基于自研ASIC芯片HEPS中硅微条探测器读出电子学原型系统设计与测试

时间分辨X射线粉末衍射技术是探测物质晶体结构及其演变的重要手段。单光子计数型硅微条探测器因其灵敏度高和死时间低,在高能同步辐射光源(HEPS)的X射线粉末衍射实验中发挥着重要作用。研制适用于单光子计数型一维硅微条探测器的专用ASIC读出芯片(SSDROC)及其读出电子学系统,并采用一种新标定方法解决了SSDROC各通道对同一输入输出响应不一致的问题,该方法可显著提高各通道数据一致性并减小衍射实验数据的统计误差。探测器完成各项性能测试,结果表明整体系统线性优秀、能量分辨能力强、噪声低以及计数率高,为将来大覆盖角度一维硅微条探测器系统研制奠定坚实基础。

一种前端ASIC芯片测试系统的设计与实现

介绍了一种专用集成电路芯片性能测试系统的设计与实现,该芯片适用于构建硅探测器前端读出电子学。描述了测试系统主要硬件电路设计,基于CPLD的快读出控制时序发生模块的实现,利用并口线来模拟I2C总线的方法,系统的调试和主要性能的分析。

一种面向航天器综合电子的ASIC芯片设计

航天器综合电子系统通用功能集成并芯片化是目前航天器电子系统的发展趋势.针对中国航天器电子系统小型化、综合化的应用需求,提出一种面向航天器综合电子的ASIC芯片设计方案,分析了ASIC芯片设计中的关键技术,包括芯片系统工作模式、IP核的开发应用、可靠性和低功耗设计,1553B简易终端控制模式是芯片的技术特色和典型应用.ASIC芯片的功能设计、系统仿真验证、FPGA验证和物理设计均已完成,进入流片状态.芯片的FPGA验证结果证明了芯片设计的有效性和可靠性.ASIC芯片旨在达到国军标548S的要求,应用场景是航天器内数据总线接口单元和遥测遥控.

基于VHDL的ASIC芯片开发平台的研制

介绍了“基于VHDL的ASIC芯片开发平台的研制”的研制背景意义说明了该项目的成果“ASIC (VHDL)应用开发系统”所具备的功能及特点,还总结了项目研制过程中的技术考虑。

10G EPON互通测试取得突破 ASIC芯片即将面世

当10GEPON标准IEEE802．3av于2009年9月11日正式发布后，产业链上下游快速成熟，中国电信、中国移动、中国联通、NTTdocomo等国内外多家运营商高度关注，大力推进10GEPON测试以及现网试商用。与此同时，中国电信积极推动10GEPON芯片IOPN试和企标制定，并获重大进展；各厂家积极投入芯片ASIC化，预计今年第三季度10GEPONASIC将面世，10GEPON将可以开始大规模商用。

基于一款音频ASIC芯片的物理验证方案

随着集成电路设计进入到纳米工艺,物理验证环节对芯片设计的影响变得越来越重要。设计规则检查和电路规则检查是物理验证的两项主要工作,目前有很多EDA工具可以进行芯片的物理验证工作。本文介绍了一款音频ASIC芯片的物理验证方案,主要基于Argus物理验证工具平台。

智原科技推出优质硅结构型ASIC芯片

智原科技日前宣布推出用于PeripheralComposer-1（PC-1）的优质硅产品，这个基础阵列即将投人批量生产。PC-1是该行业首个特制应用结构ASIC芯片，该芯片预扩散ARM架构处理器、通用串行总线架构（USB）、以太网、802．11b和这个基础阵列中的其它IP区块，依然能够灵活定制和多样化。

中兴推出ASIC芯片的10G EPON系列产品

日前,中兴通讯在2010中国国际信息通信展览会上宣布推出其基于ASIC芯片的10G EPON系列产品和相应解决方案。这是中兴通讯继首家发布10G EPON样机和试商用之后取得的又一新的进展。业界资深专家预测,ASIC化的10G EPON产品的面市为10G EPON快速大规模商用奠定基础，此重要里程碑揭开了宽带发展和三网融合的新纪元。

