戴尔公司一小步AMD公司的一大步 AMD、戴尔合作进入新纪元

今年第二季度，戴尔的销售额为141亿美元，较上年同期增长了5%，净利润为5.02亿美元，较上年同期减少了10亿美元，利润下跌2/3。戴尔还能容忍这一严酷的现实持续多久？

ORACLE与AMD公司在京举办铁道技术交流专题讲座

2005年12月7日，ORACLE（甲骨文）公司与AMD公司联合在京举办了主题为“新一代的商业解决方案从中间开始”的铁道技术交流专题讲座。会上，ORACLE公司着重对数据库新功能和行业解决方案等方面进行了介绍，AMD公司介绍了该公司64位双核芯片技术的特点和发展趋势。铁道部信息技术中心副主任罗晴及有关工程技术人员参加了讲座活动。

先进架构和开放策略是AMD领先的法宝——访AMD公司副总裁潘晓明

10月15～16日，中国教育科研网格ChinaGrid第二届学术年会在武汉举行，AMD公司是此次大会的协办单位。会议期间，本刊记者专访了AMD公司副总裁、OEM业务中国区总经理潘晓明。

研祥智能与AMD公司共同期待:播下产学研合作的种子

研祥智能与AMD公司、北京工业大学刚建立的嵌入式联合实验室，迎来了第一次产学研交流会暨OpenCL并行程序开发培训课。3月2日，在研祥智能与AMD公司的组织下，北京工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学的同学一起走进中国科学院软件研究所（简称中软所），播下产学研合作的第一颗种子。

SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布,AMD（NYSE：AMD）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-Chip Connectivity TM,ICC）技术授权。

SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司

SMSC公司近日宣布，AMD已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技术授权。

为电脑和通信业奠基的AMD公司

记者从DEC公司网络产品事业部获悉,1996年该部门在中国市场的销售增长率高达45％,1997年增长率可望超过60％。 据IDC报告,1996年度包括网卡、集线器、网管、交换机、路由器、远程访问及布线系统等在内的全球网络市场总值为178亿美元,预计今后每年将以15.5％的速度稳步增长,到1999年,全球网络市场的价值可望增加到274亿美元。 DEC认为,今后几年,以交换技术为基础的系统将会成为用户市场的主流。而交换技术的推动力主要来自Internet、

SMSC的芯片间连接（ICC）技术已授权给AMD公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司宣布，AMD（NYSE：AMD）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter—Chip Connectivity，ICC）技术授权。

英特尔和AMD公司对各自处理器阵容进行扩充

英特尔公司及AMD公司近期内都已对其各自的电脑处理器产品阵容进行扩充。这些即将发行的新处理器芯片产品包括六芯处理器及低电压处理器。

全功能超轻薄笔记本电脑是一片“蓝海”——专访AMD公司副总裁、中国区OEM业务总经理潘晓明先生

在PUMA平台之后，AMD又将第二套移动领域的3A平台推到了消费者的眼前，这就是定位于超轻薄领域的Yukon平台。Yukon平台身上背负着AMD怎样的希望？AMD对于当前的笔记本电脑市场有何见解？在Yukon之外，AMD对于笔记本电脑市场有何期望呢？带着这些问题，本刊记者采访了AMD公司副总裁、中国区OEM业务总经理潘晓明先生。

AMD公司的APM(自动化精准制造)技术和位于德累斯顿的Fab36(第36制造厂)

我国2006～2020年中长期科学和技术发展规划中,明确将先进制造技术、信息技术都列为重要前沿技术之一。据了解,先进制造技术本质上就是“制造技术”加“信息技术”加“管理科学”,再加上有关的科学技术而交融集成的制造技术。先进的制造技术和科学技术与市场经济的发展趋势相适应。先进的制造技术有如下几个方面的特点:1)发展的核心——“数字化”;2)发展的关键——“精密化”;3)发展的焦点——“极端化”;4)发展的条件——“自动化”;5)发展的方法——“集成化”;6)发展的道路——“网络化”;7)发展的前景——“智能化”。(参见《中国科技成果》2005年第22期,张军“先进制造技术的特征,发展趋势和方向”)