核一级截止阀温度场和热应力计算分析

应用有限元软件ANSYS对某核一级截止阀样机进行温度场计算,然后采用顺序耦合方法,将温度场结果作为体载荷施加到结构分析模型中,计算该阀门在设计温度工况下的热应力场,并对结果进行分析评价。结果表明该阀门在高温工况下能满足结构安全要求。

基于ANSYS模拟钢包壁耐火层温度分布及优化设计

为优化钢包耐火材料,利用ANSYS16.0对钢包壁耐火材料温度分布进行计算。优化设计钢包工作层与永久层耐火材料。结果表明:导热率越低,钢壳表面温度降低的速度越快;工作层导热率从5.0W/(m K)降到3.0W/(m K)时,钢壳表面温度降低4.6%;永久层导热率从0.8W/(m K)降低至0.6W/(m K)时,钢壳表面温度降低7.1%;优化设计后的钢包可减薄50mm,使钢壳温度降至244.412℃,实现钢包热损失少,包壁减薄,增加熔炼钢水,达到"节能减排"的要求。

激光重熔等离子弧喷涂ZrO_2-8%Y_2O_3涂层温度场数值模拟

依据激光重熔工艺的特点,引入了材料换热系数、相变潜热和热物性参数等因素,利用ANSYS仿真优化软件的APDL语言建立了H13模具钢表面激光重熔等离子弧喷涂Zr O2-8%Y2O3涂层三维连续移动温度场的有限元模型。在不同的激光器功率条件下,利用该模型对激光重熔过程中试件温度场进行了分析计算,并预测了熔池的深度和宽度,为激光重熔试验中搭接率的选择提供了依据。模拟结果能较好地拟合试验结果,证明建立的温度场仿真模型是可靠正确的,能为制备高性能的Zr O2-8%Y2O3涂层优化工艺参数提供依据。

基于ANSYS的板级电路模块热分析

针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低。

结构件焊接变形量化分析及实验验证

目前在工程机械领域很少有针对焊接变形的定量分析及研究,本文首次使用有限元软件ANSYS温度场热—结构耦合模拟焊接变形量,并通过实验验证分析的可行性及准确性。