切换PDH或SDH端口信号的ASIC芯片——WGS1608

WGS1608芯片应用于同步数字体系的交叉连接设备中。所谓数字交叉设备(DXC)相当于自动数字配线架,是一种具有一个或多个准同步数字体系(PDH)或同步数字体系(SDH)信号端口,并至少可以对任何端口信号速率(和/或其子速率信号)与其它端口信号速率(和/或其子速率信号)间进行可控连接和再连接的设备。适用于SDH的DXC则能进一步提供可控的虚容器(VC)的透明连接。

虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001

近日,武汉虹识技术有限公司(虹识技术)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布:虹识技术成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001,该芯片已经通过严格的功能和性能测试。QX8001芯片采用40nm半导体制作工艺,具有QFN44和QFN68两种封装,体积分别为5mm×5mm×1mm和7mm×7mm×1mm,时钟频率为100MHz,平均功耗仅为0.1W,能处理1920×1080像素的高清图像,图像编码速度为100ms,比对速度为9万模板/s,单目错误接受率为10-7,单目错误拒绝率为10-3。

海德汉敞开式直线光栅尺智能信号处理ASIC芯片持续稳定的测量值和详细的精度数据

敞开式直线光栅尺广泛应用于高精度的测量应用：半导体的生产和测量设备、PCB组装机和测量机,以及高精度机床和直驱系统。但在这些应用中,单纯的高精度不能胜任任务要求。需要编码器在整个生命周期中持续提供稳定的测量值,不受污染的影响。

具有ASIC芯片的智能电度表设计与实现

本文讨论采用可编程ＡＳＩＣ芯片的智能电度表，该设计采用美国ＡＬＴＥＲＡ公司的ＭＡＸ＋ ＰＬＵＳⅡ开发工具有效地实现了对数字化产品的开发研制。文中还详细分析了系统的软硬件设计及其功能特点。

中国自主研发航天传感器频率测量ASIC芯片

日前，在中国航天科工三院试验诞生了我国自主设计的用于航天传感器频率测量的第一颗ASIC芯片FDC3301，该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，

航天33所第一颗ASIC芯片FDC3301问世

近日，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。该芯片的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了芯片级，人才队伍正由芯片的使用者向芯片的设计者转变。该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，

华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。

星载ASIC芯片单粒子效应检测及在轨翻转率预估

为获得某星载专用集成电路(ASIC)控制运算芯片在轨单粒子翻转率,开展了不同线性能量传递(LET)值重离子辐照试验,并根据试验结果量化评估了该芯片抗单粒子翻转效应性能并获得了单粒子翻转截面。试验结果表明不带检错纠错(EDAC)功能的ASIC芯片静态随机存取存储器(SRAM)区单粒子翻转阈值低于1.7 MeV·cm2·mg-1,并随着重离子LET值增加,单粒子翻转位数迅速上升;带EDAC功能的ASIC芯片的单粒子翻转阈值为3.7 MeV·cm2·mg-1。根据试验获得的单粒子翻转截面,参考卫星飞行任务轨道参数和空间辐射环境计算得到了芯片在轨翻转率,无EDAC功能器件的在轨翻转率为1.29×10-6 bit-1·d-1,有EDAC功能器件为1.19×10-6 bit-1·d-1。分析结果表明经过辐射加固后,具有EDAC功能的ASIC控制运算芯片抗单粒子效应性能可以满足卫星在轨运行要求。

CI1003人工耳蜗ASIC芯片在清华大学研制成功

中国约有250万以上的全聋患者，靠普通的助听器无法听到任何声音，只有采用人工耳蜗才有可能恢复听力。

Samplify Systems发布第一款商用超声波束合成ASIC专用芯片

Samplify Systems公司近期发布了第一款可商用的波束合成专用ASIC芯片SAM2032。跟现有的FPGA方案相比，高集成度的接收波束合成专用ASIC芯片应用了该公司获奖的Autofocus自动聚焦技术，具有低功耗高性能特性。

Samplify Systems公司发布第一款商用超声波束合成ASIC专用芯片

Samplify Systems公司，一家致力于在超声工业提供创新半导体芯片、模块和子系统方案的技术型公司，11月27日发布了其第一款可商用的波束合成专用ASIC芯片，即SAM2032。跟现有的FPGA方案相比，高集成度的接收波束合成专用ASIC芯片SAM2032应用了Samplify公司获奖的Autofocus^TM自动聚焦技术，因此它具有业界在最低的功耗情况下最高的性能。SAM2032具有高度可配置性和灵活性，超声厂家可以因此简化软件和系统设计，从而缩短产品开发时间，使产品快速上市。