在手机上应用ALIVH技术

ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用。

新结构积层板-ALIVH+VIL

概述松下电子部品和目本一共同开发的ALIVH+vIL的新构造积层板,其特征是以ALIVH为基板(芯板), 以细线化的VIL为表面层,适用于21世纪的高密度安装。

ALIVH技术以及在手机上的应用

ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。

全层IVH构造“ALIVH”

概述了全层积层ALIVH技术,ALIVH技术与积层技术的融合和ALlVH-G型基板的展开。

ALIVH结构的积层多层板

1前言 近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了积层板(BUM),并实现了量产化.松下电子部品(株)于1996年实现了全层积层构造的树脂多层板的量产化,称之为ALIVH(Auy LayerIVH).以后于1998年开发了CSP或者MCM等小型封装裸芯片安装用的ALIVH-B(ALIVHfor Bare-chipmounting).BUM的构造分为基材+积层层和全积层层两种.

多层印制板新技术——ALIVH

需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间距化之外，又出现了ＢＧＡ（球栅阵列）、ＣＳＰ（芯片尺寸封装）及ＭＣＭ（多芯片组件）等新型封装形式，围绕着多层印制线路板的技术环境...

台湾松下引进ALIVH多层电路板

台湾松下日前引进ALIVH多层印刷电路板在台生产，预计月产能5，000平方公尺。ALIVH是1994．年松下电器和松下电子部品所共同开发，此次为首度在日本以外地区生产，希望藉由台湾松下建立对应中国及亚洲市场的据点，该产品将广泛应用于行动电话、数字相机和PDA等高附加价值的产品。

便携式产品安装技术的动向

概述了松下电子部品(株)关ALIVH、ALIVH-B和ALIVH-FB等高密度PWB的开发动向,以及小型、薄型、轻量化的便携式产品安装技术的动向。

芳纶纤维性能分析及其在电子产品中的应用

探讨了芳纶纤维族的性能与特点。报道了松下电工ALIVH产品工艺设计与特点,并详细探讨了ALIVH工艺流程。并指出对开发高性能印刷电路板(特种印刷电路板)的借鉴作用。

松下或缩小在台／越PCB厂产能

目经新闻报导，松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道，松下旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB“ALIVH”的大阪府门真工厂将于2013年夏天结束前停止生产，之后日本国内的ALIVH生产将集中至三重县松阪工厂；另外，松下于台湾及越南也拥有ALIVH生产据点，惟因手机厂等主要顾客销售疲软，故松下考虑缩小台／越厂产能。

员工培训实用基础教程（二十六）

构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法，即非层压机基层法，本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺、感光性绝缘树脂积层多层板、转移法积层多层板、ALIVH积层多层板等积层多层印制电路板制造技术。

文献与摘要(75)

采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素的液态感光型覆盖层；无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”；一次压合法聚酰亚胺多层电路板；全部内层微小孔导通结构的ALIVH积层法最新开发动向。

多层印刷电路板新技术——层数少 密度高 设计简化

电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式如像BGA、CSP和MCM更为流行,迫使多层印刷电路技术更新,以适应高密度组装需求。电信号在印刷电路上传输,由于传统的环氧玻璃布板的介电常数很大(ε≥6),导致信号传输延迟时间增大,不满足快速信号传输要求。迫使人们研究和开发新绝缘材料,诸如探讨具有更低介电常数的新材料,如像热硬化PPO脂板、聚酰亚胺树脂板和BT树脂板等等。