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无氰电镀Ag-C合金
被引量:
2
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作者
于锦
李英伟
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期36-38,66,共4页
研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由A...
研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由Ag-C组成;并通过磨损试验研究了镀层的耐磨性。结果表明,施镀最佳工艺条件为:30g/L硝酸银,400g/L配合剂碘化钾,2g/L辅助配合剂,施镀的最佳电流密度为0.6A/dm2;Ag-C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层中石墨含量的增加而提高;镀液中石墨含量为100g/L时综合性能最佳。
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关键词
无氰电镀
ag—c合金
耐硫性
耐磨性
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职称材料
题名
无氰电镀Ag-C合金
被引量:
2
1
作者
于锦
李英伟
机构
沈阳工业大学理学院
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期36-38,66,共4页
文摘
研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由Ag-C组成;并通过磨损试验研究了镀层的耐磨性。结果表明,施镀最佳工艺条件为:30g/L硝酸银,400g/L配合剂碘化钾,2g/L辅助配合剂,施镀的最佳电流密度为0.6A/dm2;Ag-C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层中石墨含量的增加而提高;镀液中石墨含量为100g/L时综合性能最佳。
关键词
无氰电镀
ag—c合金
耐硫性
耐磨性
Keywords
c
yanide-free ele
c
troplating
ag
-
c
alloy
sulfur-resistant performan
c
e
anti-wear performan
c
e
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
无氰电镀Ag-C合金
于锦
李英伟
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
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职称材料
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