术检测动物传染源中钩端螺旋体 的特异性、敏感性及可行性。常规PCR扩增 问号钩端螺旋体阳性标本,出现单一482bp 的扩增产物,而双曲钩端螺旋体及其他螺旋 体、病原、正常动物组织均无任何DNA扩增 条带,芯片杂交结果与常规PCR方法结果一 致。用芯片和PCR对动物组织中不同浓度 钩端螺旋体的检测,最低检测浓度分别为10 条和100条钩端螺旋体,芯片检测的敏感性 高于常规PCR法。用基因芯片与PCR分别 对标本进行检测,5只人工感染的豚鼠肾、 肝、心、血等组织的检测结果均为阳性;28份 疫区野鼠肾标本阳性结果分别为8份和4 份,10份可疑病猪肾标本阳性结果分别7份 和5份;5份非疫区野鼠肾、5份正常猪肾标 本以及其他微生物的检测结果均为阴性。结 果表明,基因芯片技术可快速、灵敏、特异地 检测动物传染源中问号钩端螺旋体。

基因芯片技术筛选2型糖尿病伴远端对称性多神经病变患者外周血单个核细胞差异表达基因

目的:应用基因芯片技术筛选2型糖尿病伴远端对称性多神经病变患者外周血单个核细胞(PBMC)与不伴远端对称性多神经病变糖尿病患者以及正常个体相比的差异表达基因。方法:采用包含5 075个功能已知人类基因的cDNA芯片检测2名2型糖尿病并发远端对称性多神经病变患者(DSPN组),2名2型糖尿病不伴远端对称性多神经病变患者(DM组)以及2名年龄和性别匹配的正常个体(C组)PBMC基因表达谱,分析差异表达基因,并选择其中有差异表达的部分基因进行实时定量RT-PCR验证。结果:基因芯片技术筛选出22条差异表达基因,涉及细胞代谢与信号转导基因,原癌与抑癌基因,DNA合成和修复基因,离子通道与运输蛋白基因,DNA结合、转录和转录因子基因,细胞骨架组成基因等。其中上调基因4条,下调基因18条。实时定量RT-PCR测定下调基因中的AK1和FBXO7,与基因芯片技术结果一致。结论:2型糖尿病伴DSPN患者PBMC基因表达谱存在差异;DSPN可能涉及细胞代谢,信号转导和DNA合成等多个方面。

用于AM-OLED驱动芯片的MDDI客端数据处理电路设计

移动显示数字接口(MDDI)是一种高速串行数字接口标准,具有连线数量少,信号传输可靠性高,低功耗和电路简单的特点,广泛应用于移动显示终端领域。为满足更高分辨率的显示需求,文章提出了一种单片集成AM-OLED驱动控制芯片的MDDI Type2客端数据处理电路的实现方案。该电路系统采用两级状态机控制,前向链接和反向链接电路分离设计的方法以降低电路设计的复杂度,并支持子屏幕模式。文章完成了MDDI Type2系统架构设计和Verilog编码。使用Xilinx工具综合的结果表明,该数据处理电路能够支持480-RGB×320、26万色的AM-OLED显示屏,输入数据的最高频率可达180 MHz。

问号钩端螺旋体基因组DNA芯片的研制

目的研制并初步评估问号钩端螺旋体(简称钩体)赖型赖株的基因组DNA芯片。方法利用Primegens引物设计软件筛选出问号钩体赖型赖株全基因组中的特异性基因进行引物设计。对成功设计出相应引物的3 290个基因用聚合酶链反应方法进行扩增,以纯化后的产物点样制备芯片。并用双色荧光杂交策略对芯片质量进行了初步平估。结果共获得3 290个基因产物用于点样。参考株自身杂交实验结果表明:该芯片有较高的点一致性、信噪比和较低的假阳性率。结论成功制备了包含问号钩体赖型赖株3 290个目的基因的基因组DNA芯片,并可用于基于该芯片的问号钩体比较基因组学的研究。

机遇空前突显 各厂商绞杀中低端手机芯片

一方面是中低端智能手机市场的爆发,一方面是日益惨烈的市场竞争及终端厂商自制芯片趋势在抬头,在悲与喜的交错中。

产业共推TD芯片端到端解决方案

一位TD终端企业的负责人指出，TD终端功耗大的原因出在芯片上。此前的第一代芯片在设计等方面相对粗糙。“第一代TD手机的意义在于语音等基本通信业务，还没有在复杂应用方面做太多设计。”他表示。

巨头竞相发力廉价芯片 中低端手机陷低利泥沼

两大巨头的低端芯片价格战不仅使中低端智能手机的成本一路走低，也让中低端智能手机产品的同质化日趋严重，同时。

945芯片走入低端——冠盟GM-945PL主板

由于Intel的965芯片组在内地迟迟没有发布,因此在面向消费级市场的Intel芯片组中,仍然是以915／945芯片组为主,而因为没有新一代产品上市,945芯片组主板的价格也一直高高在上。很多选择Pentium 4和赛扬处理器的用户不得不购买性价比更高的915主板,放弃了一部分功能和升级潜力。不过随着时间的流逝,945芯片组将不可避免地走入主流,一些厂商推出的945主板已经打破了用户的心理防线,如售价仅有599元的冠盟GM-915PL。

