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钎焊温度对TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头界面组织性能的影响 被引量:1
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作者 陈修凯 路英瑶 +5 位作者 卞红 宋晓国 沈元勋 李明 万志文 郭鹏 《电焊机》 2023年第8期78-85,共8页
采用Ti-Zr-Cu-Ni-Ag钎料进行TA1钛合金的连接,并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等分析测试手段对不同钎焊温度下获得的接头界面组织和断口形貌进行了分析。研究表明,TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头典型界面微观组... 采用Ti-Zr-Cu-Ni-Ag钎料进行TA1钛合金的连接,并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等分析测试手段对不同钎焊温度下获得的接头界面组织和断口形貌进行了分析。研究表明,TA1/Ti-Zr-Cu-Ni-Ag/TA1接头典型界面微观组织为α-Ti/α-Ti+β-Ti+(α-Ti+γ)/α-Ti。随着钎焊温度的升高,钎缝宽度呈先增加后减小的趋势,共析组织更加分散,α-Ti组织逐渐增多,α-Ti和(α-Ti+γ)的片层状结构也逐渐明显;剪切试验表明当钎焊温度为900℃,保温时间为20 min时,钎焊接头的抗剪强度达到172.04 MPa的峰值,接头的断裂模式为韧脆混合断裂;接头平均抗拉强度为260.04 MPa,达到了母材的65%。 展开更多
关键词 钎焊温度 TA1钛合金 ti-Zr-cu-Ni-ag钎料 界面组织性能
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Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征 被引量:24
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作者 孙凤莲 冯吉才 +2 位作者 刘会杰 邱平善 李丹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期103-106,共4页
研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚... 研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚石 (或石墨 )的碳元素发生反应形成TiC层 ;碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合 ;TiC与金刚石之间存在有明显的界面 ,TiC断口的微观表面形态呈韧窝状 ;在金刚石表面初始形成的TiC的生长方向与金刚石的晶向指数有关。 展开更多
关键词 金刚石 钎焊 ag-cu-ti钎料
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Ag-Cu-Ti/TiC复合钎料钎焊细粒度金刚石的研究 被引量:11
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作者 丁兰英 傅玉灿 +4 位作者 陈燕 苏宏华 向孙祖 徐九华 徐鸿钧 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1509-1514,共6页
在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试... 在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试验工艺下Ag-Cu-Ti合金在基体表面的流动性和结晶时产生的隆起,复合钎料在基体表面分布更趋平整,有利于细粒度金刚石钎焊等高性的控制;适量TiC颗粒在结合剂层中的均匀分布,能显著细化结合剂层的显微组织;复合钎料中添加TiC颗粒在实现细粒度金刚石磨粒与钢基体钎焊连接的同时,有效抑制了钎料合金对细粒度金刚石磨粒过度浸润所造成切削刃的包裹,保证了细粒度金刚石磨粒良好的出露。 展开更多
关键词 tiC颗粒 细粒度金刚石磨粒 ag-cuti合金 界面
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Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况 被引量:22
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作者 李丹 赵密 +1 位作者 孙凤莲 孙文山 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2000年第3期101-104,共4页
针对金刚石的钎焊问题,利用扫描电镜和电子探针分析、X射线能谱分析、X射线结构分析等方法,对Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究.结果表明,含Ti量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间C,Ti元素的扩... 针对金刚石的钎焊问题,利用扫描电镜和电子探针分析、X射线能谱分析、X射线结构分析等方法,对Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究.结果表明,含Ti量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间C,Ti元素的扩散及TiC的形成有助于改善钎料的润湿状况. 展开更多
关键词 ag-cu-ti钎料 金刚石 润湿
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Ag-Cu-Ti钎料钎焊单晶金刚石磨粒的研究 被引量:22
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作者 关砚聪 陈玉全 姚德明 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第3期23-25,共3页
本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明... 本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明,在焊接温度为940℃,真空钎焊无镀膜单晶金刚石磨粒与45钢基体时,用钎料90(Ag72-Cu)-10Ti合金箔的焊接强度比用AgCu共晶合金箔与Ti箔的焊接强度高。 展开更多
关键词 金刚石磨料 agcuti钎料 焊接强度
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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊钼和石墨结合质量研究 被引量:8
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作者 李鹏 李京龙 +1 位作者 张赋升 熊江涛 《电焊机》 北大核心 2009年第11期19-21,72,共4页
