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Ag/TCNQ薄膜中的传质行为研究 被引量：1
1
作者 刘平 蒋益明 +2 位作者 郭峰 谢亨博 李劲 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1073-1075,共3页
采用真空蒸发的方法在玻璃基板上交替蒸发Ag和TCNQ(四氰基对醌二甲烷),形成不同厚度的双层膜,经Ag的固体化学扩散与TCNQ反应,形成金属有机络合物.利用透射光谱作为表征,研究了Ag的传质规律,给出了60￣110℃温度下的恒温传质系数k和对应... 采用真空蒸发的方法在玻璃基板上交替蒸发Ag和TCNQ(四氰基对醌二甲烷),形成不同厚度的双层膜,经Ag的固体化学扩散与TCNQ反应,形成金属有机络合物.利用透射光谱作为表征,研究了Ag的传质规律,给出了60￣110℃温度下的恒温传质系数k和对应的激活能,并对传质机制进行了探讨. 展开更多
关键词 ag/tcnq薄膜 激活能 传质系数
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