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Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
1
作者
陈钢
石红
《粘接》
CAS
1997年第3期5-8,共4页
通过对Kapton胶片在电子结构应用中各种工艺参数的试验分析,确定出粘接的最佳压力、温度、时间等工艺参数。
关键词
工艺参数
胶粘
印制电路板
胶粘剂
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职称材料
题名
Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
1
作者
陈钢
石红
机构
西安市无线电二厂
航空工业总公司第六三一研究所
出处
《粘接》
CAS
1997年第3期5-8,共4页
文摘
通过对Kapton胶片在电子结构应用中各种工艺参数的试验分析,确定出粘接的最佳压力、温度、时间等工艺参数。
关键词
工艺参数
胶粘
印制电路板
胶粘剂
Keywords
adhesion technology technological parameter printed circuit board kapton films
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN04 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用
陈钢
石红
《粘接》
CAS
1997
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