为了实现石墨与钼的高强连接,实验采用活性钎料Ag-Cu-Ti作为填充材料,研究了钎焊过程中采用的工艺及不同种类石墨对真空钎焊接头组织结构和性能的影响,进一步探讨了界面结合机理。利用光学显微镜分析了接头微观形貌,采用能谱仪确定了接... 为了实现石墨与钼的高强连接,实验采用活性钎料Ag-Cu-Ti作为填充材料,研究了钎焊过程中采用的工艺及不同种类石墨对真空钎焊接头组织结构和性能的影响,进一步探讨了界面结合机理。利用光学显微镜分析了接头微观形貌,采用能谱仪确定了接头的成分分布,采用自行设计的模具测试了接头的剪切强度。结果表明,Ag-Cu-Ti钎料与两侧钼和石墨基体均形成了良好的结合界面,接头抗剪强度达到了石墨基材强度的80%以上;石墨密度对接头性能的影响比较大,导致钎缝区出现不同的界面形貌,可以通过表面物理改性的方法改善接头质量。 展开更多
关键词 石墨 真空钎焊 ag-cu-ti钎料
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采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷 被引量:10
7
作者 刘岩 黄政仁 +1 位作者 刘学建 袁明 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期817-820,共4页
采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700~780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度... 采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700~780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度存在峰值,最高四点弯曲强度达到了234MPa,但是连接强度随着保温时间的增加呈现单调下降趋势.接头微观结构由基体SiC、反应层和焊料三部分组成,连续致密的反应层紧密连接基体和焊料,反应层由带状层、TiC层和Ti5Si3层组成,带状层宽度约20nm,由Ag、In、Si和少量的Ti、Cu组成.元素线扫描结果显示焊料中的活性元素Ti含量在反应层内形成峰值,活性元素Ti与SiC发生反应生成新的反应层是连接的主要因素. 展开更多
关键词 agcu—In—ti SIC 连接强度 界面结构
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采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊C_f/SiC接头的组织和强度 被引量:4
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作者 陈波 熊华平 +3 位作者 程耀永 毛唯 叶雷 李晓红 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期27-31,共5页
选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通... 选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相。分析了界面反应机理。接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势。 展开更多
关键词 ag-cu-ti CF/SIC 钎焊 反应层
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TiN颗粒增强AgCuTi合金钎焊CBN磨粒的界面微结构 被引量:4
9
作者 陈珍珍 徐九华 +2 位作者 丁文锋 杨长勇 傅玉灿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1398-1401,共4页
向Ag-Cu-Ti合金中加入TiN颗粒组成复合钎料。在加热温度920℃和保温时间5min的工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45#钢基体的连接实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析TiN颗粒、Ag-Cu-Ti合金、CBN磨粒和钢基体... 向Ag-Cu-Ti合金中加入TiN颗粒组成复合钎料。在加热温度920℃和保温时间5min的工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45#钢基体的连接实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析TiN颗粒、Ag-Cu-Ti合金、CBN磨粒和钢基体之间的结合界面的微观组织结构。结果表明:加入的TiN颗粒在结合剂层中分布均匀、致密,且显著细化了结合剂层(复合钎料层)显微组织,提高了结合剂层的显微硬度;加入TiN颗粒后仍可确保结合剂层与钢基体之间的良好结合;复合钎料对CBN磨粒有好的润湿性,TiN颗粒未对CBN磨粒与结合剂层的界面化学反应造成负面影响,实现了对CBN磨粒的牢固连接。 展开更多
关键词 tiN颗粒 CBN磨粒 agcu-ti合金 界面微结构 显微硬度
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C_f/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊 被引量:5
10
作者 熊进辉 黄继华 +2 位作者 张华 赵兴科 林国标 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1038-1043,共6页
以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,... 以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的。 展开更多
关键词 CF/SIC复合材料 ti合金 钎焊 agcutitiC
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采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料钎焊Si_3N_4陶瓷 被引量:6
11
作者 贺艳明 王兴 +1 位作者 王国超 王天鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期59-62,116,共4页
