期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战
1
作者 华嘉桢 《印制电路信息》 2005年第7期38-40,57,共4页
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。
关键词 IC封装基板 精细线路 PCB aoi 光学部件 机械部件
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部