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题名Cu含量对Ag/LSCO电接触材料物理性能的影响
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作者
王大帅
曹旭丹
杨芳儿
郑晓华
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机构
浙江工业大学材料科学与工程学院
浙江大学材料科学与工程学院
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出处
《贵金属》
CAS
北大核心
2024年第1期15-22,共8页
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基金
浙江大学科技创新合作专项(桂科ZD20302002,桂科AB22036003)。
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文摘
采用溶胶凝胶法辅以高能球磨工艺合成Cu粉体改性La_(0.5)Sr_(0.5)CoO_(3-δ)(LSCO)粉体,用粉末冶金工艺结合热挤压技术制备了系列Cu改性Ag/LSCO电接触材料与成品丝,研究了Cu粉体对改性Ag/LSCO材料界面润湿性、物理力学性能等影响规律。结果表明,随着Cu含量的增加,改性Ag/LSCO-xCu(x=0、1、2、4、6、8)电接触材料的电阻率呈先增加后减小的趋势,与Ag和LSCO基底的润湿角变化趋势相一致,但其密度和硬度性能变化趋势相反;当Cu含量为4%时,Ag和LSCO-4Cu基底的润湿角达最小值55.0°,相应的成品丝(φ2.35mm)性能最佳:电阻率2.29μΩ·cm,硬度(HV^(0.3))946.7MPa,密度9.73g/cm^(3),断后延伸率3.9%,为纯Ag/LSCO的3.9倍。
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关键词
电接触材料
ag/lsco
Cu改性
物理性能
润湿角
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Keywords
electrical contact material
ag/lsco
Cu modified
physical properties
wetting angle
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分类号
TM572
[电气工程—电器]
TG146.32
[金属学及工艺—金属材料]
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