齐纳修调优化在ATE测试中的应用

阐述芯片设计制造中的齐纳修调(Zenor Trim)原理,探讨一种齐纳修调的自动化修调及优化方法,此方法适用于芯片ATE测试中的CP测试和FT测试。

基于可互换虚拟仪器ATE测试系统软件设计

研究在基于可互换虚拟仪器的ATE测试系统中,测试软件的设计方法。说明通过程序、配置文件管理系统硬件,实现仪器硬件互换性的方法。举例对如何修改配置文件的驱动程序接口、通道映射表以适应新硬件的变更等问题作了详细说明。

ADP2381稳压芯片的过压保护ATE测试研究

本文首先介绍了芯片行业常用的测试方法和ATE(Automatic Test Equipment)测试的一般原理。根据ADP2381稳压芯片的系统构架和特点给出了该芯片的主要测试指标。结合ATE测试的技术优势,基于软件测试技术,以ADP2381过压保护功能为实例,提出了一种基于ATE测试系统的整体设计方案。测试结果表明该ATE测试系统能很好地完成ADP2381芯片过压保护功能的完好性测试。

VCD仿真文件到93000 ATE测试文件转换分析

VCD仿真文件转为ATE测试文件,是ATE测试过程中的重要环节。本文介绍了VCD到93000 ATE测试文件的转换分析,文中采用主流转换方法,由VCD转为STIL,再由STIL转为ATE测试文件,对转换过程各重要环节进行深入分析,帮助ATE测试工程师对转换的理解,使转换后的测试文件更能满足93000 ATE测试要求。

浅谈DC/DC功率器件在ATE测试过程中的故障分析

由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广,DC-DC模块电源的增幅已经超出了一次电源,而且其功率密度也越来越大,对封测得要求也越来越高。大功率DC/DC集成电路或者功率电源控制芯片在研发测试(特别是ATE测试)过程中经常会出现各种各样的产品失效,有些是产品故障,有些却是误判。因此,我们必须学会对失效产品进行故障分析,以甄别失效的真假。

开放结构的集成电路ATE测试系统

1950年代是测量仪器从真空管到半导体器件的过渡时期,测量仪器业界空前活跃,新产品不断出现,性能明显提高。1960年代初半导体集成电路登场,需要多种测量仪器的组合,促进测量仪器的自动化和自动化测量系统的发展。当时,通用测量仪器公司以HP和TEK为代表,分别从台式仪器出发,利用外部控制器和开关阵列构成早期的程控测试系统。

基于PXI协议的ATE测试平台的软件架构设计

随着集成电路复杂度的越来越高,集成电路测试难度也相应增加,部分芯片的制造成本大部分用于芯片测试,芯片成本是芯片生产制造中重要的考量标准。如何实现高性能、低成本的测试需求是一个难题,而自动测试设备结合 PXI 系统大大降低了芯片测试成本的高性能,让这一难题得以解决。与此同时,还可以实现微波半导体器件多参数测试过程中的精确测量控制、实时状态感知、自动分析决策以及协同控制执行等功能。文章通过对 PXI 协议进行阐述,列举大量 ATE 测试平台关系进行分析,促进国内半导体产业的发展,从而验证半导体产业对整个微波射频芯片市场的自动化测试领域有巨大的示范和推动作用。

浅谈Kelvin四线测试技术以及在ATE测试中的应用

介绍了开尔文(Kelvin)四线连接方式的原理及Kelvin连接在ATE(Automated Test Equipment,自动测试设备)测试中的应用,通过列举STS8200测试系统应用Kelvin四线连接方式的例子,说明Kelvin连接方式在ATE测试系统中的重要性。

基于ATE的模拟视频转换器测试方法

本文针对复杂的模拟视频转换器,提出了一种直接采集输出端模拟信号来进行功能判定和电参数测试的测试方法,使用ATE测试机采集输出波形并进行数据处理。该方法解决了模拟视频转换器在生产测试过程中可靠性低的问题,提高了测试效率,降低了人工测试成本。

基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化

利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。

SiP芯片测试系统的设计

系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。

基于ATE的传输延迟测试方法优化

目前利用数模混合集成电路自动测试机(ATE)测试系统测试纳秒级传输延迟时,由于信号发生单元驱动能力限制,多采用程控外接仪器进行测试,大批量测试时无法满足生产需求。文中介绍数模混合集成ATE测试系统的工作架构和传输延迟时间的测试原理,分析了基于数模混合ATE测试系统的时间测量单元(TMU)的工作原理和采用程控外接仪器的时间测试方法,通过对两种测试方法的对比,总结了优化TMU测试方法取代程控外接仪器的必要性。以MOSFET为研究对象,研究导致传输延迟测量误差的原因,通过增强ATE的信号驱动能力优化了TMU测试方法。试验结果表明,优化后传输延迟测试方法与MOSFET器件规范中的典型值基本一致,并且提高了测试效率,满足了大批量测试的需求。

