不同温度复合条件下Ag/Cu双金属板的分离强度

通过轧制复合方法,在不同温度条件下制备了Ag/Cu双金属板,研究了剥离载荷作用下分离强度与复合温度的关系,测定了复合基体的硬度并观察了分离界面形貌。结果表明:350℃复合的试样因具有较大面积的异种金属冶金结合区域而导致其分离强度较高;低于350℃复合试样的冶金结合区域减少,高于350℃复合试样的金属表面趋向于被连续分布的氧化物隔离,这两种情况均会使分离强度下降。

Cr/Cu/Ag/Cu/Cr新型银基复合薄膜电极的防氧化性能研究

采用直流磁控溅射技术和光刻工艺制备了Cr/Cu/Ag/Cu/Cr复合薄膜及其电极,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。Ag层与最外层的Cr层之间的Cu层不仅增强了Cr和Ag之间的粘附力,而且起到了牺牲层和氧气阻挡层的作用;Cr和Cu对Ag的双重保护使得薄膜电极在温度小于500℃时电阻率保持较为稳定,约为3.0×10-84.2×10-8Ω·m之间。然而由于电极表面氧化和边沿氧化的共同作用,薄膜电极的电阻率在热处理温度超过575℃出现了显著的上升。尽管如此,Cr/Cu/Ag/Cu/Cr薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极,满足场发射平板显示器封接过程中的热处理要求。

对Ag/Cu薄膜退火应力的模拟

采用基片曲率法测量并研究了Ag/Cu薄膜的应力与温度的关系。初始应力为-250MPa压应力,退火后为370 MPa拉应力。采用基于形变机制图的模型模拟了应力与温度关系的实验曲线,结果表明,温度和应力不同,在薄膜内起作用的主要形变机制也不同。可能的形变机制包括位错滑移、幂律蠕变以及扩散蠕变机制。薄膜比块体材料的应变速率低,在同样的应力下应变更加困难。在退火过程中,薄膜内先使应力松弛的是Ag,将Ag各蠕变机制中的激活能提高到块体材料的1.25～1.35倍,模拟曲线与实验曲线符合得很好。

Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性

Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象。本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接界面生成Ti的氧化物主要是TiO2。

压下量对Ag/Cu复合材料轧制变形影响的模拟

在试验研究的基础上,应用大型有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA,采用弹塑性有限元法对Ag/Cu复合材料精轧过程进行有限元数值模拟,研究了压下量对轧件与轧辊间接触力、轧件变形等的影响,结果表明:合理的压下量对轧件端面形状的控制是有利的.对模拟计算与实验结果进行了对比,确定了模拟结果的准确性.在44%以下的压下量时,轧制压力相对稳定,有利于对轧件形状的控制.金属轧厚比对控制轧件厚度及形状、合理制定厚度比、节约复层的贵金属有重要的指导意义.

Ag/Cu、Ag/BZn_(15～20)复合材料性能的研究

对比分析了Ag/Cu、Ag/BZn15-20两种丝材在机械性能和电学性能方面的差异以及 由此造成的加工工艺的不同,试验并分析了控制壁厚和复合界面扩散对材料复合质量和加 工性能的影响因素,在此基础上制订出合适的拉拔和软化退火工艺。

退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 。

纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料的制备及性能分析

为了降低银基触头材料中银的用量,改善SnO_2在Ag/Cu基体中的润湿性,以CuO为掺杂剂,采用高能球磨法和压力烧结成型工艺制备出银含量为70%的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料,测试纳米掺杂触头材料的电导率、硬度、密度、耐电压强度等性能,运用X射线衍射仪对Ag/Cu/SnO_2触头材料进行物相分析,利用扫描电镜(SEM)观察分析触头材料耐电弧侵蚀性能测试前后的表面形貌特征.结果表明,制得的纳米掺杂Ag/Cu/SnO_2触头材料组织分布均匀,具备优异的物理性能、耐电压强度和耐电弧侵蚀能力,能够有效降低银基触头材料中银的用量.

微波辅助法合成Ag/CuxCo1-xFe2O4/RGO及其在光催化降解亚甲基蓝的吸附性能研究

通过一步微波辅助法合成Ag/Cu xCo 1-x Fe 2O 4/RGO复合光催化剂.通过X-射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、元素面分布(Mapping)及热重分析(TGA)等手段对复合光催化剂进行表征,并对其光催化降解亚甲基蓝的吸附性能进行研究.研究结果表明,在紫外光照射下,Ag/Cu xCo 1-x Fe 2O 4/RGO具有光催化降解MB的吸附性,Co 2+代替Cu 2+时,光催化活性会有所提升.

微波加热法所制Ag/Cu双金属纳米粒子的表征及其抗菌性能分析

以AgNO_3和Cu(CH_3COO)_2·H_2O为前驱体,PVP为分散剂,分别以乙醇和乙二醇为还原剂,采用微波加热法制备Ag/Cu双金属纳米粒子,利用XRD、TEM、XPS等技术对其进行表征,并分析反应温度、n(Ag^+)∶n(Cu^(2+))等因素对Ag/Cu双金属纳米粒子微观形貌及抗菌性能的影响。结果表明,以乙二醇为还原剂,当反应温度为169℃、n(Ag^+)∶n(Cu^(2+))为4∶1时,所制Ag/Cu双金属纳米粒子粒径小且分散均匀,粒子粒径在20~60nm范围内,并呈现出各种多面体结构,其对大肠杆菌具有良好的抗菌效果。

