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Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
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作者 陈钢 石红 《粘接》 CAS 1997年第3期5-8,共4页
通过对Kapton胶片在电子结构应用中各种工艺参数的试验分析,确定出粘接的最佳压力、温度、时间等工艺参数。
关键词 工艺参数 胶粘 印制电路板 胶粘剂
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