戴尔公司一小步AMD公司的一大步 AMD、戴尔合作进入新纪元

今年第二季度，戴尔的销售额为141亿美元，较上年同期增长了5%，净利润为5.02亿美元，较上年同期减少了10亿美元，利润下跌2/3。戴尔还能容忍这一严酷的现实持续多久？

AMD:中国“芯”教育情——访AMD(中国)有限公司高级顾问及政府、教育行业总监齐鸣

齐鸣,毕业于武汉大学、中国社会科学院研究生院,曾就职于中国国务院法制办财贸外事司,并先后任IBM中国公司法律顾问及政府关系主管;Sun中国公司政府关系及教育行业总监;2005年出任AMD(中国)有限公司高级顾问及政府、教育行业总监。2007年初当选为《中国教育信息化》杂志理事会常务理事。

ORACLE与AMD公司在京举办铁道技术交流专题讲座

2005年12月7日，ORACLE（甲骨文）公司与AMD公司联合在京举办了主题为“新一代的商业解决方案从中间开始”的铁道技术交流专题讲座。会上，ORACLE公司着重对数据库新功能和行业解决方案等方面进行了介绍，AMD公司介绍了该公司64位双核芯片技术的特点和发展趋势。铁道部信息技术中心副主任罗晴及有关工程技术人员参加了讲座活动。

AMD:从技术追随者到领先者——访AMD(中国)有限公司高级顾问及政府、教育行业总监齐鸣

《中国教育网络》：今年上半年，AMD推出三核芯片，然而在传统上，大家的观念似乎都认为多核应以偶数的形式出现，三核给了市场一个惊讶，那么其中AMD的出发点是什么？

AMD中国公司艰难前行

在发布会上，ADM公司总裁兼CEO海克特·鲁尔兹双眉紧锁，面带倦意，在简要回答了两三个记者的提问后便匆匆离去。在他背后的广告背板上写着：“AMD宣布将成立AMD（中国）有限公司发布会”……

先进架构和开放策略是AMD领先的法宝——访AMD公司副总裁潘晓明

10月15～16日，中国教育科研网格ChinaGrid第二届学术年会在武汉举行，AMD公司是此次大会的协办单位。会议期间，本刊记者专访了AMD公司副总裁、OEM业务中国区总经理潘晓明。

SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司

专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布,AMD（NYSE：AMD）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-Chip Connectivity TM,ICC）技术授权。

SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司

SMSC公司近日宣布，AMD已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-ChipConnectivity，ICC）技术授权。

AMD与富士通宣布成立新的闪存公司

AMD 与富士通有限公司(Fujitsu Limited)近日宣布双方已就成立一家新的闪存公司签订意向书。新公司的注册名称为FASL LLC。