金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响(英文)

研究了20A20V dc负载条件下,Ag/CdO(90/10,质量分数,下同),Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能。结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少。对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生。论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响。

烧结温度对SPS制备Ag/La_2O_3触点材料的影响

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ag/La2O3触点材料,研究了烧结温度对其致密度、显微结构及力学性能的影响。结果表明:采用SPS技术制备Ag/La2O3触点材料的工艺中,烧结温度对材料的致密度有着显著的影响,500℃烧结体的致密度最大,达到了97.2%,且试样的抗弯强度最高,约为450MPa;塑性断裂是其主要断裂方式,在不同烧结温度的烧结过程中没有新相出现,La2O3颗粒在银基体中均匀弥散分布。

Ag/SnO_2(G)触点材料在开关上的应用及失效分析

介绍了应用新型触点材料Ag／SnO2（G）的KDC－A04推推式电源开关的电寿命试验情况。试验结果表明，应用Ag／SnO2（G）10触点材料装配的KDC－A04开关的TV－8电寿命试验达到30050次，超过美国UL有关试验标准。对服役后的触点进行了失效分析，指出ho。改性和改善Ag与SnO2之间的浸润以提高银熔池溶液的粘度可提高Ag／SnO2触点材料的综合性能。

多元复合改性Ag/SnO_(2)触点材料的内氧化法制备与电气性能研究

为探究掺杂组元类型及含量对多元复合改性Ag/SnO_(2)In_(2)O_(3)触点材料的内氧化法制备工艺、微观结构、显微硬度、温升、电寿命等电气性能的影响规律,采用中频熔炼-铸造工艺制备了改性AgSnIn合金,通过内氧化法制备了多元复合改性Ag/SnO_(2)In_(2)O_(3)触点材料。利用AC-4电寿命型式试验平台对触点材料进行温升、电寿命性能评价。结果表明,改性Ag/SnO_(2)In_(2)O_(3)材料的内氧化工艺优选参数为700℃/5 MPa/48 h。相比于Ni、Cu或Zn二元改性而言,Ni-Cu-Zn三元改性Ag Sn合金内部存在较大的微应变,相应的改性Ag/SnO_(2)In_(2)O_(3)材料的显微硬度随着In元素含量的降低呈先上升后急剧下降。由0.47%Ni、0.4%Cu、0.43%Zn和2.1%In(质量分数)组成的改性AgSnIn合金可实现完全内氧化,相应的改性Ag/SnO_(2)In_(2)O_(3)材料表现为最佳的显微硬度(1382.49 MPa)、最长服役寿命(28989次)和合适的温升(43.69 K),这归因于显微结构中存在较大的微应变(1.9×10^(-4))和起到强化效应的晶界组织。经分析发现,在特定的In含量2.1%~3.1%(质量分数),改性Ag/SnO_(2)触点材料的电寿命循环周期与显微硬度大小之间呈正相关性,这一结果将为Ag/SnO_(2)触点材料的配方设计与电寿命性能预测提供新思路。

铆钉型触点冷镦成形工艺有限元分析与质量缺陷改善

文章针对继电器用Ag/SnO_(2)材料单体触点冷镦成形容易开裂的问题,应用有限元方法,研究了不同预成形工艺下金属变形过程,得到改进后的预成形工艺金属流动和应力应变状态,结果表明新工艺提高了预成形金属变形均匀性,降低了最大变形处金属的应变量,减小了预成形时金属周向拉应力,改善了终成形触点开裂问题。

新型银基电接触材料的研究进展

综述了3种新型银基电接触材料的性能特点。以NiO、Bi2O3或CuO改性的Ag/SnO2MeO可以改善传统Ag/SnO2电接触材料的接触电阻稳定性、温升控制及室温加工性;以Ag/Ti3SiC2和Ag/Ti3AlC2为代表的三元层状化合物陶瓷相增强银基材料(Ag/MAX)可以改善AgNi材料大电流条件下的抗熔焊性能,降低直流负载条件下材料转移量;用石墨烯替代传统石墨研制的Ag/GNPs可以解决表面膜增厚、接触电阻增大、耐磨性不足等缺点。提出新型银基电接触材料的主要研发方向。

Ag-Sn合金氧化行为的研究

研究了4种不同锡含量的Ag-Sn合金在700℃和800℃的氧化行为.结果表明,当锡含量小于4 m ass%时,在表面有银出现,其下形成一层薄的外氧化膜,氧可以扩散到基体内部使基体完全内氧化;当锡含量大于5 m ass%时,在合金的外表面出现少许银,其下为较厚的连续外氧化膜,内氧化前沿为富集内氧化产物并沿原合金晶界连成的网络.文中对这两种特性的氧化行为进行了具体阐述.