一种芯片的参数温度变化率批量测试方法

阐述一种芯片的参数温度变化率批量自动化测试方法,解决芯片ATE测试中对超低温度变化率(5ppm/℃以下)的芯片参数进行批量化、自动化测试的问题,测试完成后提供与芯片同步测试数据。

基于ATE的通用源表程控系统设计与验证

当ATE机台进行集成电路测试时,系统会存在芯片的电参数测试条件超出ATE机台配置板卡资源的情况。因此,文章利用通用源表具备高性能测试指标的特点,设计基于ATE机台的通用源表程控系统。系统与ATE机台只须通过简单连接且无须编写复杂程控指令便可实现程控。系统可动态更改外接源表的功能配置与参数测试项顺序,辅助ATE机台完成连续自动测试。源表采集的测试数据可直接回传至ATE机台测试数据UI界面进行参数卡限判断。经实验验证,通用源表程控系统使得基于ATE的程控外接源表搭建更加简洁,测试操作更加便捷,芯片测试效率显著提升。

ATE系统中基于相关采样定理的ADC测试方法和波形重建

简要的阐述了基于ATE系统的SOC芯片的测试技术,然后重点介绍了SOC芯片中混合信号部分中ADC的测试方法。并对其中起着关键作用的相关采样定理给出了详细的阐述,提出了在实际测试中无法满足定理时的解决方法。通过一款实际的SOC芯片为例,最终给出了实际的测试数据。

基于ATE的SoC射频测试技术的研究与应用

首先阐述了无线通信SoC的一般构架及其主要测试指标,接着结合Verigy 93000 SoC测试系统的port scale射频测试子系统,对基于ATE的无线通信SoC的射频部分的测试的原理进行了比较详细的介绍,着重介绍了测试机中频数字正交采样原理,并提出了无线通信SoC射频测试技术的主要特征。最后,以一款实际的Bluetooth的SoC的射频部分的测试为例,详细说明基于ATE的无线通信SoC射频的测试的具体测试方法。

基于JC-5600ATE的单/双电源运算放大器测试方法

集成运算放大器具有成本低、功能多等优点,可广泛用于自动控制系统、测量仪表等其他电子设备中。近年来集成运放的指标在不断提高,性能也在不断提升,伴随着运算放大器的发展,对用来考核运算放大器指标的测试技术也提出了相应的要求,对测试系统(Automatic Testing Equipment,以下简称ATE)的性能要求也相应变高。阐述了单、双电源集成运算放大器在JC-5600ATE上的测试方法,并分析了两者的测试差异。

基于ATE的RS 485收发器差分端口BPMU递归算法

基于ATE的测试方法能准确测试芯片的电性能参数,已成为RS 485收发器量产中测试的重要技术手段。文中基于Teradyne ATE测试系统设计的BPMU递归算法实现了对RS 485收发器差分端口参数的稳定测试,其准确的测试结果主要依靠基于Teradyne ATE测试系统设计的测试硬件,以及BPMU递归算法对比其他测试方法的优越性。该测试方法通过基于ATE设计具有良好逻辑的测试硬件和测试算法,从而提高RS 485收发器差分端口参数的测试准确性和可靠性,这也是芯片测试技术的发展方向。

ATE射频测试板低成本解决方案

近年来国内无线通讯市场发展迅猛,射频芯片的出货量也快速增长,射频芯片不同于其他SoC芯片,往往是市场周期短,更新速度快,这给芯片的量产测试带来挑战,ATE射频测试板作为测试的重要组件,成为制约测试开发和成本的最关键因素,ADVANTEST推出的低成本射频测试板兼顾了开发效率和测试成本的平衡性,给射频芯片的量产测试带来了全新的解决方案。

电流输出控制设备在ATE上的TPS开发设计

简要阐述了ATE测试平台的应用背景和在电子设备测试维修中的必要性,对ATE测试平台的功能、组成和工作原理做了概括描述。介绍了测试程序集(TPS)的组成及在ATE测试平台上的开发设计思路。并以电流输出控制设备为例进行TPS开发设计,在分析了电流输出控制设备测试需求的基础上,具体设计了电流输出控制设备在TPS开发中的测试接口适配器(TUA)和测试程序(TP)等内容。最后在TPS使用中验证了ATE测试平台对电流输出控制设备的功能测试与故障诊断能力。