采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si3N4陶瓷,利用SEM,TEM,Nanoindentation研究了钎料内钼颗粒含量对接头组织和力学性能的影响.结果表明,在Si3N4/钎料界面处形成了一层致密的反应层,该反应层由TiN和Ti5Si3组成.接头的中间部分由银基固溶体... 采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si3N4陶瓷,利用SEM,TEM,Nanoindentation研究了钎料内钼颗粒含量对接头组织和力学性能的影响.结果表明,在Si3N4/钎料界面处形成了一层致密的反应层,该反应层由TiN和Ti5Si3组成.接头的中间部分由银基固溶体、铜基固溶体、钼颗粒和Ti-Cu金属间化合物组成.借助于纳米压痕技术测定了接头内Ti-Cu化合物以及钎料金属的弹性模量和硬度值.随着钎料内钼颗粒含量的提高,母材/钎料界面反应层厚度逐渐降低;钎料金属中Ti-Cu化合物数量增多;此外,银和铜基固溶体组织逐渐变得细小.当添加5%Mo时,得到最高的接头强度429.4 MPa,该强度相比合金钎料提高了114.7%. 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 钎焊 ag-cu-ti+Mo复合钎料 纳米压痕 力学性能
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金刚石/铜复合材料与氧化铝陶瓷的Ag-Cu-Ti活性钎焊(英文) 被引量:8
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作者 吴茂 曹车正 +2 位作者 Rafi-ud-din 何新波 曲选辉 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2013年第6期1701-1708,共8页
金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,... 金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,在两者表面的平衡润湿角均小于5°。讨论了主要钎焊条件(如钎焊温度和保温时间等)对接头性能的影响。发现钎焊过程中Ti元素聚集在金刚石颗粒的表面形成TiC化合物,且TiC化合物的形貌与钎焊接头的剪切强度具有紧密联系。推测合适的TiC化合物层厚度可改善钎焊接头的剪切强度,而颗粒状的TiC化合物及过厚的TiC化合物层却会损害钎焊接头的性能。获得的最大剪切强度为117MPa。 展开更多
关键词 润湿 金刚石/铜复合材料 ag-cu-ti钎料 活性钎焊 剪切强度
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稀土La改性Ag-Cu-Ti钎料的显微组织和力学性能 被引量:4
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作者 杨长勇 徐九华 +1 位作者 丁文锋 傅玉灿 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期67-70,74,共5页
系统研究了钎焊CBN工具用稀土元素La改性Ag-Cu-Ti钎料合金的熔化温度、微观组织、显微硬度及钎料与45钢基体钎焊接头抗剪强度.结果表明,稀土元素La对Ag-Cu-Ti钎料合金的熔点影响很小,但是可以促进钎料的合金化,提高其合金化程度,稀土La... 系统研究了钎焊CBN工具用稀土元素La改性Ag-Cu-Ti钎料合金的熔化温度、微观组织、显微硬度及钎料与45钢基体钎焊接头抗剪强度.结果表明,稀土元素La对Ag-Cu-Ti钎料合金的熔点影响很小,但是可以促进钎料的合金化,提高其合金化程度,稀土La加入量不超过0.5%(质量分数)时可以改善Ag-Cu-Ti钎料合金的微观组织,使金属间化合物分布更加均匀,提高Ag-Cu-Ti钎料合金的显微硬度,还可以明显改善钎料与45钢基体的钎焊接头抗剪强度. 展开更多
关键词 稀土镧 银铜钛钎料 显微组织 力学性能
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Ag-Cu-Ti合金制备技术及钎焊应用综述 被引量:3
14
作者 王轶 贾志华 +1 位作者 郑晶 操齐高 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期53-57,共5页
介绍了Ag-Cu-Ti活性钎料的主要制备方法,常用的Ag-Cu-Ti活性钎料及熔化温度,Ag-Cu-Ti钎料钎焊各种陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属,Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石、石墨、玻璃、立方氮化硼、复合材料的应用研究进展及Ag-Cu-Ti活性钎料的改性研究。
关键词 金属材料 ag-cu-ti 活性钎焊 接头强度
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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量:3
15
作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 ag-cu-ti活性钎料
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Ag-Cu/Ti纳米双层膜结合强度测试方法研究 被引量:3
16
作者 石宗利 黄元林 +1 位作者 王彦平 李重庵 《实验力学》 CSCD 北大核心 2002年第2期170-176,共7页
用粘结法 (拉伸法、扭转法、断裂力学方法等 )和划痕法分别测试了 Ag- Cu/Ti纳米双层膜的结合强度 ,并对其实验结果进行了分析、对比和讨论 .结果表明 ,粘结法由于受胶粘剂粘结强度的限制 ,只能适用于中低结合强度测试 ;划痕法适用于软... 用粘结法 (拉伸法、扭转法、断裂力学方法等 )和划痕法分别测试了 Ag- Cu/Ti纳米双层膜的结合强度 ,并对其实验结果进行了分析、对比和讨论 .结果表明 ,粘结法由于受胶粘剂粘结强度的限制 ,只能适用于中低结合强度测试 ;划痕法适用于软金属薄膜结合强度测试 ,尤其对高结合强度的薄膜特别有效 。 展开更多
关键词 ag-cu/ti纳米双层膜 结合强度 测试方法 划痕法
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采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料 被引量:2
17
作者 吴世彪 熊华平 +1 位作者 陈波 程耀永 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期16-20,共5页
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:... 分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。 展开更多
关键词 SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 ag-cu-ti 界面反应层 抗剪强度
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Zr对(Ag-Cu-Ti)-SiC_p钎焊SiC陶瓷/钛合金连接层组织结构的影响 被引量:2
18
作者 林国标 黄继华 张华 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期176-180,共5页
