片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]...片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]。在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后,如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的验证,通常分为两个阶段来进行验证。第一个阶段是在设计初期,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,在此过程中主要是利用仿真技术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试,是SoC设计中非常重要的环节。展开更多
随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功...随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功能模块进行组合,从而实现不同的芯片系统。基于Chiplet技术的AI芯片设计可以带来更高的算力、更好的灵活性和更低的功耗。本文详细探讨基于Chiplet技术的人工智能芯片设计方法,并分析其技术特点、设计流程以及面临的挑战。展开更多
文摘片上系统(System on Chip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二,验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率[2]。在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后,如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的验证,通常分为两个阶段来进行验证。第一个阶段是在设计初期,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,在此过程中主要是利用仿真技术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试,是SoC设计中非常重要的环节。
文摘随着人工智能技术的飞速发展,人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片的需求呈指数级增长。为了满足AI芯片的高算力需求,基于芯粒技术(Chiplet)的片上系统(System on Chip,SoC)设计方法逐渐受到关注。Chiplet技术可以灵活地将多种功能模块进行组合,从而实现不同的芯片系统。基于Chiplet技术的AI芯片设计可以带来更高的算力、更好的灵活性和更低的功耗。本文详细探讨基于Chiplet技术的人工智能芯片设计方法,并分析其技术特点、设计流程以及面临的挑战。