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无氰电镀Ag-C合金 被引量:2
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作者 于锦 李英伟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期36-38,66,共4页
研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由A... 研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由Ag-C组成;并通过磨损试验研究了镀层的耐磨性。结果表明,施镀最佳工艺条件为:30g/L硝酸银,400g/L配合剂碘化钾,2g/L辅助配合剂,施镀的最佳电流密度为0.6A/dm2;Ag-C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层中石墨含量的增加而提高;镀液中石墨含量为100g/L时综合性能最佳。 展开更多
关键词 无氰电镀 ag—c合金 耐硫性 耐磨性
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