使用 Ag-Cu-Ti 合金粉、SiC 粉和 Zr 粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊再结晶 SiC 陶瓷与 Ti 合金,观察 Zr 加入前后接头连接层组织结构的变化,研究了 Zr 的作用.结果表明,Zr 加入前,连接层主要由 Ag、SiC、Cu-Ti、Ti_3SiC_2、和 Ti-... 使用 Ag-Cu-Ti 合金粉、SiC 粉和 Zr 粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊再结晶 SiC 陶瓷与 Ti 合金,观察 Zr 加入前后接头连接层组织结构的变化,研究了 Zr 的作用.结果表明,Zr 加入前,连接层主要由 Ag、SiC、Cu-Ti、Ti_3SiC_2、和 Ti-Si 相组成.Zr 加入后,连接层主要由 SiC、Ti_(1-x)C、Ti-Si、AgTi 和 AgCu_4Zr 相组成.Zr 的加入提高了连接层中 Ti 的活度,使 SiC 颗粒表面反应层 Ti_3SiC_2转变,生成了 Ti_(1-x)C 和 Ti-Si 相;提高了 Ti 与 SiC 颗粒的反应速度,使 SiC 颗粒减少;促进 Ti 与 Ag 的反应,生成了 AgTi.Zr 的加入导致连接层流动性的改善、连接层与 SiC 陶瓷界面结合强度的提高和接头热应力的降低,适量 Zr 的加入使接头剪切强度明显提高(达23.6MPa). 展开更多
关键词 材料合成与加工工艺 ZR 钎焊 (ag-cu-ti)-SiCp连接层
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Zr对Ag-Cu-Ti钎料合金显微组织与力学性能的影响 被引量:2
19
作者 李秀秀 肖代红 +2 位作者 申婷婷 张福勤 冉俊铭 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2013年第2期191-197,共7页
通过非自耗电弧熔炼与氩气保护浇铸,制备Ag-50Cu-4Ti基钎料合金。采用差热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、显微组织观察及力学性能测试方法,研究Zr含量对基体钎料合金显微组织与力学性能的影响。结果表明,Zr含量的增加并不明显影响钎料合... 通过非自耗电弧熔炼与氩气保护浇铸,制备Ag-50Cu-4Ti基钎料合金。采用差热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、显微组织观察及力学性能测试方法,研究Zr含量对基体钎料合金显微组织与力学性能的影响。结果表明,Zr含量的增加并不明显影响钎料合金的熔化温度,其熔点均为783℃左右。随Zr含量的提高,基体合金的显微组织发生明显变化,Zr的添加可降低基体合金中针状Cu3Ti相的体积分数与尺寸,促进弥散分布的(Cu,Ag)5(Ti,Zr)相形成,从而提高合金的维氏硬度与剪切强度。高温氧化实验表明,含Zr合金表现出相对基体合金更为优异的高温抗氧化性能。 展开更多
关键词 银铜钛钎料合金 显微组织 力学性能
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Brazing diamond grits onto AA7075 aluminium alloy substrate with Ag–Cu–Ti filler alloy by laser heating 被引量:3
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作者 Guoqin HUANG Yingda WANG +2 位作者 Meiqin ZHANG Changcai CUI Zhen TONG 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第6期67-78,共12页
The brazing of diamond is a promising way to fabricate grinding wheels for efficient machining and precision grinding.This work investigated the feasibility of bonding diamond grits onto Aluminium Alloy 7075(AA7075)su... The brazing of diamond is a promising way to fabricate grinding wheels for efficient machining and precision grinding.This work investigated the feasibility of bonding diamond grits onto Aluminium Alloy 7075(AA7075)substrate with a Ag–Cu–Ti filler alloy via laser fusion brazing.The interfacial microstructures and the strength of the brazed diamond joints were studied.The cross-section of the brazed diamond joint consists of a molten filler alloy layer,a molten pool,a heat effect zone,a columnar crystal zone and an equiaxed crystal zone.Within the interface of the filler alloy/substrate metal,microstructures observed possibly were Ag(s.s),Al(s.s),Tix Al,Al2 Cu and Mg intermetallic compounds.A layer of Ti C with a thickness of about 30–50 nm was found at the bonding interface of the diamond/filler alloy.The averaged peak shear force of the brazed joints was found to be approximately 39.8 N.The abrasion grinding test indicated that the diamond/AA7075 brazed joint was adequate for grinding.However,the pulled-off of grit was found to be the primary failure of this type of brazed joint.This work broadened the brazing diamond technique and the range of applications of brazed diamond wheels for efficient grinding. 展开更多
关键词 ag–cu–ti filler alloy Aluminium alloy BRAZING Diamond Fusion Interfacial microstructure Laser heating
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