基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化

利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。

基于ATE的容性敏感器件功能测试优化

使用大规模集成电路测试系统(ATE)机台测试某些容性负载敏感器件时,常遇到要求测试负载电容不超过15pF,经TH2826A测量发现机台的数字通道负载电容可达60~80 pF,根据电路容性负载特性曲线,可能引起时间参数等误差,通过影响上升和下降时间影响电路传输速率。以ADG3300双端电平转换器为例,在输出端和机台通道间引入ADCMP600,将电路输出端同数字通道隔离,从而避免数字通道容性负载直接对输出信号造成影响。输出端容性负载从数字通道变为ADCMP600,经测量容值约几pF,满足时间参数测试条件。通过示波器对不同传输速率下的输出波形进行对比,发现引入ADCMP600后的输出波形上升时间和下降时间减小至手册给定范围内,器件最大传输速率测试结果达到最高60 Mbps。

基于ATE的模拟视频转换器测试方法

本文针对复杂的模拟视频转换器,提出了一种直接采集输出端模拟信号来进行功能判定和电参数测试的测试方法,使用ATE测试机采集输出波形并进行数据处理。该方法解决了模拟视频转换器在生产测试过程中可靠性低的问题,提高了测试效率,降低了人工测试成本。

基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究

为了测试阻变存储器(RRAM)芯片,基于RRAM芯片的基本结构、接口定义、功能,分析并总结了其性能、工作模式和芯片时序。通过公式计算与实测技术相结合的方法,测定了RRAM芯片的容量。结果表明,基于结构分析的公式计算可依据RRAM存储单元的间距推导出RRAM芯片的容量。利用自动测试系统对RRAM芯片进行功能验证。同时,设计了1款RRAM芯片耐久性测试装置,全面评估了RRAM芯片的擦写性能。

基于ATE的通用源表程控系统设计与验证

当ATE机台进行集成电路测试时,系统会存在芯片的电参数测试条件超出ATE机台配置板卡资源的情况。因此,文章利用通用源表具备高性能测试指标的特点,设计基于ATE机台的通用源表程控系统。系统与ATE机台只须通过简单连接且无须编写复杂程控指令便可实现程控。系统可动态更改外接源表的功能配置与参数测试项顺序,辅助ATE机台完成连续自动测试。源表采集的测试数据可直接回传至ATE机台测试数据UI界面进行参数卡限判断。经实验验证,通用源表程控系统使得基于ATE的程控外接源表搭建更加简洁,测试操作更加便捷,芯片测试效率显著提升。

ATE芯片测试中的成测修调方法分析

阐述基于ATE测试中集成电路成测修调的方法。介绍目前芯片封装测试环节常见的成测修调种类,包括多晶硅结构的熔丝修调、齐纳二极管的齐纳修调、EPROM/EEPROM结构的数字修调。

ATE设备用高速连接器组件的设计及验证

国家大力推进芯片性能自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)国产化,但常规高速连接器组件难以应用于特殊设备的整体架构。本文针对ATE设备用高速连接器组件的性能要求,设计并试验了一款新的高速连接器组件,通过分析验证结果可知该设计不仅满足性能要求,也可用于指导同类产品的设计。

基于ATE测试平台Chroma 3380D的多管脚芯片FT测试系统的设计研究

本文介绍了一款多管脚芯片的FT测试方法。基于Chroma 3380D测试系统,通过对芯片测试要求进行分析,设计了4-site并行测试外围电路,实现了对该芯片的主要功能与性能参数测试,该方案能够作为通用测试方法供测试设计研发人员中参考。

基于ATE的传输延迟测试方法优化

目前利用数模混合集成电路自动测试机(ATE)测试系统测试纳秒级传输延迟时,由于信号发生单元驱动能力限制,多采用程控外接仪器进行测试,大批量测试时无法满足生产需求。文中介绍数模混合集成ATE测试系统的工作架构和传输延迟时间的测试原理,分析了基于数模混合ATE测试系统的时间测量单元(TMU)的工作原理和采用程控外接仪器的时间测试方法,通过对两种测试方法的对比,总结了优化TMU测试方法取代程控外接仪器的必要性。以MOSFET为研究对象,研究导致传输延迟测量误差的原因,通过增强ATE的信号驱动能力优化了TMU测试方法。试验结果表明,优化后传输延迟测试方法与MOSFET器件规范中的典型值基本一致,并且提高了测试效率,满足了大批量测试的需求。

基于ATE的高速高精度ADC测试方法

目前高速高精度的ADC在通信技术,雷达技术等领域得到广泛应用。传统ADC测试方法使用ATE测试机台提供生产测试,ATE板卡提供的时钟源和信号已无法满足此类ADC的测试需求。通过分析时钟抖动和相位抖动对ADC参数的影响估算测试性能,同时给出基于ATE的高速高精度ADC测试方法,使用更小相位抖动的时钟信号和更小相位噪声的信号源作为模拟输入,并使用加窗算法解决频谱泄露,大幅提高高速高精度的ADC动态参数的测试精度。以AD9268为例,使用该文基于ATE的测试方法,可实现125 MS/s采样率下达到16位ADC动态参数典型值的测试需求。

