SnO_(2)粒径大小对Ag/SnO_(2)(12)材料组织与性能的影响

采用化学沉淀法、低温煅烧、湿法球磨、化学包覆、冷等静压成型、热压烧结、热处理等工艺制备出三种含有不同粒径SnO_(2)的Ag/SnO_(2)(12)块状材料,分别探讨了球磨时间对粉体粒度分布和D50的影响、不同SnO_(2)粒径大小对Ag/SnO_(2)(12)微观组织、密度、力学性能和电学性能的影响。结果表明,球磨时间在36 h下得到的SnO_(2)粉体颗粒的平均粒度小,且小粒径粉体所占比例大,同时第二相颗粒状SnO_(2)在Ag/SnOa(12)内部均匀分布。随着球磨时间的增加,材料的致密度、硬度、导电率和耐压性能逐渐提高。

Ag/SnO_2材料挤压变形过程中的性能研究

采用反应合成法制备了Ag/SnO2材料,研究了Ag/SnO2材料的强化机制。经SEM分析表明,反应合成法制备的Ag/SnO2材料经过剧烈塑性变形后,类纤维组织逐渐消失,SnO2颗粒逐渐弥散到Ag基体中;反应合成制备的材料的强化机制主要是类纤维强化。

合金元素对Ag/SnO_(2)材料制备初期组织演变的影响

Ag/SnO_(2)电接触材料具有良好的耐电弧侵蚀和抗材料转移性能,广泛应用于低压断路器和继电器中。然而,其制备初期组织和物理性能对产品铆钉的电性能有着最直接和极为重要的影响。采用X射线衍射分析仪(XRD)、场发射扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析仪(EPMA)等手段,分析合金元素Sb、La和In对Ag/SnO_(2)材料制备初期组织演变和物理性能的影响。结果表明:添加Sb、La和In的Ag/SnO_(2)烧结坯中除了含Ag和SnO_(2)相外,还分别含有AgSbO3、La2Sn2O7和2In2O3∙3SnO_(2)相。添加Sb的Ag/SnO_(2)烧结坯中氧化物主要在粉末边界上呈网络状分布;添加La的Ag/SnO_(2)烧结坯中氧化物颗粒细小,且均匀弥散分布;添加In的Ag/SnO_(2)烧结坯中氧化物呈块状分布,且存在纯银层。添加In的Ag/SnO_(2)材料的电导率和硬度最高,添加Sb的Ag/SnO_(2)材料的相对密度最大。

Fe掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性能

针对Ag/SnO_(2)电接触材料耐电弧烧蚀性差的问题,利用溶胶-凝胶法制备不同Fe掺杂量SnO_(2)粉体,通过高能球磨工艺制备Fe掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料,分别采用X射线衍射仪、紫外光谱仪、比表面积及孔径测试仪以及扫描电镜对制得的材料进行分析。结果表明:随着Fe掺杂量的增加,制得的Ag/SnO_(2)电接触材料硬度、电导率和密度先增大后减小。当Fe/Sn摩尔比为12%时,Fe掺杂Ag/SnO_(2)电接触材料的硬度、电导率和密度最大;硬度、电导率和密度分别提高了5.99%、6.73%、0.32%;Fe掺杂提高了SnO_(2)颗粒对异类分子的吸附能力和Ag与SnO_(2)颗粒的界面结合力,改善了Ag与SnO_(2)的界面润湿性,提高了Ag/SnO_(2)电接触材料的耐电弧烧蚀性。

Ag/Bi12O17Cl2纳米复合材料的制备及光催化性能研究

采用简单的液相沉淀法制备出了Ag/Bi12O17Cl2纳米复合材料,利用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、固体紫外-可见分光光度计(UV-Vis)等对所得产物的晶相和微观形貌进行表征分析。研究了不同摩尔量的Ag的添加对Bi12O17Cl2光催化活性的影响,并对其光催化机理进行了探索。实验结果表明,Ag的添加量为0.3 mol/L时,所得Bi12O17Cl2样品光催化性能最好,见光2 h后,对罗丹明B(RhB)光催化降解率可以达到97.14%。

Bi_(2)Sn_(2)O_(7)掺杂对Ag/SnO_(2)材料界面润湿性及物理性能的影响

以化学共沉淀法合成的锡酸铋(Bi_(2)Sn_(2)O_(7))为改性组元,采用座滴法研究了Bi_(2)Sn_(2)O_(7)掺杂对Ag/SnO_(2)界面润湿角的影响规律,并利用机械合金化技术结合成型烧结工艺制备了Ag/SnO_(2)(x)-Bi_(2)Sn_(2)O_(7)(y)电接触材料。采用扫描电镜、X射线衍射仪、视频光学接触角测量仪、电阻测试仪、硬度计以及密度计等表征手段对材料的物相结构、电学及力学性能进行了表征。结果表明:所合成的Bi_(2)Sn_(2)O_(7)粉体呈无规则颗粒状,尺寸在1~10μm。Bi_(2)Sn_(2)O_(7)掺杂能明显改善Ag与SnO_(2)之间界面润湿性,并且Bi_(2)Sn_(2)O_(7)质量分数在16.7%时润湿角最小为82°。Ag与SnO_(2)之间的润湿角越小,Ag/SnO_(2)(x)-Bi_(2)Sn_(2)O_(7)(y)电接触材料的电阻率越低,尤其在锡酸铋掺杂质量分数为2%时电阻率达到最低值,为2.28μΩ·cm,致密度和硬度HV0.3达到最大值,分别为96.96%和900 MPa。

环保型氧化物增强银基电接触功能复合材料研究进展

围绕研制开发具有与AgCdO性能相媲美的银基电接触材料,报道了近3年来传统Ag/SnO_(2)、Ag/ZnO、Ag/CuO三种银基电接触材料体系的研究现状,主要论述国内外研究学者从掺杂改性、制备方法、材料模拟仿真、第一性原理计算等方面开展的大量优化研究;梳理了目前制备银基电接触材料体系的常规制备技术及其工作原理;简述了当前部分学者研制开发的诸如Zn_(2)SnO_(4)、LaSrCuO_(4)、Ti_(2)AlN、La_(2)Sn_(2)O_(7)等新型增强相改性银基电接触材料体系;论述了关于材料模拟仿真、第一性原理等理论计算在电接触材料中的应用现状,这些理论计算为银基电接触材料的成分-结构-性能的优化设计提供了相应的指导意义,有助于缩短材料筛选与研发周期。采用新型表征技术检测Ag/CdO等电接触材料的本质特性,为新材料体系研发推导出最本质的设计判据,而关于电弧能量场作用下银基电接触材料的表面熔池特性、熔池内部冶金反应行为及其电寿命失效机制有待深入探究。

铆钉型触点冷镦成形工艺有限元分析与质量缺陷改善

文章针对继电器用Ag/SnO_(2)材料单体触点冷镦成形容易开裂的问题,应用有限元方法,研究了不同预成形工艺下金属变形过程,得到改进后的预成形工艺金属流动和应力应变状态,结果表明新工艺提高了预成形金属变形均匀性,降低了最大变形处金属的应变量,减小了预成形时金属周向拉应力,改善了终成形触点开裂问题。