酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响

酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。

氧化酸浸—酒石酸络合法从铅渣选铁尾矿中回收锑铜

采用氧化酸浸—酒石酸络合法对铅渣煤基直接还原—磁选尾矿中的锑、铜进行了浸出回收试验。结果表明:1在硫酸用量为169.5 g/L、双氧水为12.50 mg/L、液固比为6∶1、温度为90℃下氧化酸浸60 min,锑、铜的浸出率分别为64.37%、85.41%,浸出率均较低。2酒石酸可通过络合反应抑制Sb3+、Cu2+的水解来提高锑、铜的浸出率。酒石酸用量为25 g/L情况下络合反应10 min,锑、铜的浸出率分别可达78.79%、90.72%,较不加酒石酸分别提高了14.42、5.31个百分点。3滤液p H值可影响Sb3+、Cu2+的稳定性,进而影响锑、铜的浸出率。滤液的p H值从7.0降至1.5,锑、铜的浸出率从78.79%、90.72%提高到86.07%、91.58%。因此,在原料氧化酸浸提取锑、铜过程,加酒石酸络合剂,并控制滤液的p H值,可有效抑制Sb3+、Cu2+的水解,提高锑、铜的浸出率。

基于UV-LIGA工艺的酸性电铸铜溶液最优化配比

为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为:CuSO4·5H2O的质量浓度为180 g/L,98%的H2SO4为70 g/L,纯度为37%的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L。实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、质量高。同时,对电镀方法进行了改进,选择在常温下进行电铸实验并加入超声波完成辅助机械处理,得到了高纯度的电铸铜层,铜的重量百分比达到了96.22%,铸层表面显微组织结构明显改善,大大改良了电铸层的力学性能及物理性能。

酸性硫酸盐镀铜电流下降而电压升高故障的分析

通过10个故障实例,从设备、阳极、镀液成分、电镀温度等4个方面分析了酸性硫酸盐镀铜生产现场出现"电镀电流下降、电压升高"故障的原因,并给出了对应的处理方法,指出了预防类似故障的15个技术要点。

新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定

采用 5 -Br -PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜 ,优选出最佳测定波长。研究了酸度 甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响 ,铜含量在 0～ 2 0 μg/ 2 5mL范围内 ,服从比尔定律。加标回收试验结果表明 ,该方法重复性好 ,准确度高 ,简单快速 ,回收率为 99%～ 10 2 % ,具有很好的实用价值和应用前景 。

MN型亮铜故障的两种大处理方法

在镀液里积累了 2 -巯基苯并咪唑 (简称 M)会造成亮铜镀层表面麻砂现象。为排除此故障 ,比较了双氧水 -活性碳处理方法和高锰酸钾处理方法 ,后一种方法大大简化了处理过程 ,缩短了处理周期。

酸性光亮镀铜的原材料选择及工艺维护

为了保证酸性光亮镀铜工艺的稳定性,获得高质量的酸铜镀层,从实践中总结出硫酸铜、硫酸、氯离子、添加剂、水、磷铜阳极等各种电镀原料的作用和要求以及影响工艺稳定的各种关键因素,指出了正确的镀液维护方法,分析了常见故障并提出相应的解决方法。

HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T_(12) 3.7 mg/L,添加剂T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50°C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好。

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜。通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40°C,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5min。扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好。

酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题

指出在酸性光亮镀铜生产中 ,不应只注意光亮剂的选择 ,还要重视原材料。例如硫酸铜、硫酸和配制电解液用水的纯度 ,铜阳极生产中使用的铜的纯度 ;加工方法影响阳极中磷质量分数的多少和磷在阳极中分布是否均匀。

酸性镀铜光亮剂的研究

介绍了酸性镀铜光亮剂 ,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达 40℃ ,其深镀能力、均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似 ,峰值电位和峰值电流相近 ,极化值与极化度近于相等。

稀土在金属表面处理工艺中的应用技术(3)——稀土对提高酸性亮铜镀层低区走位和抗变色能力的影响

介绍了稀土在光亮酸性镀铜中应用的工艺配方和工艺条件以及镀液中各成分对工艺规范的影响;分析了不同的故障现象和相对应的原因,以便及时调整处理,着重介绍了在酸性光亮镀铜工艺中使用稀土添加剂后的三个优点:(1)能提高光亮镀铜层的抗变色性,从而提高整体镀层的结合力和抗蚀能力;(2)能扩大光亮镀铜层的光亮范围和低区走位能力;(3)提高镀液对杂质和容忍能力的稳定性,延长镀液使用时间,减少大处理的次数和成本。

光亮酸性镀铜的设备配置(一)

电镀设备设施的完善和改进,往往能比单纯从对镀液的调整和处理获得更好的效果。硫酸盐光亮酸性镀铜,由于工艺的某些特殊性,对电镀设备要求很高。本文结合不同体系光亮剂的工艺特点,对光亮酸性镀铜的设备配置进行了较为详细的讨论。第一部分介绍了连续过滤及恒温电加热设备的选择。

鲜花上电镀

鲜花上电镀是随着人们生活水平的提高而新兴起的一种新工艺。它能够保持鲜花原来的结构、造型和形态,可供长期欣赏。介绍了鲜花电镀的工艺流程、工艺规范以及各工艺注意事项。并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。

灰化-酸分解碘量法测定含树脂铜原料中铜含量

云南某冶炼厂进厂铜原料中有部分批次原料中含树脂粉末,因树脂具有良好的耐酸碱性质,几乎不与所有的酸碱溶剂发生反应,因此采用酸分解碘量法测定含树脂铜原料中铜含量时,存在样品分解不完全、分析结果重复性和准确度无法满足要求的问题。本文先对样品进行200℃固化、500℃碳化、900℃灰化处理,然后再采用酸分解碘量法检测分析,试验表明:在严格控制灰化温度、时间的条件下,样品中树脂结构被完全破坏,有效避免了样品分解不完全的问题;测定结果的相对标准偏差(RSD,n=5)为0.20%~0.41%、相对误差(RE)为0.06%~0.27%、加标回收率为99.01%~101.16%,该方法精密度和准确度好,回收率高,可用于含树脂铜原料中铜含量的测定。

光亮酸性镀铜的设备配置(二)

介绍了光亮酸性镀铜工艺用测温探头、冷却设备、搅拌装置和直流电源的选择。指出了化学除膜工序的必要性。

硫酸盐光亮酸性镀铜的局部毛刺故障

介绍硫酸盐光亮酸性镀铜产生的局部毛刺故障,分析了产生的原因,提出了解决办法。

光亮酸铜液中Cl^-含量对镀层外观的影响试验

对703型微染料及×××公司染料型酸铜光亮剂在不同液温段下Cl-含量对镀层外观影响的试验结果表明:Cl-对不同体系的影响不尽相同;含量低时共同表现是使镀层高Jc处产生发白粗糙沉积,而含量过高时主要是降低镀液整平性及低Jc处镀层光亮性。液温稍高,允许含量上限提高。在最佳Cl-含量时,微染料型能在(7-40)℃宽温范围内得到镜面光亮镀层,而染料型宜在(20-31)℃范围内使用。工业生产中应防止Cl-积累并及时去除过量Cl-。

电镀溶液成分丰缺的诊断

为了获得电镀的最佳结果,在生产中对珍珠镍、光亮镍、酸性铜和黄铜四种镀液的成分参数进行了统计分析。依据统计数据,确定了这四种镀液的成分比例和诊断标准。运用诊断图表和指数法在生产中判断镀液成分的丰缺,获得了满意的效果。

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20-40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm^2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm^2降低至24 mA/cm^2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.