角逐中低端 国产芯片厂商差异化谋未来

艾媒咨询近期发布的《2012Q2中国智能手机市场季度监测报告》显示，截至今年第二季度，中国智能手机用户数已达到2．90亿人，环比增长15．1％。与此同时，第二季度中国的智能手机销量达到4000万部的水平，环比增长超过200％，远远超过了全球平均47％的增长率。其中，干元智能手机扮演着相当重要的角色，而芯片厂商在向中低端市场靠拢的同时，竞争将更加激烈。

具有寄生电阻消除功能的远端测温芯片

设计并流片实现了一款具有寄生电阻消除功能的远端测温芯片。分析了远端测温原理和寄生电阻对测温精度的影响,利用差分结构采集远端三极管产生的温度信号。采用一阶Σ-Δ模数转换器(ADC)将温度信号进行量化,并使用寄生电阻消除技术降低寄生电阻对测温精度的影响。该芯片采用0.18μm BCD工艺设计并流片,测试结果表明,当远端三极管在-40℃下,使用寄生电阻消除技术可以将1.5 kΩ寄生电阻对测温精度的影响降低到0.5℃以内;远端三极管在-40~125℃温度范围内,消除寄生电阻影响后远端测温芯片的3σ误差小于±0.6℃。

芯片法筛选钩端螺旋体外膜蛋白抗原表位

目的通过芯片法筛选钩端螺旋体主要外膜蛋白中抗原表位,为后续研制有广泛交叉保护作用的通用钩体疫苗提供科学依据。方法采用PCR及测序法检测主要外膜蛋白编码基因在不同血清群钩体中的分布情况及其序列相似性。采用生物信息学软件预测钩体外膜蛋白抗原表位。采用抗体纯化磁珠试剂盒纯化大鼠抗不同血清群钩体抗血清IgG。采用抗原芯片法检测各抗原肽的免疫反应性,确定优势抗原表位。结果候选抗原蛋白编码基因均广泛存在于不同血清群的致病性钩体中且序列保守。综合生物信息学软件结果预测出30个候选T-B联合抗原表位。合成短肽结合芯片检测方法共筛选出9个优势抗原表位,各抗原肽对不同血清群钩体抗血清IgG反应性基本一致。结论芯片法可高效筛选钩体外膜蛋白优势表位,为表位肽疫苗的研制提供支持。

柱端安培检测毛细管电泳芯片及其初步应用

采用两步蚀刻技术制作集成工作电极导管的毛细管电泳芯片,30 μm直径的碳纤维微电极通过导管与分离通道末端对齐和固定,芯片上还制作了阴极通道以固定电泳负极.以神经传递物质多巴胺(DA)和邻苯二酚(CA)表征制作的芯片,DA和CA测定的线性范围为5～200μmol以及20～800μmol,检测限分别是o.51和2.9μmol(S/N=3).三种酚类的检测结果表明该芯片可应用于环境样品的分析.

芯片间时间触发消息堆叠调度方法

时间触发(TT)通信方式应用于芯片间互连网络,以保证航空电子通信任务之间消息传递的严格时间确定性。当航空电子任务具有多种操作模式,属于不同模式的芯片间的时间触发调度表会重叠占用时隙,提出芯片间时间触发消息堆叠调度方法,以提高利用网络资源的灵活性和效率,同时减小应用层消息由于等待时间触发时间窗的排队延迟。仿真实验表明:与超调度方法相比,所提方法能够减小芯片间互连网络中时间触发消息的总端到端延迟和链路平均时隙占用率,对于端到端延迟时间较长且链路平均承载消息传输较多的场景,采用所提方法减少端到端延迟的效果更显著。

高通与联芯科技成立瓴盛科技 主打中低端手机芯片组

瓴盛科技的成立将活跃中低端手机芯片市场，推动中国集成电路产业的长足发展。

PMC率先推出支持对称模式的端到端10 Gbit/s EPON系统级芯片

2012年3月8日,致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司（以下简称PMC公司）宣布,推出支持对称模式的端到端10 Gbit/s EPON光纤接入系统级芯片（SoC）解决方案,

Intel重返低端芯片组市场的幕后猜测

不久前．主板市场传闻Intel停产i865和i915系列芯片组的信息。这令许多人不解。

大话915——Intel停产低端芯片组的背后故事

这是主板行业一次空前的大变革，一线主板厂商怨声四起，VIA、SiS、ULF等芯片组厂商却在欢天喜地，消费者可能从此再无廉价Intel芯片组主板可买，而整个芯片组市场也很可能处于暂时的无序状态……这一切只因Intel有史以来最大的一次停产风波。