期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆
1
《集成电路应用》
2005年第1期61-61,共1页
Soitec SA公司日前宣布,已与ASM国际制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品.sSOI品圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%,创记录的应变对...
Soitec SA公司日前宣布,已与ASM国际制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品.sSOI品圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%,创记录的应变对应的硅品格变形度为近1%。应变硅层厚度为200埃,
展开更多
关键词
SOITEC
SA
公司
asm公司
应变绝缘硅晶圆
性能
下载PDF
职称材料
安装技术在香港的发展
2
作者
童枫
《电子电路与贴装》
2002年第6期64-66,79,共4页
关键词
安装技术
香港
电子产品
香港科技大学
asm公司
金柏科技
公司
下载PDF
职称材料
题名
Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆
1
出处
《集成电路应用》
2005年第1期61-61,共1页
文摘
Soitec SA公司日前宣布,已与ASM国际制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品.sSOI品圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%,创记录的应变对应的硅品格变形度为近1%。应变硅层厚度为200埃,
关键词
SOITEC
SA
公司
asm公司
应变绝缘硅晶圆
性能
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
安装技术在香港的发展
2
作者
童枫
出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期64-66,79,共4页
关键词
安装技术
香港
电子产品
香港科技大学
asm公司
金柏科技
公司
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
F427 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆
《集成电路应用》
2005
0
下载PDF
职称材料
2
安装技术在香港的发展
童枫
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部