基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法

千兆以太网收发器芯片是一种最高能支持1000 Mbit/s传输速率的高速接口芯片。介绍了该类芯片的功能、硬件配置,针对ATE测试机台设计了相应的外围电路,在ATE测试机台上进行了寄存器读写测试和回环测试,利用测试机抓取了千兆以太网芯片输出的数据,测试结果验证了千兆以太网收发器芯片的功能正确性。

一种基于ATE测试机的高低温自动测试方法分析

阐述一个利用ATE测试设备对芯片的高低温测试进行自动化测试的方法。探讨用ATE测试机的自动测试功能,对芯片的所有需要测试参数进行自动测试、测试后的数据分析,得出需要的测试结果。

基于ATE三维分析方法的灯具设计模糊前端外显化研究

为了解决设计者与客户在产品开发模糊前端阶段设计交流效率低下的问题,文章以真实的灯具设计项目为依托,以ATE三维分析方法为理论基础,通过多维度剖析设计案例,深入造型设计评价要素,筛选出更优质的设计机会点。旨在使模糊前端阶段客户的隐性需求外显化,以降低工作模糊性,提升设计交流效率。

基于ATE的RS 485收发器差分端口BPMU递归算法

基于ATE的测试方法能准确测试芯片的电性能参数,已成为RS 485收发器量产中测试的重要技术手段。文中基于Teradyne ATE测试系统设计的BPMU递归算法实现了对RS 485收发器差分端口参数的稳定测试,其准确的测试结果主要依靠基于Teradyne ATE测试系统设计的测试硬件,以及BPMU递归算法对比其他测试方法的优越性。该测试方法通过基于ATE设计具有良好逻辑的测试硬件和测试算法,从而提高RS 485收发器差分端口参数的测试准确性和可靠性,这也是芯片测试技术的发展方向。

鱼雷紧凑型ATE快速构建架构

为了提高鱼雷专用检测设备研制效率、缩短研制周期、降低研制成本,设计了一种可快速构建的自动检测设备(ATE)架构。通过硬件架构、结构架构和软件架构等3种架构的融合设计,可快速、高效地搭建鱼雷ATE,实现鱼雷ATE高效研制、周期较短、成本较低。采用该ATE快速构建架构所设计的鱼雷ATE,具有更优的人机工程布局、良好的热设计、电磁兼容性和维修性,为鱼雷武器装备快速形成战斗力提供强力保障。研究成果也可为相似装备的ATE研制提供快速、高效的技术途径,具有广泛的应用前景和实用价值。

齐纳修调优化在ATE测试中的应用

阐述芯片设计制造中的齐纳修调(Zenor Trim)原理,探讨一种齐纳修调的自动化修调及优化方法,此方法适用于芯片ATE测试中的CP测试和FT测试。

数字ATE上内部示波器的实现

内部示波器是ATE测试设备上的一个调试工具模块,它的主要功能就是可以动态地显示ATE被测芯片某个输出管脚的实时波形,是ATE测试设备进入中高端市场必备的一个模块。对于测试工程师来说,在编写测试程序或者调试测试程序的时候,相对于外部示波器来说,内部示波器的优点是非常明显的。本文主要讨论了如何在数字ATE上实现内部示波器的功能,以及实现上的一些难点和波形优化的问题。

ATE通用性设计与实现

为使ATE具有通用性 ,首先介绍了ATE的组成 ,对实现其通用性的问题进行了分析 ,重点讨论了设计过程中应遵循的原则和方法 ,并在实际系统设计时进行了运用 。

ATE系统校准技术研究

由于ATE系统的复杂性和多样性 ,致使确定一种通用的ATE校准方案十分困难 ,目前还没有统一的国际 /国家标准可以参照。ATE系统校准从方法上可以分为离站校准和在站校准两大类 ,本文分析了传统离站校准方法的特点及缺陷 ,提出解决这些不足应该采用在站校准的观点。并结合某型直升机飞控系统ATE校准实践 ,论述了将ATE作为一个整体来进行校准的优点 ,研究了这种在站校准的基本思路和需要解决的一些硬件及软件关键问题。提出了一种利用ATE系统内部计量链向国家标准溯源的ATE系统校准方法 ,最后介绍了用该方法对某型直升机ATE系统进行校准的实施步骤及校准结果。

面向ATE的电路板测试性分析及评估方法研究

为了客观地评价TPS,保证ATE在电路板测试维修中发挥更大作用,给出了面向ATE的电路板测试性评估方法。通过ATE测试资源分析选择测试点,利用电路故障仿真,建立电路板的测试性模型、生成依赖矩阵,得出电路板故障检测率和隔离率;然后结合ATE测试的可靠性及费用分析,得到电路板平均故障隔离费用和平均故障隔离步数,实现了电路板测试性的综合评估。最后以某装备电路板为例,验证了方法的有效性。