Ag/Cu/Fe系层状复合材料的制备及性能

采用新工艺制备了Ag/Cu/Fe系层状复合材料。研究了在不同变形量、热处理温度和一定保温时间下材料的电学和力学性能的变化,得出材料的最佳热处理条件,并探讨了变形过程中性能变化的机理。

双金属纳米Ag/Cu负载TiO2的制备及光催化制氢活性

采用化学还原法,选用具有锐钛矿相和金红石相的TiO2(P25)作为主催化剂,制备双金属纳米Ag/Cu@P25复合催化剂。以甘油为牺牲试剂,研究了不同Ag/Cu负载量对产氢活性的影响。实验结果表明,相比单金属负载和纯TiO2(P25),经双金属纳米Ag/Cu负载后,光催化剂的催化产氢活性有了很大提高。其在可见光下产氢活性达6368.20μmol·g^-1·h^-1,在全光谱下的产氢活性为25811.51μmol·g^-1·h^-1,约为纯TiO2(P25)(2234.27μmol·g^-1·h^-1)的11.55倍,同时在可见光下具有良好的光催化稳定性。通过X射线衍射(XRD)仪、比表面积测量(BET)仪、场发射扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)仪、紫外-可见漫反射光谱(DRS)仪对复合催化剂进行表征,研究了其微观形貌、结构及光学特性,同时对双金属纳米Ag/Cu@P25复合催化剂的反应机理进行了探究。

Ag/Cu钎焊复合带材轧制和退火研究

利用Ag-28Cu合金钎焊复合制备Ag/Cu复合材料,经轧制加工成复合带材。研究轧制变形和扩散退火对复合界面形貌、界面组织和性能的影响,以及界面元素扩散特征。结果表明,随着轧制变形量增加,Cu、Ag-28Cu和Ag发生协调变形,复合界面由波浪形,转变成锯齿状,最后Cu层整体向Ag层倾斜。随着加工率增加,Cu层硬度逐渐降低,Ag-28Cu层硬度显著升高,Ag层硬度不变。随着退火温度增加,界面组织逐渐长大粗化,复合层宽度增加。界面原子扩散行为主要是Cu原子向Ag中发生扩散,退火温度增加时,Ag-28Cu层中Cu原子向Ag侧逐渐减少,Ag层中的Cu原子含量增加,Cu和Ag层硬度没有发生变化,而Ag-28Cu层硬度逐渐降低。

多尺度Ag/CuO复合光热材料的制备及在海水淡化中的应用

采用原位化学反应和热处理相结合的策略,在泡沫铜表面形成丝线状与花瓣状的立体无机物阵列,然后在其表面蒸镀Ag纳米颗粒(NPs),成功制备了基于泡沫铜的Ag/CuO复合光热材料。该复合材料因表面三维立体阵列结构以及Ag NPs而具备较高的太阳光吸收率。故而,Ag/CuO复合光热材料结合三聚氰胺泡沫组成的蒸发器件实现了高效的海水淡化。本研究除了探索光陷阱深度和金属掺杂对吸收体光热转换效率增强之外,还搭建了太阳能驱动界面蒸汽生成测试系统,测试了样品的光热蒸发性能。在1倍太阳(1 kW·m-2)辐照下,该器件整体蒸发速率高达1.097 6 kg·m-2·h-1,即其蒸发效率可达78.38%。

焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu_(6)Sn_(5),Cu_(3)Sn)界面层,同时发现生成的Ag_(3)Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.

双金属纳米Ag/Cu负载g-C_3N_4催化剂的制备及光催化制氢活性

采用热氧化刻蚀和化学还原沉淀的方法,成功的制备了双金属纳米Ag/Cu负载g-C_3N_4催化剂。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、紫外-可见漫反射光谱(DRS)表征复合催化剂的微观形貌、元素组成、结构和光学特性。研究了双金属纳米Ag/Cu负载对石墨相g-C_3N_4制氢效果的影响。实验结果表明,相比于Cu@g-C_3N_4(0.5CG)、Ag@g-C_3N_4(0.5AG)和g-C_3N_4,Ag/Cu@g-C_3N_4(0.5ACG)具有较高的产氢活性。同时,研究了Ag/Cu@g-C_3N_4的可能反应机制,即Ag的LSPR效应和助催化剂Cu对促进光催化产氢具有协同催化作用。

Ag/Cu复合板的氧化剥脱法

银具有极好的导热性和导电性,良好的加工性能,有高的抗腐蚀能力。是电接触、装饰、日用工艺品及货币等最理想的一类材料。我国近年用银量大增,但白银短缺,供不应求,因此,国内各种节银方法和从废料中回收银的研究工作十分活跃。

极品喇叭端子的新势力 WBT-0705Ag/Cu

说起德国WBT这个品牌,虽然做的产品并非如CD、功放、音箱等音响大件,甚至连电容、电感、电阻这些常用元件都不是,却在Hi-End音响圈中赫赫有名,支撑着自己的一片天地,因为像WBT这样专注于讯号输入、输出以及喇叭端子的厂家实在太少,其取得的成绩也有目共睹。

Ag/Cu系的DIGM及迁移晶界扩散系数

用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数。

Atom Diffusion Behavior and Bonding Strength of Ag/Cu Composite Interface

The atom (Ag,Cu) diffusion behavior and the effect of technology on the interface of rolled Ag/Cu composite contact were investigated. The concentration of Ag and Cu atoms near the interface was determined with electron probe. The bonding strength of composite interface was tested and the fracture in tensile sample was observed by SEM. The results show that there was inter diffusion of Ag and Cu atoms on the interface, which formed compact layer with high bonding strength of 98 MPa. The practical application proved that the Ag/Cu composite interface is reliable.